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- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010283141.4有效
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金帝中;金度延;姜正模;郑仁景
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三星电机株式会社
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2020-04-13
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2023-09-01
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H01G4/12
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别具有电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层，以及分别设置在所述第一电极层上的第二电极层；以及辅助电极，设置在所述第一电极层中的每个的端部与所述陶瓷主体的拐点之间。所述辅助电极的宽度在所述第一内电极或所述第二内电极的边缘部的宽度的20％至70％的范围内。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电容器-CN202210667038.9在审
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金帝中;李志元;郑叡眞;李在濬
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三星电机株式会社
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2022-06-13
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2023-05-30
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H01G4/12
- 本公开提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替设置的介电层及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极，设置在所述主体上并连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述主体上并连接到所述第二内电极。所述介电层包括与所述第一内电极相邻的第一介电层、与所述第二内电极相邻的第二介电层以及设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间的第三介电层。D1D3且D2D3，其中，D1是包括在所述第一介电层中的介电晶粒的平均粒径，D2是包括在所述第二介电层中的介电晶粒的平均粒径，并且D3是包括在所述第三介电层中的介电晶粒的平均粒径。
- 多层陶瓷电容器
- [发明专利]多层电子组件-CN202210602089.3在审
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金帝中;金度延;李在濬;李丞烈
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三星电机株式会社
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2022-05-30
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2023-05-30
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H01G4/005
- 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括具有介电层以及第一内电极和第二内电极的主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此相对且介电层介于第一内电极与第二内电极之间，主体包括电容形成部、覆盖部和边缘部，多层电子组件的电容通过电容形成部来形成，电容形成部具有设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极与第二内电极之间，覆盖部设置在电容形成部的在第一方向上的两个相对表面上，边缘部设置在电容形成部的在第二方向或第三方向上的两个相对表面上，其中，‑3.0{1‑(Hc/H1)}×100≤0.4，其中，覆盖部的平均硬度为Hc，边缘部的平均硬度为H1。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202310087611.3在审
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金帝中;金东英;申旴澈;赵志弘
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三星电机株式会社
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2019-05-05
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2023-03-28
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H01G4/12
- 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间。外电极设置在所述陶瓷主体的外部并电连接到所述内电极。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层电容器-CN201910297322.X有效
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金帝中;金度延;金东英
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三星电机株式会社
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2019-04-15
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2023-03-28
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H01G4/232
- 本发明提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层与多个内电极的多层结构；以及外电极，包括导电层和覆盖所述导电层的导电树脂层。所述导电层包括：内连接部，设置在所述电容器主体的表面上，并且连接到所述内电极；以及内带部，从所述内连接部延伸到所述电容器主体的安装表面的一部分。所述导电树脂层包括：外连接部，设置在所述内连接部上；以及外带部，从所述外连接部延伸到所述安装表面的一部分，并覆盖所述内带部。所述内带部的长度与所述外带部的长度的比为0.3至0.7。
- 多层电容器
- [发明专利]多层电容器-CN201910307388.2有效
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金帝中;郑度荣;金度延
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三星电机株式会社
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2019-04-17
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2023-03-28
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H01G4/30
- 本公开提出了一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括有效区域以及上覆盖层和下覆盖层，有效区域具有多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，电容器主体具有第一表面至第六表面，多个第一内电极的一端通过第三表面暴露，多个第二内电极的一端通过第四表面暴露；第一外电极和第二外电极；以及多个虚设电极，设置在有效区域中的多个介电层中的每个介电层上，以通过介电层的拐角暴露。多个虚设电极中的每个虚设电极的长度等于第一内电极与第四表面之间的距离的60％或更小，或者等于第二内电极与第三表面之间的距离的60％或更小，所述长度位于从第三表面到第四表面的方向上。
- 多层电容器
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010247953.3有效
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金帝中;郑度荣;郑恩僖;金玟香
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三星电机株式会社
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2020-04-01
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2023-03-28
