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[发明专利]电子装置-CN202310806672.0在审
发明人：大卫·锡纳乐;麦克·凯利;罗讷·休莫勒;金阳瑞;郑季洋;张明河;纳都汉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：电子装置。一种具有增强的插入物质量的半导体装置，以及其制造方法。举例来说且不受限制，本发明的各种方面提供一种插入晶粒，其包括包括至少第一介电层和第一传导层的第一信号分布结构，其中所述信号分布结构在侧边缘处受到保护层保护。并且，举例来说，本发明的各种方面提供一种制造包括此插入晶粒的半导体装置的方法。
电子装置

[发明专利]电子装置-CN201710059847.0有效
发明人：大卫·锡纳乐;麦克·凯利;罗讷·休莫勒;金阳瑞;郑季洋;张明河;纳都汉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：电子装置。一种具有增强的插入物质量的半导体装置，以及其制造方法。举例来说且不受限制，本发明的各种方面提供一种插入晶粒，其包括包括至少第一介电层和第一传导层的第一信号分布结构，其中所述信号分布结构在侧边缘处受到保护层保护。并且，举例来说，本发明的各种方面提供一种制造包括此插入晶粒的半导体装置的方法。
电子装置

[发明专利]制造具有多层囊封的传导基板的半导体封装的方法及结构-CN201610515932.9有效
发明人：班文贝;金本吉;金锦雄;郑季洋 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：制造具有多层囊封的传导基板的半导体封装的方法及结构。在一个实施例中，半导体封装包括具有精细节距的多层囊封传导基板。该多层囊封传导基板包括：彼此间隔开的传导引线；第一囊封物，其安置在引线之间；第一传导层，其电连接到多个引线；传导柱，其安置在该第一传导层上；第二囊封物，其囊封第一传导层和传导柱；以及第二传导层，其电连接到传导柱并且在第二囊封物中暴露。半导体裸片电连接到该第二图案化传导层。第三囊封物至少覆盖该半导体裸片。
制造具有多层传导半导体封装方法结构

[发明专利]指纹感测器及其制造方法-CN202210825314.X在审
发明人：朴孙杉;郑季洋;贝瑞·克里斯托佛 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片，其中通过所述板感测指纹。
指纹感测器及其制造方法

[发明专利]指纹感测器以及其制造方法-CN202210520244.7在审
发明人： 郑季洋;朴东久;金金森;朴杰森;洪诗煌 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：指纹感测器以及其制造方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置以及其制造方法，所述指纹感测器装置包括互连结构，例如接合线，所述互连结构的至少一部分延伸到用来安放板的介电层中，和/或所述指纹感测器装置包括互连结构，所述互连结构从自所述板侧向地偏移的位置处的半导体裸片向上延伸。
指纹感测器及其制造方法

[发明专利]用以制造具有多层模制导电基板和结构半导体封装的方法-CN201610342189.1有效
发明人：班文贝;元秋亨;郑季洋;金本吉;金即俊;李钟炫 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：用以制造具有多层模制导电基板和结构的半导体封装的方法。在一个实施例中，一种用于制造一半导体封装的方法包括提供一多层模制导电结构。该多层模制导电结构包括：一第一导电结构，其设置在一载板的一表面上；和一第一囊封剂，其覆盖该第一导电结构的至少部分，而其它部分暴露于该第一囊封剂中。一第二导电结构设置在该第一囊封剂上，并且电气连接到该第一导电结构。一第二囊封剂覆盖该第二导电结构的一第一部分，而该第二导电结构的一第二部分暴露到外部，并且该第二导电结构的一第三部分暴露于设置在该第二囊封剂中的一接收空间中。该方法包括：将一半导体晶粒电气连接至该第二导电结构，并在一些实施例中，移除该载板。
用以制造具有多层制导电基板结构半导体封装方法

[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法-CN202011486758.2在审
发明人： 郑季洋;张胜哲;骆·休莫勒 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种电子组合件包括第一半导体装置和第二半导体装置。所述第一半导体装置和所述第二半导体装置中的每一个包括：衬底，所述衬底包括顶表面和导电结构；电子组件，所述电子组件处于所述衬底的所述顶表面之上；介电材料，所述介电材料处于所述衬底的所述顶表面之上并且接触所述电子组件的一侧；衬底接片，所述衬底接片处于衬底的一端处并且未被所述介电材料覆盖，其中所述衬底的所述导电结构在所述衬底接片处暴露；以及互连件，所述互连件电耦接到所述第一半导体装置的所述衬底接片处的所述导电结构和所述第二半导体装置的所述衬底接片处的所述导电结构。本文中还公开了其它实例和相关方法。
半导体装置制造方法

[发明专利]电子装置及制造电子装置的方法-CN202011442068.7在审
发明人： 郑季洋;杨宋桓;李在河 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包含：电子组件，所述电子组件包括传感器和电互连件；衬底，所述衬底包括导电材料和半透明模制化合物，其中所述导电材料耦合到所述半透明模制化合物，并且其中所述电子组件的所述电互连件耦合到所述衬底的所述导电材料；以及半透明底部填料，所述半透明底部填料接触所述电互连件并且位于所述半透明模制化合物与所述传感器之间。本文中还公开了其它实例和相关方法。
电子装置制造方法

