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- [发明专利]半导体结构-CN202210916084.8在审
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彭羽筠;颜甫庭;林耕竹
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2022-08-01
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2023-01-03
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H01L29/06
- 本公开提出一种半导体结构。涉及用于在纳米结构晶体管中的源极/漏极(S/D)外延结构及金属栅极结构之间制造间隔物结构的方法。方法包括在基板上形成具有交替的第一及第二纳米结构元件的鳍片结构。方法也包括蚀刻鳍片结构中的第一纳米结构元件的边缘部分以形成空腔。再者,在鳍片结构上沉积间隔物材料以填充空腔并移除空腔中的一部分间隔物材料,以在间隔物材料中形成开口。此外,方法包括在基板上形成S/D外延结构以邻接鳍片结构及间隔物材料,使得S/D外延结构的侧壁部分密封间隔物材料中的开口,以在间隔物材料中形成气隙。
- 半导体结构
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