[发明专利]芯片封装结构及结构中的基底板有效
| 申请号： | 02123232.6 | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1389912A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张乃舜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷,王初 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及结构中的基底板,其将连接晶粒的各控制单元的核心部分的电源脚位的电源区至少区分为两部分,并运用至少一π型滤波器来隔离基底板的不同电源区,以避免噪声相互干扰,使芯片工作更趋于稳定。此外,并将π型滤波器配置于基底板中的两个边连接的角落处,以使基底板的线路布局更易于完成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 中的 基底 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构的基底板，适用于封装一晶粒，其特征在于，包括：一第一核心电源区，用以提供该晶粒的一第一部分电路电源；一第二核心电源区，用以提供该晶粒的一第二部分电路电源，其中该第一核心电源区以及该第二核心电源区具有相同的一电压；以及一π型滤波器，耦接该第一电源区及该第二电源区之间。
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