[实用新型]晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台

摘要

本实用新型公开了一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，包括顶升机构，顶升机构活动穿设于涂覆台中，以使用方向为基准：顶升机构上部形成若干顶针，顶针可穿设过涂覆台上端面；涂覆台上设有一组导轨，顶针位于导轨之间，使用时，晶圆放置于涂覆台上，已覆胶的滚轮沿导轨滑动，将环氧树脂涂覆于晶圆表面；晶圆涂胶后，通过顶升机构作用使顶针将晶圆顶起即可轻松转动晶圆或将晶圆取下；还可包括载物台，载物台的面积大于等于待涂膜的晶圆级芯片的面积，载物台活动定位于涂覆台上部中，顶升机构活动穿设于涂覆台和载物台中，顶针可穿设过载物台，载物台位于导轨之间，使用时，晶圆放置于载物台上。

主权项

1、一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：包括顶升机构(1)，所述顶升机构活动穿设于涂覆台中，以使用方向为基准：所述顶升机构上部形成若干顶针(2)，所述顶针可穿设过涂覆台上端面；所述涂覆台上设有一组导轨(5)，所述顶针位于所述导轨之间。