[发明专利]高频粘合剂粘合在审
| 申请号： | 201980051150.6 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112602181A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | C·B·斯威尼 | 申请（专利权）人： | 埃森提姆公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 韩茂 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于将第一材料层与第二材料层粘合的系统和方法，包括第一导电板、与第一导电板间隔开的第二导电板。第二导电板电气接地。与第一导电板电连通的高频发生器向第一导电板提供高频电信号。施加到第一材料层和第二材料层中的一者的粘合剂具有电磁感应材料，当受到电场作用时，电磁感应材料将粘合剂加热到粘合剂固化温度，以将第一材料层与第二材料层粘合。夹紧机构向第一材料层和第二材料层中的一者施加压力，以使第一材料层和第二层保持接触，直到粘合剂固化时间结束。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 粘合剂 粘合 | ||
【主权项】：
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- 热固化性树脂组合物、膜状粘接剂、粘接片材及半导体装置的制造方法-201980009495.5
- 舛野大辅;中村祐树;桥本慎太郎;菊地健太;山崎智阳 - 株式会社力森诺科
- 2019-01-18 - 2023-07-07 - H01L21/52
- 本发明公开一种热固化性树脂组合物，其含有：环氧树脂；固化剂；重均分子量为20万～130万、且具有选自羧基及羟基中的至少1种官能团的第一弹性体；以及重均分子量为20万～130万、且不具有羧基及羟基的第二弹性体，第一弹性体及第二弹性体的合计含量以热固化性树脂组合物总量为基准计为40质量％以下。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
