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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种大跨越用高强度铝合金导线制备工艺-CN202310996848.3在审
  • 刘冠;许莉莉;蔡凯俊;钟仕杰 - 广东远光特种导线有限公司
  • 2023-08-09 - 2023-10-27 - C22C1/03
  • 本发明涉及一种大跨越用高强度铝合金导线制备工艺，具体包括以下步骤：步骤一：铝液熔炼；步骤二：炉内精炼；步骤三：在线精炼；步骤四：连续铸造；步骤五：连续轧制；步骤六：拉丝及时效；通过关闭第二控制阀和开启第一控制阀，使得调控壳内的氮气迅速冲进气囊内，将气囊内少量的氯气冲散，继续往气囊内吹入氮气混合氯气，使得增大气囊内的体积以及其内部的气压，此过程中，进入气囊内的氮气与氯气混合均匀，避免降低了破坏铝和所有不浸湿杂质联结的效率；通过气泵输出端将该高温气体对过滤箱吹风，对其进行加热，起到对其内部的陶瓷过滤板进行预热的效果，保证后期对熔体的正常过滤除渣。
  • 一种跨越强度铝合金导线制备工艺
  • [发明专利]一种耐热铝合金导线的制备方法-CN202310955949.6在审
  • 刘冠;许莉莉;邓庆乐;蔡凯俊;钟仕杰 - 广东远光电缆实业有限公司
  • 2023-08-01 - 2023-10-24 - H01B13/00
  • 本发明公开了一种耐热铝合金导线的制备方法，属于铝合金导线技术领域，将铝锭、铝铁合金、铝硼合金、铝锆合金、钽铝合金、稀土合金制备成铝合金熔体，在线精炼后连续铸造得到铸坯，将铸坯连续轧制成耐热铝合金杆材，将耐热铝合金杆材拉制成单线并绞制成耐热铝合金导线；通过对不同组分含量的调控，结合第二相强化作用，细化晶粒，有助于使第二相细小颗粒弥散得更加稳定，有助于提高耐热铝合金导线的导电率和耐热性，耐热铝合金导线的制备方法制备的耐热铝合金导线在400℃高温1h和310℃高温400h后仍具有较高的抗拉强度保持率，耐热性较为稳定。
  • 一种耐热铝合金导线制备方法
  • [发明专利]虚拟现实手套及其制作方法-CN202010844705.7有效
  • 钟仕杰;刘瑞武 - 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
  • 2020-08-20 - 2023-10-10 - G06F3/01
  • 本发明提出一种虚拟现实手套的制作方法，包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括基层以及形成于所述基层一表面的第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成第一保护层，部分所述第一导电线路层暴露于所述第一保护层以形成第一连接垫；在所述第一连接垫上安装触觉反馈单元，所述触觉反馈单元通过所述第一连接垫与所述第一导电线路层电性连接；在所述第一保护层上形成第一纺织布层，得到中间体，其中所述触觉反馈单元暴露于所述第一纺织布层；以及根据至少一所述中间体制得所述虚拟现实手套。本发明制作的虚拟现实手套的体积和重量均比较小。本发明还提供一种由所述方法制作的虚拟现实手套。
  • 虚拟现实手套及其制作方法
  • [发明专利]一种多芯片的封装方法及多芯片封装结构-CN202310431010.X在审
  • 钟仕杰;高宸山;江京;李俞虹;宋关强 - 天芯互联科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-08-29 - H01L23/498
  • 本申请公开了一种多芯片的封装方法及多芯片封装结构，其中，多芯片的封装方法包括：提供一种基板；在基板上制作至少两个并列的凸台；分别在每个凸台的表面放置有芯片，并分别露出每个凸台的部分表面；在露出的所述凸台的表面焊接铜柱，以使所述铜柱通过所述凸台与所述芯片的底部焊盘连接；对所述凸台表面的芯片进行一次封装，并露出所述铜柱的表面以及所述芯片的表面焊盘，得到第一塑封层；在所述第一塑封层表面制作连接铜层；对所述凸台表面的芯片进行二次封装，以对所述连接铜层进行封装。通过上述方法，将原有的底部焊盘引出电极改为顶部引出，提高了多芯片合封的可靠性。
  • 一种芯片封装方法结构
  • [实用新型]封装母板及封装体-CN202320077685.4有效
  • 钟仕杰;李俞虹;宋关强;周亚军;雷云 - 天芯互联科技有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-07-07 - H01L23/488
  • 本申请公开了一种封装母板及封装体，封装母板包括框架，元器件及金属层，所述框架开设有若干容置槽；元器件位于所述容置槽内，所述容置槽用于定位所述元器件，所述元器件位于所述容置槽开口方向上的表面具有引脚，所述引脚形成有导电柱；金属层连接所述导电柱，以将所述元器件的所述引脚引出。本申请的封装母板，元器件上的引脚形成导电柱，导电柱通过电镀、蒸镀、溅射等方式直接与金属层固定电连接，代替现有方案中通过锡膏或银浆等材质连接外部焊盘的方式，本申请使元器件的引脚与外部焊盘全路径一体化互连，封装母板具有更低的封装内阻。
  • 封装母板
  • [发明专利]封装结构及其制作方法-CN202111320135.2在审
  • 钱禹彤;钟仕杰;刘瑞武;王小亭 - 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
  • 2021-11-09 - 2023-05-12 - H01L21/60
