[发明专利]改善高分子材料与金属表面粘附性的方法有效
| 申请号： | 00124882.0 | 申请日： | 2000-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1344134A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·费里尔 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用如下的组合物处理金属表面的方法,所述组合物包含一种氧化剂、一种酸、一种腐蚀抑制剂、一种在1位具有吸电子基团的苯并三唑,所述基团是一种比氢基团更强的吸电子基团;和选择性地,一种粘附性增强物质,该物质选自钼酸盐、钨酸盐、钽酸盐、铌酸盐、钒酸盐,钼、钨、钽、铌、钒的同多酸或杂多酸和它们的组合;使用所述组合物可增加高分子材料与金属表面的粘附性。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 高分子材料 金属表面 粘附 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于增加高分子材料与金属表面粘附性的方法，该方法包括：a.使金属表面与一种粘附促进组合物进行接触，所述组合物包含：(1)一种氧化剂；(2)一种酸；(3)一种腐蚀抑制剂；(4)一种在1位具有吸电子基团的苯并三唑，所述基团是一种比氢基团更强的吸电子基团；和(5)选择性地，一种粘附性增强物质，该物质选自：钼酸盐、钨酸盐、钽酸盐、铌酸盐、钒酸盐，钼、钨、钽、铌、钒的同多酸或杂多酸，和它们的组合；b.使高分子材料结合至金属表面上。
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- 本发明公开一种薄膜电路中侧面图形制作方法，涉及薄膜电路工艺制作领域。将制作完正面金属图形后的陶瓷基片等距离划切开槽，切成多个陶瓷条；在陶瓷盘上涂蜡并加热到蜡融化后，将陶瓷条侧面朝上紧密排列到陶瓷盘上；将陶瓷盘放到有水冷系统的键合机上等待陶瓷条平整地压紧在陶瓷盘上；将陶瓷盘倒扣到化学纤维的抛光垫上对陶瓷条进行粗磨和精磨抛光；待抛光完成后再次将陶瓷盘加热至蜡融化，取下陶瓷条水浴加热并清洗陶瓷条；将清洗后的陶瓷条侧面朝上溅射导电层；在溅射导电层后的陶瓷条侧面光刻侧面图形，划切，完成单品制作。本发明方法通过研磨抛光降低了陶瓷侧面粗糙度，提高了陶瓷侧面图形与金属膜层之间的结合力，进而提高了成品质量。
- 一种PCB棕化处理装置-202310452114.9
- 胡小平 - 四川托璞勒科技有限公司
- 2023-04-25 - 2023-07-04 - H05K3/38
- 本发明适用于PCB技术领域，提供了一种PCB棕化处理装置，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元，其中，上料单元包括上料平台和负压单元，上料平台用于堆叠待棕化的芯板，负压单元位于上料平台上方，负压单元用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯板；棕化处理单元包括处理平台以及设于处理平台的等离子喷头，等离子喷头用于对芯板进行棕化处理；第一传送单元用于传送堆叠芯板中的顶层芯板至处理平台。在本发明中，负压单元对顶层芯板下方的芯板进行吸附，当第一传动单元传送顶层芯板时，顶层芯板下方的次顶层芯板受到了负压单元的吸附，使得顶层芯板与次顶层芯板能够顺畅分离，避免对芯板后续的棕化处理产生影响。
- 一种HDI印制线路板铜箔棕化处理设备-202310128411.8
- 何晓兵;周金刚;李致伟 - 江西誉信电子科技有限公司
- 2023-02-17 - 2023-06-30 - H05K3/38
- 本发明公开了一种HDI印制线路板铜箔棕化处理设备。要解决的技术问题是：滚动式软毛刷粘附大量的腐蚀产物，清理能力大幅下降，对棕化处理液的液相传质强化效果一般。技术方案是：一种HDI印制线路板铜箔棕化处理设备，包括有清理机构和水洗机构；水洗机构连接清理机构。本发明实现了通过分离器上的分离板将缠绕在一起的刷毛进行初步分散，当分离板和分离块逆时针转动至与进入到分离器内侧软毛刷的刷毛接触时，通过分离板和分离块进一步对刷毛进行分离分散，同时对于刷毛上粘附的腐蚀产物进行拍打，使其与刷毛分离。
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