[发明专利]半导体封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200410086965.3 | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1763939A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林敏哲 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种设置于一第一基板上的半导体封装结构，其包括一具有一第一表面与一第二表面的第二基板，一设于第一表面的芯片，多个设于第二表面并沿一第一方向排成一列的第一焊球，以及至少一设于第二表面的虚设焊块，其中各第一焊球与虚设焊块皆连接至第一基板，而虚设焊块用以避免半导体封装结构倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，该半导体封装结构设置于一第一基板上，其包括：一第二基板，其具有一第一表面与一第二表面；一芯片，设置于该第二基板的该第一表面；多个沿一第一方向排成一列的第一焊球，设置于该第二基板的该第二表面，并且该些第一焊球用来将该第二基板连接至该第一基板；以及至少一虚设焊块，设置于该第二基板的该第二表面并连接于该第一基板，用以避免该半导体封装结构倾斜。
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