[发明专利]半导体封装件以及具有提高的布线设计灵活性的走线基板及其制造方法

摘要

一种半导体封装件及其制造方法以及走线基板及其制造方法。半导体封装件包括走线基板、芯片及多条引线。走线基板包括多条走线、多个导电柱、多个走线接垫及走线模塑化合物。导电柱形成于走线的下表面。走线模塑化合物包覆导电柱及走线，并暴露出导电柱的下表面及走线的上表面。芯片设于走线基板，引线电性连接芯片与走线接垫，走线接垫系不与导电柱重叠。

主权项

一种半导体封装件，包括：走线基板，包括：多条走线；多个导电柱，对应地形成于所述走线上；多个走线接垫，对应地设于所述走线上，各所述走线接垫与各所述导电柱沿着所述走线的延伸方向分开一距离；及走线模塑化合物，包覆所述导电柱及所述走线，并暴露出各所述导电柱的导电柱表面及各所述走线的走线表面；芯片，设置于该走线基板上；多条引线，电性连接该芯片与所述走线；以及芯片模塑化合物，设于该走线基板上，该芯片模塑化合物包覆该芯片及所述引线。