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[发明专利]一种基于多源数据融合的SiP器件寿命试验抽样优化方法-CN202310184810.6在审
发明人：张靓;匡潜玮;宁永成;李庆;庄仲;常明超;丛山;谷瀚天;韩晓东 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多源数据融合的SiP器件寿命试验抽样优化方法，包含以下步骤：步骤一：SiP产品试验剖面等效；步骤二：SiP产品结构相似度评价；步骤三：基于蒙特卡洛仿真的历史数据融合；步骤四：基于Bayes原理的历史试验数据融合；步骤五：建立基于SiP产品可靠度的抽样方案设计模型；步骤六：抽样方案设计。本方法基于Bayes数据融合理论及LTPD抽样理论，针对SiP产品批量不足以支持进行鉴定及质量一致性检验要求试验的问题，对SiP产品进行结构相似性分析及数据融合方法研究，并建立基于SiP器件可靠度的抽样模型，结合相似性分析及数据融合制定适合于SiP器件的抽样方法，达到降低抽样样本量的目的。此方法属于SiP器件抽样优化方法研究技术领域。
一种基于数据融合 sip 器件寿命试验抽样优化方法

[发明专利]一种航天器用三维集成系统级组件寿命综合评价方法-CN201910030323.8有效
发明人：张伟;祝名;刘莉;吕倩倩;李楠;谷瀚天 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：一种航天器用三维集成系统级组件寿命综合评价方法包括如下步骤：步骤1：考虑环境波动及工艺偏差，抽样获取m×n个三维集成系统级组件失效物理寿命；步骤2：利用失效物理寿命数据，计算三维集成系统级组件寿命分布参数及其超参数；步骤3：利用三维集成系统级组件的失效物理评价方法，结合工艺偏差、使用环境波动，基于蒙特卡洛方法，可得到航天器用三维集成系统级组件的寿命分布以及分布参数的先验分布。考虑有失效数据及无失效数据，利用贝叶斯方法，评价三维集成系统级组件的综合寿命。该方法利用了失效物理评价方法，并考虑了失效数据及无失效数据，相较于传统的可靠性预计方法，其寿命综合评价结果具有更高的可信度。
一种航天器用三维集成系统组件寿命综合评价方法

[发明专利]一种新型抗辐射DC/DC变换器特性表征方法-CN202111663314.6在审
发明人：谷重阳;李培蕾;张伟;肖波;屈若媛;姜贸公;吕倩倩;祝名;谷瀚天;于利夫;黄金英 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种新型抗辐射DC/DC变换器特性表征方法，面向新型抗辐射DC/DC变换器，面向器件研制和应用开展新设计、新工艺、新材料、新结构、新应用环境或者新工作偏差条件的分析，建立了覆盖绝对最大额定值、静态参数、动态参数、应用特性参数、特性曲线、抗辐射特性、可靠性指标、外形尺寸等特性的表征流程及方法，该方面可有效应用于新研制的抗辐射DC/DC变换器的研制、鉴定检验、应用验证以及工程应用等阶段。
一种新型辐射 dc 变换器特性表征方法

[发明专利]一种无铅元器件互连焊点低温可靠性评价方法-CN201911129124.9有效
发明人： 谷瀚天;吕倩倩;谷重阳;汪洋 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01N3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅元器件互连焊点低温可靠性评价方法，该评价方法包括设计与制作无铅焊料低温试验样件；实施无铅焊料低温力学性能试验；分析无铅焊料低温力学特性；实施无铅焊料低温条件下可靠性评估。该方法考虑了无铅电子元器件在低温使用条件下可能发生的韧脆转变导致材料特性变化的问题，给出了在低温条件下进行无铅焊料力学特性试验的步骤以及评价其可靠性的方法。与传统的无铅焊料可靠性评价方法相比，该方法扩充了对焊料可靠性分析的适用温度范围，可以对更低温度下的无铅元器件互联结构的可靠性进行评价。
一种元器件互连低温可靠性评价方法

[发明专利]一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法-CN202210333444.1在审
发明人：匡潜玮;张靓;谷瀚天;朱恒静;宁永成;丛山;王贺;张大宇;张科辉;庄仲 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：一种SiP工艺可靠性评估试验载体的特性表征方法，通过PFMECA分析SiP产品的关键工艺，根据风险要素分析关键结构，从而确定试验载体的需要包含的工艺域，再基于失效物理方法或定性分析方法确定试验载体的特性表征参数数值，能够通过制造用于验证SiP生产工艺的试验载体，代替用于考核验证的SiP样品，以减少生产远大于需求量的SiP样品的花费，从而降低SiP产品的成本。
一种 sip 工艺可靠性评估试验载体特性表征方法

