[发明专利]半导体装置封装结构及方法无效
| 申请号： | 200810081785.4 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101266959A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;林殿方 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一半导体装置封装结构与形成方法；其中该结构至少包含一基材，该基材有数个填充传导金属的贯通开口，用以进行电性连接或散热，一包含焊垫的芯片，藉具高热传导性黏胶贴合于传导焊垫，一导线连接传导焊垫与芯片焊垫，一保护层藉造模或散布法覆盖于芯片、导线与部份焊垫上，一锡球则设置于焊垫上。本发明优点为：结构缩减；结构散热性变佳；该半导体装置结构并可形成半导体装置封装结构的堆栈结构；焊垫则提供该结构较佳接地与散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一半导体装置封装结构，其特征在于，该半导体装置封装结构包含：一基材，包含贯通开口形成于内；其中该贯通开口以传导材质填充，以进行电性连接与散热；一传导焊垫形成于所述的基材一表面；一芯片，包含芯片焊垫，藉具高热传导性黏胶，贴合于所述的传导焊垫上；一导线，用以接合所述的传导金属焊垫与所述的芯片焊垫，用以保持电性连接；一保护层，覆盖所述的芯片、导线与部份传导焊垫；与一锡球设置于所述的焊垫上。
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