[发明专利]集成电路元件的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810095363.2 | 申请日： | 2008-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101577233A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 黄禄珍 | 申请（专利权）人： | 相丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路元件的封装结构及其制造方法。本发明的方法包含提供一晶片，该晶片具多个集成电路元件；提供一可延伸载板，其具有承载该晶片的一第一面；形成多个抗延伸层于该可延伸载板上的一第二面上，该第二面相对于(opposite)该第一面；形成多个沟槽于该晶片使该集成电路元件相互隔离；拉伸该可延伸载板以扩大该多个沟槽；及形成一绝缘层以填充该多个沟槽并覆盖该多个集成电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装集成电路元件的方法，包含：提供一晶片，该晶片具多个集成电路元件；提供一可延伸载板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面，该第一面承载该晶片；形成多个抗延伸层于该第二面上；形成多个沟槽于该晶片，使该集成电路元件相互隔离；拉伸该可延伸载板以扩大该多个沟槽；及形成一绝缘层以填充该多个沟槽并覆盖该多个集成电路元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
