[发明专利]固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 03143189.5 | 申请日： | 2003-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1470550A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 大久保明子;乡义幸;秋山仁人;广濑浩;野中啓孝;菅原麻纪 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/50 | 分类号： | C08K5/50;C08L63/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;楼仙英 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 促进剂 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种固化促进剂，混合在固化性树脂组合物中，可促进该固化性树脂组合物的固化反应，其特征在于，所述固化促进剂是三取代膦翁苯酚化物或其盐。
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