  • 本申请提出一种封装结构及其制作方法，所述制作方法包括：提供一结合板，所述结合板包括至少两个基板和连接板，相邻的两个所述基板之间设置有一个所述连接板，所述基板上预设有焊盘；放置元器件于所述焊盘上；将所述结合板进行回流焊接处理，使所述元器件固定于所述焊盘上；将相邻的基板沿与所述基板表面垂直的方向堆叠焊接在一起，以形成电路板；及设置塑封料本体，使得所述塑封料本体包覆所述电路板，以得到封装结构。本申请通过将元器件直接贴装在基板上，避免了采用将SIP封装模块贴装到基板上而可能导致的翘曲现象的发生。同时，减少了表面组装的制程，进而减少热制程对最终的封装结构的影响。
  • 封装结构及其制作方法
  • [发明专利]电路板组件及其制作方法-CN202180037428.1在审
  • 钟仕杰 - 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
  • 2021-06-18 - 2023-04-04 - H05K1/11
  • 本申请提供一种电路板组件，包括第一电路板和设置于所述第一电路板上的第二电路板。所述第一电路板包括第一绝缘层和设置于所述第一绝缘层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一接触垫，所述第一电路板在所述第一接触垫所在位置处设置有朝向所述第二电路板的冲压凸起，所述第二电路板设置于所述第一电路板上并包括第二绝缘层和设置于所述第二绝缘层第二导电线路，所述第二导电线路层包括第二接触垫，所述第二接触垫与位于所述冲压凸起上的第一接触垫相接触。本申请还提供上述电路板的制作方法。
  • 电路板组件及其制作方法
  • [发明专利]线路板连接结构及其制作方法-CN202111052116.6在审
  • 钟仕杰;钱禹彤;王小亭 - 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
  • 2021-09-08 - 2023-03-10 - H05K1/14
  • 一种线路板连接结构及其制作方法。线路板连接结构包括线路板和设于线路板上的保护结构。保护结构包括保护膜、内埋于保护膜中的第一线路层以及与第一线路层电性连接的导电部，导电部分为第一导电部和第二导电部。线路板包括线路基板和设于线路基板表面且与线路基板电连接的电子元件，电子元件远离线路基板的顶面设有第三导电部，线路基板包括焊垫。保护膜设于电子元件的顶面和侧面以及线路基板的表面，使电子元件包覆于保护膜中；第一线路层设于电子元件的顶面和侧面以及线路基板具有电子元件的表面，且第一导电部连接第三导电部，第二导电部连接焊垫，使得电子元件通过第一线路层电连接于线路基板。
  • 线路板连接结构及其制作方法
  • [实用新型]一种芯片封装体和电子装置-CN202222295539.7有效
  • 钟仕杰;江京;雷云;李应生;周亚军 - 天芯互联科技有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-02-24 - H01L23/31
  • 本申请公开了一种芯片封装体和电子装置，其中，该芯片封装体包括：第一芯板，第一芯板的一侧面上设有不平整部；粘接层，设置在不平整部上；芯片，设置在粘接层上。上述方式，本申请中的芯片封装体通过在第一芯板的一侧面上形成不平整部，以设置粘接层，从而有效增加了粘接层与第一芯板表面的粘接面积，并提升了粘接层与第一芯板之间的粘接强度，同时还延长了水汽从第一芯板与粘接层的相交界面入侵的路径，从而提升了产品的可靠性。且第一芯板上特定的表面形貌还可以有效的控制粘接层的扩散，而提升了固晶的工艺窗口。
  • 一种芯片封装电子装置
  • [发明专利]板对板连接结构及其制作方法-CN202110698521.9在审
  • 钱禹彤;钟仕杰 - 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
  • 2021-06-23 - 2022-12-23 - H01R12/71
  • 一种板对板连接结构及其制作方法，该板对板连接结构包括第一电路板、第二电路板及连接第一电路板和第二电路板的第一连接器，第一连接器包括第一连接部和第二连接部；第二电路板包括第一腔体、与第一腔体连通的第二腔体、形成第一腔体的第一侧壁和形成第二腔体的第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁之间至少于第二腔体内形成一台阶部；第一连接部伸入第二腔体并卡合于台阶部，第二连接部连接于第一电路板上。本发明提供的板对板连接结构采用插入式连接方式，简单快捷，无需焊接，所需要的安装空间小，连接器的尺寸可以尽量缩小，提高空间利用率。
  • 连接结构及其制作方法
  • [发明专利]一种封装体及其制备方法-CN202211160623.6在审
  • 钟仕杰;雷云;宋关强;李俞虹;江京 - 天芯互联科技有限公司
  • 2022-09-22 - 2022-12-20 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到加工板件，加工板件包括相对两侧形成有焊盘的载板以及分别在载板的相对两侧贴合设置的第一塑封层；在各第一塑封层远离载板的一侧分别制备连接对应焊盘的连接件，并分别对各第一塑封层的预设位置进行控深，直至裸露连接件的截面，以形成控深槽；其中，预设位置与连接件部分重叠；将芯片直立安装于对应的控深槽内，并使芯片的侧面与连接件连接；在各第一塑封层远离载板的一侧分别形成第二塑封层，并对载板进行分板，以得到至少两个封装体。通过上述方式，本发明能够实现芯片的直立安装，简化连接件的连接路径，提高封装体的空间利用率。
  • 一种封装及其制备方法
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