专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体模块和具有小的爬电电流的半导体模块装置-CN201510708267.0在审
  • G·伯格霍夫;A·赫恩 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2015-10-27 - 2016-05-11 - H01L23/48
  • 本发明涉及一种半导体模块,具有:壳体,其具有下和上侧、第一部段、第二部段和第三部段;在第一部段处的第一和第二负载端子;在第二部段处的第三负载端子;在第三部段处的第一和第二小信号端子;可控的第一和第二半导体开关。第一负载端子与第二半导体开关的第二负载连接端、第二负载端子与第一半导体开关的第一负载连接端以及第三负载端子与第一半导体开关的第二负载连接端和第二半导体开关的第一负载连接端电连接。第一小信号端子与第一控制端口导电连接并且到第一负载端子和第二负载端子的间距比到第三负载端子的间距大,第二小信号端子与第二控制端口导电连接并且到第三负载端子的间距比到第一负载端子的间距大。
  • 半导体模块具有电流装置

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