[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法无效
申请号: | 200880018115.6 | 申请日: | 2008-05-29 |
公开(公告)号: | CN101681899A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 | 申请(专利权)人: | 奥卡姆业务有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H05K3/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供电子组件400及其制造方法800、900、1000、1200、1400、1500、1700。组件400不使用焊料。具有I/O引线412的部件406或部件封装体402、802、804、806设置800在平面基板808上。该组件用电绝缘材料908封装900,电绝缘材料908具有形成或钻成1000的通过基板808到达部件引线412的通孔420、1002。然后,该组件被镀覆1200,重复1500封装和钻孔工艺以构建出希望的层422、1502、1702。各组件可以匹配1800。在匹配的组件内,可以插设包括销钉2202a、2202b和2202c、夹层互连装置2204、散热器2402以及散热器和热沉的组合2602的各项。边缘卡连接器2802可以结合到匹配的组件。 | ||
搜索关键词: | 焊料 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路组件1900,包括:第一RIP分组件1700和第二RIP分组件1700a,其中用在所述第一RIP分组件1700的电绝缘材料908与所述第二RIP分组件1700a的电绝缘材料908a之间的连接将所述第一RIP分组件1700结合到所述第二RIP分组件1700a。
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- 杨周宪 - 爱思开海力士有限公司
- 2015-05-29 - 2019-09-03 - H01L23/48
- 本发明提供半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装。一种半导体器件可以包括:基板,其包括第一表面和第二表面;穿透电极,其穿过基板,以包括从基板的第二表面伸出的突起;以及前侧凸块,其电耦接至穿透电极并且设置在基板的第一表面上。半导体器件可以包括:第一钝化图案,其设置在基板的第一表面上,以基本围绕前侧凸块的侧壁,并且可以被形成为包括凹凸表面;以及第二钝化图案,其设置在基板的第二表面上以包括凹凸表面。穿透电极的突起可以穿过第二钝化图案,以从第二钝化图案的凹凸表面伸出。
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