[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法、树脂密封型电子装置

摘要

本发明提供树脂密封型半导体装置及其制造方法、树脂密封型电子装置。该树脂密封型电子装置谋求消灭切断连接杆时产生的焊锡毛刺，可靠性高。防止树脂密封型电子装置的引线和外部电极的焊接不良，且增大引线与电子零件的接合面积，防止连接不良。根据本发明的树脂密封型半导体装置的制造方法，将半导体芯片等搭载在引线框上，进行树脂封装之后，切断连接杆的情况下，从冲压加工时的上述引线框的存在引线毛刺的方向切断上述连接杆。在本发明的树脂密封型电子装置中，芯片电容器借助导电性糊剂接合在引线和岛的毛刺形成面。毛刺形成面的表面积大于塌角面的表面积，所以能增大焊接面积。引线的与控制电极的焊接面为作为毛刺形成面的相反面的塌角面。

主权项

1.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：将半导体芯片芯片接合在引线框的岛上的工序；将上述半导体芯片和上述引线框电连接的工序；用树脂封装件对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行密封的工序；将露出到上述树脂封装件的外部的连接杆切断的工序，上述连接杆的切断从冲压加工时的上述引线框的具有毛刺的面朝向与具有毛刺的面相反一侧的面进行。