专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]竖直存储器器件-CN201910757657.5在审
  • 金俊亨;金光洙;白石千;林根元 - 三星电子株式会社
  • 2019-08-15 - 2020-02-25 - H01L27/11524
  • 一种竖直存储器器件,包括:具有外围电路结构的衬底;第一栅极图案,具有从衬底竖直地堆叠的第一栅极焊盘区域;竖直沟道结构,穿透第一栅极图案;第一栅极接触结构,每个第一栅极接触结构竖直地延伸到对应第一栅极焊盘区域;模制图案,从所述衬底彼此竖直地堆叠,其中,每个所述模制图案被定位在距所述衬底的与对应栅极图案相同的高度处;外围接触结构,穿透所述模制图案以连接到所述外围电路结构;第一块分离结构,设置在所述第一栅极接触结构与所述外围接触结构之间;以及第一外围电路连接布线,跨所述第一块分离结构而延伸,以将所述第一栅极接触结构中的一个第一栅极接触结构连接到所述外围接触结构中的一个外围接触结构。
  • 竖直存储器器件
  • [发明专利]用于直接键合晶片的晶片键合设备和晶片键合系统-CN201910549829.X在审
  • 金兑泳;金俊亨;金会哲;罗勋奏;文光辰 - 三星电子株式会社
  • 2019-06-24 - 2020-02-21 - H01L21/603
  • 提供了一种晶片键合设备和一种晶片键合系统。所述晶片键合设备包括:下卡盘,所述下卡盘用于在所述下卡盘的周缘部分处固定下晶片;上卡盘,所述上卡盘用于固定上晶片;键合引发器,所述键合引发器用于对所述上晶片的中心部分加压,直到所述上晶片的所述中心部分触及所述下晶片的中心部分,由此通过使所述上晶片变形来引发所述上晶片与所述下晶片的键合过程;以及键合控制器,所述键合控制器用于控制所述上晶片的周缘部分与所述下晶片的周缘部分之间的键合速度,使得在所述上晶片的周缘部分和所述下晶片的周缘部分键合之前,所述上晶片的弹性形变被释放。
  • 用于直接晶片设备系统

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