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[实用新型]半导体引线框架-CN201120327778.5有效
发明人：李正林 -专利权人：厦门市尚明达机电工业有限公司
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体引线框架。本实用新型的半导体引线框架，其内引脚的末端向散热片方向弯曲，引脚的末端围成的上芯区所在平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可将散热片的厚度从原先的2.0mm变成1.3mm，大大的节约了散热片的用材，从而降低整个半导体引线框架的成本，另外，将最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。
半导体引线框架

[实用新型]半导体引线框架-CN200720074146.6有效
发明人：徐定辉;周明;方旺胜;托尼·徐;杨洪波 -专利权人：捷敏电子(上海)有限公司
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体引线框架，用以封装芯片，该引线框架包括基岛和设于基岛周围的多个配线区，其中芯片安装在基岛上，并通过金属引线电性连接到多个配线区，每个配线区包括一第一键合区和一第二键合区，其中第一键合区上具有第一金属材料因此，该引线框架能够适用多种引线的键合，避免由于不同引线的键合需要而导致框架种类多样，同时也提高了一个半导体器件内，多种金属引线的键合可靠性。
半导体引线框架

[实用新型]半导体引线框架-CN201120271059.6有效
发明人：曹周;席伍霞;陶少勇 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体引线框架，包括焊芯片区和管脚，所述管脚和焊芯片区连接有弯折段，所述管脚与焊芯片区平行。所述弯折段与所述管脚和焊芯片区的相交角度为60°。本实用新型的半导体引线框架以现有的封装设备为基础，在塑封后有暴露于环氧树脂塑封体外的散热板用于散热，大大改善了SOP全包封散热不良的状况。
半导体引线框架

[实用新型]半导体绝缘封装件-CN202221033670.X有效
发明人：张锋;周继峰;张环 -专利权人：力特半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体绝缘封装件，包括：半导体芯片、陶瓷、引线框架和多部件夹。陶瓷紧挨着半导体芯片。引线框架紧挨着半导体芯片，其中引线框架位于半导体芯片和陶瓷之间。多部件夹紧挨着半导体芯片，并将半导体芯片连接到引线框架。
半导体绝缘封装

[发明专利]一种半导体引线框架的表面处理方法-CN202210272578.7在审
发明人：王光亮 -专利权人：淄博职业学院
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种半导体引线框架的表面处理方法，属于引线框架技术领域。其特征在于，包括以下步骤：将浓度为3wt％～7wt％的稀硫酸利用喷雾设备将雾滴喷在半导体引线框架表面；将半导体引线框架引导至真空室，利用等离子设备处理半导体引线框架表面；将半导体引线框架引导至流化床，利用200℃～280℃的热风将半导体引线框架吹至悬空状态保持8min～17min；电镀铜后再次利用热风吹扫；超声波状态下向半导体引线框架施加保护焊剂。本发明旨在解决半导体引线框架的表面处理时产生大量的废酸、废水的问题，同时提高焊接强度，降低生产成本。
一种半导体引线框架表面处理方法

[实用新型]一种半导体引线框架的叠装装置-CN202222283431.6有效
发明人：赵孔 -专利权人：苏州博那特科技有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体引线框架叠装装置技术领域，且公开了一种半导体引线框架的叠装装置，包括限位机构，所述限位机构的内部分别限位有保护机构和半导体引线框架主体，所述限位机构的顶部还卡接有密封机构，所述限位机构包括支撑底座该半导体引线框架的叠装装置，通过在支撑底座的内部设置防静电垫，并在防静电垫的顶部固定连接两个限位框架，从而通过限位框架之间的间隙对半导体引线框架主体进行限位，并通过隔离板对多个半导体引线框架主体进行分隔，并使用针脚垫对半导体引线框架主体的针脚进行支撑保护，达到了叠加存放半导体引线框架主体的时候能够对半导体引线框架主体进行保护的效果。
一种半导体引线框架装置

[实用新型]半导体封装件-CN202022307856.7有效
发明人：埃迪·艾博瑞克·约瑟夫·布朗萨尔 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装件。根据一个方面，一种半导体封装件包括：半导体管芯，该半导体管芯具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；引线框架，该引线框架耦接到该半导体管芯的该第二表面；和散热器引线框架，该散热器引线框架耦接到该半导体管芯的该第一表面，其中该半导体管芯设置在该引线框架与该散热器引线框架之间，并且该散热器引线框架被配置为将热量从该半导体管芯传递出去。
半导体封装

[发明专利]一种用于半导体引线框架的无损送料装置-CN201210273987.5无效
发明人：丁海生;汪宗华 -专利权人：铜陵三佳山田科技有限公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体引线框架的无损送料装置，它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮（3,4），所述上下滚轮（3,4）沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨（17,18），所述分体式导轨（17,18）包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。本发明使引线框架中的焊有金丝引脚和芯片的基岛始终处于非接触状态。由推杆推送引线框架的推送距离和引线框架的长度相匹配且可调，不会因滚轮不能及时停止或送料气缸推送过载使引线框架凸起变形而损坏芯片和金丝引脚。
一种用于半导体引线框架无损装置

