[发明专利]布线基板、半导体封装体以及电子设备有效
| 申请号： | 200880015143.2 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101682983A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 割栢亮;久松贤治;加藤功 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可防止阻焊剂从布线基板上剥离的布线基板。该布线基板的特征是，在具有于主面上露出了金属层的基板和在基板上层叠的阻焊剂的布线基板上，阻焊剂的端部位于金属的上面。本发明的其他布线基板的特征是，具有：绝缘基材层；金属层，其形成在绝缘基材层上，并具有在距绝缘基材层的端部为第1距离的内部配置的端部；和阻焊剂，其形成在金属层上，并具有在距金属层的端部为第2距离的内部配置的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 半导体 封装 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，在具有于主面上露出了金属层的基板和层叠在上述基板上的阻焊剂的布线基板上，上述阻焊剂的端部位于上述金属层的上面。
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