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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有嵌入式电池组的半导体装置及其方法-CN202310308484.5在审
发明人：斯坦凡·赖安·胡珀;查农·素旺卡萨布;沙亚通·萨克朗;小克里斯普洛·埃斯蒂拉·利茨陶;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;多米尼克（波蒙）·科伊 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种制造封装半导体装置的方法。所述方法包括将传感器系统附连到引线框架的管芯垫部分。将电池组附连到所述引线框架，包括将所述电池组的第一端附连到所述引线框架的第一支腿，且将所述电池组的第二端附连到所述引线框架的第二支腿。包封物包封所述传感器系统、电池组和引线框架。
具有嵌入式电池组半导体装置及其方法

[发明专利]压入配合半导体装置-CN201910997693.9有效
发明人：沙亚通·萨克朗;斯坦凡·赖安·胡珀;查农·素旺卡萨布;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;贝恩德·奥弗曼;詹姆斯·李·格罗思 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种压入配合半导体装置包括引线框架，所述引线框架具有管芯垫、具有内部和外部引线端的引线，和压入配合引线。所述压入配合引线具有外部引线端与内部引线端之间的环状部分，且所述环状部分具有经设定大小和塑形以收容压入配合连接销的中心孔。管芯附接到所述管芯垫且电连接到所述引线的所述内部引线端和所述压入配合引线的所述内部引线端。所述管芯、电连接件和内部引线端覆盖有形成壳体的密封剂。所述引线的所述外部引线端延伸超出所述壳体。所述壳体具有从中延伸穿过的孔，所述孔与所述压入配合引线的所述中心孔对准，使得能够推动压入配合连接销穿过所述孔以将所述装置连接到电路板。
配合半导体装置

[发明专利]屏蔽的电子封装和制造方法-CN202110792324.3在审
发明人：小克里斯普洛·埃斯蒂拉·利茨陶;沙亚通·萨克朗;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;查农·素旺卡萨布;斯坦凡·赖安·胡珀;贝恩德·奥弗曼 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：电子装置封装包括：第一管芯，所述第一管芯耦合到衬底；第二管芯，所述第二管芯与所述第一管芯耦合；以及间隔元件，所述间隔元件耦合到所述第二管芯以形成包括所述第一管芯、所述第二管芯和所述间隔元件的堆叠结构。导电屏蔽件覆盖所述堆叠结构。所述屏蔽件具有耦合到所述间隔元件的第一端以及耦合到所述衬底的第二端。芯片间键合线可以将所述第一管芯和所述第二管芯电互连，并且所述屏蔽件可以另外覆盖所述键合线。所述间隔元件可以在足以防止所述屏蔽件接触所述芯片间键合线的高度处在所述第二管芯的表面上方延伸。
屏蔽电子封装制造方法

[发明专利]接合线连接-CN201610945981.6有效
发明人：威瓦·坦翁旺;比耶拉·素旺那卡;查农·素旺卡萨布 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：管芯；引线；以及接合线，所述接合线包括耦合到所述管芯的第一末端和经由接合耦合到所述引线的第二末端。所述接合线另外包括：位于所述接合线中的第一弯曲部分和所述接合之间并相对于所述引线形成第一角度的第一部分；以及相对于所述引线形成第二角度的第二部分。所述第一弯曲部分位于所述第一和第二部分中间，并且被配置成将所述接合线相对于所述引线的所述角度从所述第二角度减小到所述第一角度。
接合连接

[发明专利]具有集成EMI屏蔽的半导体装置-CN202010100658.5在审
发明人：沙亚通·萨克朗;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;查农·素旺卡萨布;罗素·约瑟夫·林奇 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种屏蔽的半导体装置具有附接到引线框架的管芯衬垫的第一管芯和附接到所述第一管芯的表面的第二管芯。所述第一管芯电连接到包围所述管芯衬垫的引线的内部引线端，并且所述第二管芯电连接到所述第一管芯和屏蔽引线的内部端。模制化合物形成围绕所述第一管芯和所述第二管芯以及电连接的主体。所述引线的外部引线端从所述主体的侧面突出。所述屏蔽引线的所述外部端从所述主体的一侧的中间位置突出，并且从其所突出的所述侧表面向上弯曲且在所述主体的所述顶部上方弯曲并提供EMI屏蔽。
具有集成 emi 屏蔽半导体装置

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