[发明专利]穿孔粘合剂分发片有效
申请号: | 200510138190.4 | 申请日: | 2005-12-30 |
公开(公告)号: | CN1800285A | 公开(公告)日: | 2006-07-12 |
发明(设计)人: | J·P·唐斯;R·R·多恩 | 申请(专利权)人: | 胶点国际有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 美国威*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种包括大量位于载体材料上的压敏粘合剂片段的粘合剂分发片。通过穿孔使粘合剂片段相互分开。穿孔的粘合剂分发片可以从粘合剂载片上的剩余粘合剂片段上小心撕开单个粘合剂片段并揭下,便于容易放置单个粘合剂片段。因此,可以将压敏粘合剂准确放置分发在任何物品的合适位置上,不会损害粘合剂片段或粘合剂分发片上的剩余片段。 | ||
搜索关键词: | 穿孔 粘合剂 分发 | ||
【主权项】:
1.一种用于准确放置粘合剂的粘合剂分发片,它包括:具有第一剥离表面的底剥离材料;施用在所述第一剥离表面的第一剥离涂层;大量以不邻接方式施加到所述底剥离材料的第一剥离表面上的压敏粘合剂片段;在所述不邻接方式施加的各粘合剂片段之间的所述底剥离材料上形成的第一组穿孔,其中,分配在所述底剥离材料的各个部分的所述各粘合剂片段能和在所述底剥离材料的剩余部分上的粘合剂片段的剩余部分分开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胶点国际有限公司,未经胶点国际有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510138190.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示装置
- 下一篇:具有提高了的效率的小尺寸片上CMOS功率放大器