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体，陶瓷主体包括多个第一内电极和多个第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地设置为彼此面对，且相应的介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上，并且分别电连接到第一内电极和第二内电极。第一虚设电极设置在陶瓷主体的在第三方向上与第一内电极相邻的边缘部中，并且第二虚设电极设置在陶瓷主体的在第三方向上与第二内电极相邻的边缘部中。第一虚设电极和第二虚设电极之间的在第二方向上的距离(Ld)与第一内电极和第二内电极中的一个和陶瓷主体的在第二方向上的外表面之间的每个边缘部的长度(Lm)满足Ld≤Lm。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层电容器-CN201910163114.0有效
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郑度荣;金帝中;金度延
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三星电机株式会社
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2019-03-05
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2023-03-24
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H01G4/005
- 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：主体，包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一导电层和覆盖第一导电层的第一导电树脂层，第二外电极包括第二导电层和覆盖第二导电层的第二导电树脂层，第一导电层包括第一头部和第一带部，第二导电层包括第二头部和第二带部。第一内电极的在主体的宽度方向上与第一带部的端部或第二带部的端部叠置的部分可形成为第一延伸部，第二内电极的在主体的宽度方向上与第一带部的端部或第二带部的端部叠置的部分可形成为第二延伸部，第一延伸部的宽度和第二延伸部的宽度分别相对大于第一内电极的其他部分的宽度和第二内电极的其他部分的宽度。
- 多层电容器
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010295354.9有效
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金帝中;金度延;金玟香
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三星电机株式会社
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2020-04-15
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2023-03-21
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H01G4/12
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，具有分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层以及分别设置在所述第一电极层上的第二电极层；以及辅助电极，设置在所述第二电极层的端部与所述陶瓷主体的拐点之间，其中，所述辅助电极的宽度在所述第一内电极或所述第二内电极的边缘部的宽度的20％至70％的范围内。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010984914.1有效
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郑度荣;金帝中
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三星电机株式会社
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2020-09-18
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2023-02-17
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括电容形成部、边缘部和覆盖部，电容形成部包括介电层、第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极设置为在第三方向上堆叠且介电层介于第一内电极与第二内电极之间，边缘部设置在电容形成部的在第二方向上的两个表面上，覆盖部设置在电容形成部的在第三方向上的两个表面上；第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上；以及辅助电极，与电容形成部间隔开，并且设置为与第一外电极和第二外电极中的一个外电极接触。辅助电极与陶瓷主体的在第一方向上的第一表面和第二表面间隔开。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910367183.3有效
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金帝中;金东英;申旴澈;赵志弘
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三星电机株式会社
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2019-05-05
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2023-02-17
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H01G4/005
- 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间。外电极设置在所述陶瓷主体的外部并电连接到所述内电极。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910117271.8有效
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郑度荣;金帝中
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三星电机株式会社
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2019-02-15
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2023-02-03
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H01G4/30
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及设置为彼此面对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一内电极暴露于所述陶瓷主体的第一表面，并且所述第二内电极暴露于所述陶瓷主体的与所述第一表面相对的第二表面。强度增强材料层分别设置在设置为彼此面对的所述第一内电极和所述第二内电极之间。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910192650.3有效
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金度延;金帝中;郑度荣
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三星电机株式会社
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2019-03-14
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2023-02-03
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H01G4/12
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体还包括保护层，所述保护层包括保护层虚设电极，所述保护层虚设电极设置在所述第一内电极和所述第二内电极的上部和下部中的至少一个上，并且保护层虚设电极的厚度在大于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度至所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的1.2倍的范围内。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910957512.X有效
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金帝中;姜正模;金东英
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三星电机株式会社
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2019-10-10
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2023-01-10
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H01G4/232
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述外电极包括电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层，并且所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面上的区域的厚度(t1)与从所述第一电极层的一端到所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)满足20％或更小。
- 多层陶瓷电子组件
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