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[发明专利]线路板的制作方法及线路板-CN202310659870.9在审
发明人：陈前;王俊;白亚旭;林以炳;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种线路板的制作方法及线路板，制作方法包括：提供基板，基板包括基材和第一基材金属层，基材包括相对的第一面和第二面，第一基材金属层叠设于基材上的第一面，第一基材金属层包括第一镀金区；通过电镀制备第一电镀金属层，第一电镀金属层用于覆盖第一镀金区；电镀采用的电流密度J和电镀时间T满足：1.0ASD＜J≤1.5ASD，50s≤T＜80s。上述线路板的制作方法制备的线路板可同时兼顾绑定性能和固晶后推力性能。
线路板制作方法

[发明专利]电镀软金的线路板的制作方法及线路板-CN202310008507.0在审
发明人：周小平;陈前;王俊;林以炳;阳益美;朱运乐 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种电镀软金的线路板的制作方法及线路板，制作方法包括：提供基板，基板包括基材和叠设于基材上的第一基材金属层；在第一基材金属层上制备第一图形线路，第一图形线路包括至少一个焊盘；在第一基材金属层上制备引线，引线包括沿第一方向依次连接的第一段和第二段；制备阻焊桥，阻焊桥用于覆盖至少部分第一段；制备第一抗镀膜，第一抗镀膜用于覆盖第二段，且第一抗镀膜与阻焊桥相连接；通过电镀制备预设厚度的金属层，金属层用于覆盖焊盘。上述电镀软金的线路板的制作方法能避免电镀渗金风险，解决现有LED板在制作过程中，通过电镀引线完成镀金表面处理时易出现引线渗金短路的问题。
电镀线路板制作方法

[发明专利]PCB表面处理方法及PCB-CN202310067153.7在审
发明人：陈前;王俊;林以炳;白亚旭;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种PCB表面处理方法及PCB，该PCB表面处理方法包括：提供一基板，基板具有印刷面，印刷面包括第一区域和第二区域，第一区域内设置有第一焊盘，第二区域内设置有第二焊盘；使用第一印刷网版在第一区域印刷保护油墨，第一印刷网版设置有开窗通道，开窗通道包括第一通道和第二通道，第一通道沿平行于印刷面的截面为第一截面，第一截面的周长与第一截面的面积之比为D1，第二通道沿平行于印刷面的截面为第二截面，第二截面的周长与第二截面的面积之比为D2，D2大于D1。本申请之PCB表面处理方法，可以降低保护油墨渗透到第二焊盘所在的第二区域的风险。
pcb 表面处理方法

[发明专利]一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件-CN202111676463.6在审
发明人：李华聪;周小平;林以炳;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件。埋磁线路板的制作方法包括如下步骤：准备基板，基板准备有两块，将两基板相对设置；埋磁，将具有预定强度的承压板设置于两基板之间，承压板上开设容置通槽，并于承压板的两侧板面均设置粘接层，将第一磁体收容于容置通槽内，并在预定温度和预定压力下使承压板的两侧板面分别压合粘接两基板；填充，于其中一基板上开设容置孔，容置孔贯通至第一磁体，第一磁体平行承压板的横截面面积大于容置孔平行承压板的横截面面积，将导磁胶填充于容置孔内；固化，固化导磁胶。本发明提高了线路板的总的感值，且无需扩大线路板的尺寸，有利于线路板的小型化。
一种线路板制作方法以及电子元件

[实用新型]线路板检修生产线-CN202120158124.8有效
发明人：朱运乐;秦邦宇;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型适用于线路板制造领域，提出一种线路板检修生产线，包括：自动光学检查装置，用于检测线路板以获取检测信息，及依据所述检测信息和预设的缺陷分类标准得到所述线路板的类别信息；检修装置，包括合格品传输线、第一修补传输线和自动修补机，所述自动修补机设于所述第一修补传输线的一侧，用于修补线路板上的缺陷；第一自动分板机，用于识别所述线路板的类别信息，并依据所述类别信息将所述线路板传送至所述检修装置。上述线路板检修生产线提升了检修效率且降低了检修成本，同时避免了产品擦花的风险。
线路板检修生产线

[发明专利]用于分配物品的方法、装置、终端设备及存储介质-CN202110075587.2在审
发明人：朱运乐;秦邦宇;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于分配物品的方法、装置、终端设备及存储介质，涉及物品分配技术领域，能够提高对目标物品进行筛选和处理时的效率。该方法包括：若检测到目标物品，则获取所述目标物品所对应的缺陷分类信息；根据所述缺陷分类信息，将所述目标物品分配至目标处理区域，其中，所述目标处理区域用于根据所述缺陷分类信息对所述目标物品进行处理。
用于分配物品方法装置终端设备存储介质