[发明专利]半导体封装构造有效
| 申请号： | 200810091215.3 | 申请日： | 2008-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101276795A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿;李长祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装构造，其包含一承载器、一芯片、一加强件、一散热片及一主动式散热器。该芯片及该加强件配置于该承载器上。该散热片配置于该加强件上，并包含一贯穿开口。该主动式散热器配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。本发明的半导体封装构造可同时包含该主动式散热器及该被动式散热器，该主动式散热器没有被该被动式散热器所覆盖，用以将该芯片的热量经由该主动式散热器直接排出该半导体封装构造外，以达到快速散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装构造，包含：一承载器；一芯片，配置于该承载器上；一加强件，配置于该承载器上；一散热片，配置于该加强件上，并包含一贯穿开口；以及一主动式散热器，配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。
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