[发明专利]嵌埋半导体芯片的承载板结构无效
| 申请号： | 200710092238.1 | 申请日： | 2007-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101281889A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 史朝文 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，主要包括一具第一表面及相对的第二表面的承载板，且该承载板具有至少一具导角的开口，通过该导角使半导体芯片利于接置于该开口中，且可通过该导角以将黏着材料均匀充足的填充于该开口中，并可避免产生气泡及降低应力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 承载 板结 | ||
【主权项】：
1. 一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，包括：一承载板，具第一表面及相对的第二表面，且该承载板具有至少一具导角的开口；至少一半导体芯片，置放于该开口中，该半导体芯片具有主动面及相对的非主动面，且该半导体芯片的主动面具有多个电极垫；以及黏着材料，填充于该开口与该半导体芯片之间的间隙中。
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