[发明专利]半导体装置及制造半导体装置的方法-CN202010433142.2在审
发明人： 郑季洋;李在河;裴炳日 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体装置及制造半导体装置的方法。一种电子装置结构包含衬底，衬底有邻近于表面的导电结构。导电结构包含多个导电衬垫。第一和第二电子装置安置成邻近于顶表面。第一电子装置插置于第一与第二导电衬垫之间，且第二电子装置插置于第二与第三导电衬垫之间。包含第一键合结构的连续导线结构连接到第一导电衬垫，第二键合结构连接到第二导电衬垫，第三键合结构连接到第三导电衬垫，第一导线部分互连于第一与第二键合结构之间且安置成覆于第一电子装置上方，且第二导线部分互连于第二与第三键合结构之间且安置成位于第二电子装置上方。
半导体装置制造方法

[发明专利]指纹感测器及其制造方法-CN201911035681.4在审
发明人：朴孙杉;郑季洋;贝瑞·克里斯托佛 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片，其中通过所述板感测指纹。
指纹感测器感测裸片指纹直接电连接导电元件顶面电极感测区域感测器顶面制作制造

[发明专利]制造电子装置的方法及藉此制造的电子装置-CN201711305468.1在审
发明人：金环玉;金德宫;黄泰永;郑季洋;广墨·克里斯·林 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种制造电子装置的方法及藉此制造的电子装置。一种制造电子装置的方法，所述方法包括：提供基板，其包括基板导电互连结构；提供半导体晶粒，其包括从晶粒的第一侧突出的晶粒导电互连结构；用包含金属的油墨涂覆所述晶粒导电互连结构的至少第一表面及/或基板导电互连结构的至少第一表面；以及接合晶粒导电互连结构的第一表面和基板导电互连结构的第一表面。作为非限制性示例，本发明公开的各个态样提供了一种制造电子装置的方法及藉此制造的电子装置，其利用油墨在半导体晶粒和基板的各自导电互连结构之间形成金属间接合。
导电互连电子装置基板晶粒第一表面制造半导体晶粒油墨金属接合涂覆

[发明专利]半导体装置及制造方法-CN201610816082.6在审
发明人：金进勇;郑季洋;元秋亨;安旷黄;林河贞;李泰勇;贝俊明 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置以及其制造方法。
半导体装置制造方法

[实用新型]电子装置-CN201720100996.2有效
发明人：大卫·锡纳乐;麦克·凯利;罗讷·休莫勒;金阳瑞;郑季洋;张明河;纳都汉 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子装置，包括第一信号分布结构(DS1)，其包括第一DS1介电层、第一DS1导体层、DS1顶部侧、DS1底部侧和在所述DS1顶部侧与所述DS1底部侧之间延伸的多个DS1侧边；第二信号分布结构(DS2)，其包括第一DS2介电层、第一DS2导体层、DS2顶部侧、DS2底部侧和在所述DS2顶部侧与所述DS2底部侧之间延伸延伸的多个DS2侧边，其中所述DS1底部侧耦合到所述DS2顶部侧，且所述DS2顶部侧包括由所述DS1底部侧覆盖的中心部分和未由所述DS1底部侧覆盖的在所述DS1底部侧周围的外围部分；第一功能半导体晶粒，其耦合到所述DS1顶部侧；以及介电材料，其覆盖至少所述DS1侧边和所述DS2顶部侧的所述外围部分。
电子装置

[实用新型]半导体装置-CN201621048868.X有效
发明人：金进勇;郑季洋;元秋亨;安旷黄;林河贞;李泰勇;贝俊明 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体装置，其包括衬底，其具有顶部衬底表面、底部衬底表面，及在顶部衬底表面与底部衬底表面之间延伸的横向衬底表面；半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面，及在顶部裸片表面与底部裸片表面之间延伸的横向裸片侧表面，其中底部裸片表面耦合到顶部衬底表面；金属柱，其具有顶部柱表面、底部柱表面，及在顶部柱表面与底部柱表面之间延伸的横向柱表面，其中底部柱表面是用粘着构件耦合到顶部衬底表面，且定位在由半导体裸片覆盖的顶部衬底表面的区域外部；及封装材料，其封装横向裸片侧表面的至少一部分及横向柱表面的至少一部分。本实用新型的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置。
半导体装置

[实用新型]具有多层囊封的传导基板的半导体封装-CN201620690763.8有效
发明人：班文贝;金本吉;金锦雄;郑季洋 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：具有多层囊封的传导基板的半导体封装。在一个实施例中，半导体封装包括具有精细节距的多层囊封传导基板。该多层囊封传导基板包括：彼此间隔开的传导引线；第一囊封物，其安置在引线之间；第一传导层，其电连接到多个引线；第一传导结构，其安置在该第一传导层上；第二囊封物，其囊封第一传导层和第一传导结构；以及第二传导层，其电连接到第一传导结构并且在第二囊封物中暴露。半导体裸片电连接到该第二图案化传导层。第三囊封物至少覆盖该半导体裸片。本实用新型支持小型化和高性能电子装置的需要；并可以减少制造周期时间。
具有多层传导半导体封装

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