[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 200910000246.8 | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101740536A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋;王有伟 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装，包括：芯片座；半导体芯片，设置于所述芯片座上；多个引脚，位于沿着所述芯片座外围边缘的第一平面；接地杆，从所述第一平面下移安置至位于所述多个引脚和所述芯片座之间的第二平面；多个下移安置杆，连接所述接地杆和所述芯片座；多个接地线，接合至所述接地杆和所述芯片座；以及塑模材料，至少部分封装所述芯片座、所述多个引脚的内部端，藉此所述芯片座的底部表面可暴露于所述塑模材料外。利用本发明可降低模拟接地信号与数字接地信号的噪声耦合，消除水波纹效应。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于包括：芯片座；半导体芯片，设置于所述芯片座上；多个引脚，位于沿着所述芯片座外围边缘的第一平面；接地杆，从所述第一平面下移安置至位于所述多个引脚和所述芯片座之间的第二平面；多个下移安置杆，连接所述接地杆和所述芯片座；多个接地线，接合至所述接地杆和所述芯片座；以及塑模材料，至少部分封装所述芯片座、所述多个引脚的内部端，藉此所述芯片座的底部表面可曝露于所述塑模材料外。
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