[实用新型]一种用于半导体引线框架的无损送料装置-CN201220381961.8有效
发明人：丁海生;汪宗华 -专利权人：铜陵三佳山田科技有限公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体引线框架的无损送料装置，它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮（3,4），所述上下滚轮（3,4）沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨（17,18），所述分体式导轨（17,18）包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。本实用新型使引线框架中的焊有金丝引脚和芯片的基岛始终处于非接触状态。由推杆推送引线框架的推送距离和引线框架的长度相匹配且可调，不会因滚轮不能及时停止或送料气缸推送过载使引线框架凸起变形而损坏芯片和金丝引脚。
一种用于半导体引线框架无损装置

[发明专利]引线框架及其制造方法,半导体器件及其制造方法-CN200710044632.8无效
发明人：张启华;吴波;廖炳隆;颜金国 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种引线框架及其制造方法。所述引线框架包括：引线框架基体、连接至所述引线框架基体的引线，和贴附于所述引线的胶带，所述引线避开半导体芯片表面的金属区域排布，所述胶带根据所述引线的排布分段贴附于引线，以避开所述半导体芯片表面的金属区域本发明还公开了一种使用该引线框架的半导体器件及其制造方法。由于贴附在引线和半导体芯片间的胶带不会覆盖半导体芯片表面的金属区域，因此，即使引线框架的胶带吸附有酸性离子，也不会腐蚀到半导体芯片的金属区域，因而也不会影响半导体芯片的可靠性。
引线框架及其制造方法半导体器件

[发明专利]半导体器件及相应的方法-CN201611148493.9有效
发明人： A·阿里戈尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：各个实施例涉及半导体器件及相应的方法。一种半导体器件，包括引线框架，该引线框架包括接触管脚和具有突出的连接形成物的半导体裸片。柔性支撑构件被设置在引线框架和半导体裸片之间并支撑半导体裸片。柔性支撑构件具有在引线框架和半导体裸片之间延伸的导电线。柔性支撑构件的导电线与引线框架的接触管脚以及半导体裸片的连接形成物电耦合。
半导体器件相应方法

[实用新型]半导体器件-CN201621366066.3有效
发明人： A·阿里戈尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：各个实施例涉及半导体器件。一种半导体器件，包括引线框架，该引线框架包括接触管脚和具有突出的连接形成物的半导体裸片。柔性支撑构件被设置在引线框架和半导体裸片之间并支撑半导体裸片。柔性支撑构件具有在引线框架和半导体裸片之间延伸的导电线。柔性支撑构件的导电线与引线框架的接触管脚以及半导体裸片的连接形成物电耦合。
半导体器件

[发明专利]半导体发光装置及其制造方法-CN201380007815.6有效
发明人：今津健二;和田让 -专利权人：西铁城时计株式会社;西铁城电子株式会社
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种即使对半导体发光元件进行倒装芯片式安装也容易制造的两面发光型的半导体发光装置及其制造方法。半导体发光装置具有多个引线框架；多个半导体发光元件，其与多个引线框架连接；覆盖构件，其覆盖多个半导体发光元件，多个引线框架之中的一个引线框架的端部与其他的引线框架的端部接近并形成间隙，多个半导体发光元件以跨过间隙的方式被倒装芯片式安装在一个引线框架及其他的引线框架的表面和背面上
半导体发光装置及其制造方法

[发明专利]半导体芯片封装件以及用于制造它的方法-CN201811160277.5在审
发明人： C·诺伊吉尔格;P·舍尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装件可以包括在衬底上设置的半导体芯片。半导体芯片可以具有第一表面和第二表面。半导体芯片的第一表面可以连接到衬底。半导体芯片封装件可以包括引线框架，引线框架包括第一引线和第二引线。引线框架的第一引线可以直接附接到半导体芯片的第二表面。引线框架的第二引线可以直接附接到衬底。
半导体芯片引线框架半导体芯片封装件衬底第二表面第一表面制造

[实用新型]凸起型清/润模代用引线框架半导体基板-CN201220168396.7有效
发明人：杨巨琴 -专利权人：杨巨琴
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：凸起型清/润模代用引线框架半导体基板，涉及半导体集成电路封装技术领域，具体涉及凸起型清/润模代用引线框架/半导体基板。它包含凸起型代用引线框架/半导体基板(1)、凸起模块(2)和定位孔(3)；凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个凸起模块(2)，数个凸起模块(2)一侧的凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个定位孔它用凸起型清、润代用引线框架/半导体基板的凸起部分代替清、润模胶，或清、润模条，达到节省清、润模胶，或清、润模条的目的。
凸起代用引线框架半导体

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