专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010553719.3有效
  • 姜正模;尹炯悳;郑恩僖 - 三星电机株式会社
  • 2020-06-17 - 2023-09-01 - H01G4/005
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及设置为在第三方向上堆叠的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第三表面和第四表面上。所述第一外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触且具有第一导电金属的第一基础电极和设置在所述第一基础电极上且具有第二导电金属的第一导电层,所述第二外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触且具有所述第一导电金属的第二基础电极和设置在所述第二基础电极上且具有所述第二导电金属的第二导电层,并且所述第一导电层和所述第二导电层均具有10.0μm或更大的平均表面粗糙度。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010283141.4有效
  • 金帝中;金度延;姜正模;郑仁景 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-13 - 2023-09-01 - H01G4/12
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极,并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别具有电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层,以及分别设置在所述第一电极层上的第二电极层;以及辅助电极,设置在所述第一电极层中的每个的端部与所述陶瓷主体的拐点之间。所述辅助电极的宽度在所述第一内电极或所述第二内电极的边缘部的宽度的20%至70%的范围内。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]陶瓷电子组件-CN202210762135.6在审
  • 姜正模;安进模;赵志弘 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-29 - 2023-05-30 - H01G4/224
  • 本公开提供一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,主体具有第一表面和第二表面、第三表面和第四表面以及第五表面和第六表面;第一外电极,设置在主体的第一表面上,并且延伸到主体的第三表面至第六表面中的每个的一部分上;第二外电极,设置在主体的第二表面上,并且延伸到主体的第三表面至第六表面中的每个的一部分上;以及绝缘层,设置在主体的第三表面至第六表面上,并且延伸到第一外电极和第二外电极上,其中,在第一方向和第二方向上的截面以及第一方向和第三方向上的截面中的至少一个中,绝缘层向外延伸超过主体的第一表面和第二表面。
  • 陶瓷电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910957512.X有效
  • 金帝中;姜正模;金东英 - 三星电机株式会社
  • 2019-10-10 - 2023-01-10 - H01G4/232
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述外电极包括电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层,并且所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面上的区域的厚度(t1)与从所述第一电极层的一端到所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)满足20%或更小。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]多层电子组件以及多层电子组件的安装板-CN202111353145.6在审
  • 姜正模;安进模;安佳英 - 三星电机株式会社
  • 2021-11-16 - 2022-05-27 - H01G4/30
  • 本发明提供一种多层电子组件以及多层电子组件的安装板。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个上的连接部、从所述连接部延伸到所述第二表面的一部分上的上带部、以及从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分上的下带部。所述外电极包括设置在所述下带部的外表面上的Pd镀层,并且所述Pd镀层设置为延伸到所述连接部的一部分上。
  • 多层电子组件以及安装
  • [发明专利]LED和LED封装-CN200980141602.6有效
  • 崔正铉;姜正模;金斗显;金在煜 - LG伊诺特有限公司
  • 2009-06-05 - 2011-09-14 - H01L33/36
  • 本发明提供一种发光器件(LED)及其封装。该LED包括第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层、第一电介质层和第一电极层。第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层在衬底上。第一电介质层覆盖第二导电类型半导体层和有源层的边缘。第一电极层覆盖第一导电类型半导体层的边缘。
  • led封装

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