[发明专利]半导体封装体的堆叠构造有效
| 申请号： | 200910051149.1 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101887885A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 许宏达;叶昶麟;赵健 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装体的堆叠构造，包含一第一封装体、一第二封装体及数个转接元件。所述第一封装体具有一第一电路板、至少一第一芯片及至少一第一封装胶体。所述第一电路板设有至少一凹穴及数个转接焊垫。所述凹穴容置所述第一芯片，所述第一封装胶体填满所述凹穴并包覆所述第一芯片。所述转接焊垫形成于所述第一电路板的上表面未设置有凹穴的位置。所述第二封装体的下表面通过所述转接元件电性连接至所述第一封装体的第一电路板的转接焊垫。由于所述凹穴容纳所述芯片，因此可以减少所述芯片及封装胶体造成的突起高度，进而有利于降低堆叠组装时的整体堆叠高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 堆叠 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体的堆叠构造，其特征在于：所述堆叠构造包含：一第一封装体，具有一第一电路板、至少一第一芯片及至少一第一封装胶体；所述第一电路板设有至少一凹穴、数个转接焊垫及数个输出端；所述凹穴容置所述第一芯片，所述第一封装胶体填满所述凹穴并包覆所述第一芯片；所述转接焊垫形成于所述第一电路板的上表面未设置有凹穴的位置；及所述输出端设于所述第一电路板的下表面；数个转接元件；及一第二封装体，所述第二封装体的下表面通过所述转接元件电性连接至所述第一封装体的第一电路板的转接焊垫。
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