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[发明专利]具有低表面粗糙度及低翘曲的表面处理铜箔、包括该铜箔的铜箔基板及包括该铜箔的印刷配线板-CN202280011278.1在审
发明人： 梁畅烈;徐正雨;宋基德;李先珩 -专利权人：乐天能源材料公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开一种表面处理铜箔以及包括该铜箔的铜箔基板及印刷配线板，其中该表面处理铜箔对树脂基板表现出极好剥离强度且在与该树脂基板黏合后表现出低翘曲，且由于其低传输损耗因此适合作为高频箔。该表面处理铜箔包括在一生铜箔上形成之表面处理层及在该表面处理层上形成之防氧化层，其中该表面处理铜箔在其至少一面中含有平均粒径100nm以下的细铜颗粒，且具有5以下的变化指数，其系通过下式计算；变化指数(Y)＝拉伸强度变化(Y1)+伸长率变化(Y2)(其中Y1＝(T1‑T2)/(kgf/mm2)，Y2＝(E2‑E1)/％，T2及E2分别为在4.9Mpa压力及220℃温度下热处理90分钟后测得的拉伸强度及伸长率，T1及E1分别为在室温下测得的拉伸强度及伸长率)。
具有表面粗糙低翘曲处理铜箔包括印刷线板

[发明专利]经表面处理的铜箔及其制造方法、以及包括该经表面处理的铜箔的二次电池用负极-CN201980102949.3在审
发明人：尹相华;徐正雨;崔恩实;柳永昊;金亨哲;范元辰;宋基德;梁畅烈 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于二次电池负极集电体的经表面处理的铜箔；用于制造该经表面处理的铜箔的方法；以及包括该经表面处理的铜箔的二次电池用负极，其中在铜箔的至少一个表面上的平均长轴长度为约0.6μm至约2.0μm的针状铜颗粒彼此间隔的距离为约1μm至约5μm。
表面处理铜箔及其制造方法以及包括二次电池负极

[发明专利]薄膜电容器制造用镍箔及其制造方法-CN201980101536.3在审
发明人：宋基德;梁畅烈;尹相华 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解镍箔，在该电解镍箔的至少一侧的平坦表面的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，Rz为0.2μm以下，并且Rt为0.5μm以下，并且通过测量60°镜面反射角从而测定的光泽度为至少200GU。
薄膜电容器制造用镍箔及其方法

[发明专利]经表面处理的铜箔、其制造方法、包括其的铜箔层叠体及包括铜箔层叠体的印刷线路板-CN202011493854.X在审
发明人：尹相华;梁畅烈;徐正雨;柳永昊;宋基德;崔恩实;范元辰;金亨哲 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本申请提供了：一种经表面处理的铜箔，包括在未经处理的铜箔的至少一侧上形成的经表面处理的层和在经表面处理的层上形成的防氧化层，其中经表面处理的层包含平均粒径为约10nm至约100nm的铜颗粒，并且具有0.2μm至0.5μm的十点平均粗糙度Rz，以及200以上的光泽度(Gs 60°)，并且防氧化层包含镍(Ni)和磷(P)；这种经表面处理的铜箔的制造方法；一种包括经表面处理的铜箔的铜箔层叠体；以及一种包括铜箔层叠体的印刷线路板。
表面处理铜箔制造方法包括层叠印刷线路板

[发明专利]硅基板的表面剥离方法-CN201580032120.2有效
发明人：柳奉宁;梁畅烈;刘圣国 -专利权人：汉阳大学校ERICA产学协力团
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种通过连续的湿法沉积工序和低温工序能够均匀地剥离硅基板的表面的硅基板的表面剥离方法。本发明的硅基板的表面剥离方法包括：在硅基板表面形成纳米孔的步骤；通过无电解沉积方式，在形成有纳米孔的硅基板表面形成金属种子层的步骤；通过电解沉积方式，在上述种子层上形成金属应力层的步骤；以及通过残留在上述应力层的电解沉积应力，剥离上述硅基板的表面的步骤。另外，本发明的特征在于包括：通过电解沉积工序，在晶体硅基板的表面形成残留有电解沉积应力的磁性材质的应力层的步骤；以及通过残留在上述应力层的电解沉积应力来剥离上述晶体硅基板的表面的步骤，在剥离上述晶体硅基板的表面的步骤中，使用磁铁来对上述应力层施加力。
硅基板表面剥离方法

[发明专利]用于形成微电路的用于嵌入图案的铜箔-CN201080038730.0无效
发明人：柳锺虎;梁畅烈 -专利权人：日进素材产业株式会社
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用于嵌入图案的铜箔，所述铜箔不具有团块且包含：铜载体层；阻挡层，其形成于铜载体层的表面上；以及种子层，其形成于阻挡层的表面上，以形成电路。阻挡层为镍层或镍合金层，且种子层为铜层。种子层的平均表面粗糙度Rz小于1.5μm且Rmax小于2.5μm。
用于形成电路嵌入图案铜箔

[发明专利]贴于承载箔片的铜箔与其制备方法及使用其的印刷电路板-CN200880123120.3有效
发明人：柳锺虎;梁畅烈;姜贞儿 -专利权人：日进素材产业株式会社
申请日： 2008-12-23 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种贴于承载箔片的超薄铜箔，包括一承载箔片、一脱离层和一超薄铜箔，其中该脱离层包括具可脱离性第一金属A、以及第二金属B和第三金属C，其可促成第一金属的涂布，其中第一金属A的量(a)占该脱离层的总重的大约30至89％的范围，第二金属B的量(b)占该脱离层的总重的大约10至60％的范围，且第三金属C的量(c)占该脱离层的总重的大约1至20％的范围。
承载铜箔与其制备方法使用印刷电路板