[发明专利]一种功率器件健康状态评估方法和系统-CN202111537342.3在审
发明人：姜贸公;薄鹏;张伟;张延伟;吕倩倩;李培蕾;屈若媛;谷重阳;肖波;谷瀚天 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率器件健康状态评估方法和系统，以功率器件的健康状态为研究对象，采用仿真产生数据解决样本匮乏问题，采用神经网络算法解决复杂工况下状态快速准确评估问题，利用训练后的神经网络，可以对器件实测数据快速给出功率器件健康状态结论，也可以分析实际变工况下器件的退化程度和退化位置，解决了传统试验样件内部结构退化制样困难、健康状态评估中数据样本小等问题，为客观评价功率器件健康状态提供了一种量化评估方法。
一种功率器件健康状态评估方法系统

[发明专利]一种用于形式验证的宇航通用门级逻辑建模方法-CN202111404835.X在审
发明人：屈若媛;张海明;吕倩倩;张伟;张延伟;张磊;肖波;祝名;谷瀚天 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种用于形式验证的宇航通用门级逻辑建模方法，对宇航级大规模集成电路的抗辐射加固逻辑门电路进行抗辐射冗余特点分析和建模，可基于该模型对宇航级大规模集成电路进行基于形式验证的安全属性评测和逻辑完备性检查，解决了空间辐射环境和航天器高可靠应用条件下的宇航大规模集成电路安全属性评测难题，操作简便、自动化程度高、评测效率高，减少了评测的操作环节，提高了评测的可操作性。
一种用于形式验证宇航通用逻辑建模方法

[发明专利]一种CMOS器件极限低温特性评价方法-CN201911156783.1有效
发明人：祝名;刘莉;吕倩倩;张淼;谷瀚天;张伟 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种CMOS器件极限低温特性评价方法，包括以下步骤：步骤1：确定被测CMOS器件与测试参数；步骤2：搭建极限低温测试平台；步骤3：开展常温测试与极限低温测试；步骤4：确定CMOS器件极限低温下的关键参数；步骤5：建立以关键参数表征的CMOS器件应力强度干涉模型；步骤6：计算CMOS器件极限低温失效概率。该方法考虑到在极限低温环境下CMOS器件会出现载流子冻析效应，造成器件的性能参数漂移甚至失效，搭建了一套极限低温测试平台对CMOS器件开展极限低温测试，并根据测试结果，使用应力强度干涉模型评价CMOS器件的极限低温特性，计算出CMOS器件极限低温下的失效概率，此方法弥补了CMOS器件低温测试及评价方面的技术空白，且利于推广实现。
一种 cmos 器件极限低温特性评价方法

[发明专利]一种宇航用高压厚膜DCDC电源变换器极限特性确定方法-CN201910770737.4有效
发明人：肖波;张伟;南方;谷瀚天;吕倩倩;刘莉;苏妤 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G01R31/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种宇航用高压厚膜DC/DC电源变换器极限特性确定方法，用于测试宇航用高压厚膜DC/DC电源变换器的极限特性。本发明建立该器件极限特性的评估试验流程，通过设计器件在电、热等应力作用下的极限特性测试方法，以及设计一系列电、热等应力试验条件，获取器件的极限特性参数以评估器件实际能力与其应用条件之间的裕量。
一种宇航高压 dcdc 电源变换器极限特性确定方法

[发明专利]一种宇航元器件的选型优化方法及装置-CN202011412638.8在审
发明人：张伟;孙明;常明;张延伟;张磊;姜贸公;谷瀚天;杜卓宏;薄鹏;刘莉;肖波;张洪伟 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种宇航元器件的选型优化方法及装置。包括：根据宇航元器件的指标参数，构建选型评价指标集；对选型评价指标集进行转化处理，生成选型决策信息矩阵；根据选型决策信息矩阵，逐项计算各选型决策指标的信息熵值和指标权重；根据信息熵值和指标权重确定选型综合评价分值；在选型综合评价分值不满足选型要求的情况下，根据选型综合评价分值确定宇航元器件在综合评价过程中的薄弱环节，对薄弱环节进行改进，将改进的薄弱环节重新代入选型决策信息矩阵进行计算，直至综合评价得分满足选型要求，得到选型优化结果。本发明通过为元器件薄弱环节的快速定位和改进提升、为航天型号用宇航元器件的选型优化工作提供了完整的、量化的方法支撑。
一种宇航元器件选型优化方法装置

[发明专利]一种基于宇航应用的PROM评价方法及系统-CN201810129656.1有效
发明人：王亚男;谷瀚天;王文炎;肖爱斌;王喆;朱恒静;张洪伟;孙明;张含 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G11C29/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于宇航应用的PROM评价方法，所述方法包括如下步骤：步骤一：对元器件级进行评价；其中，元器件级评价包括存储单元评价、存储单元‑存储关联特性评价和元器件级功能性能分析；步骤二：对板级进行评价；其中，板级评价包括基本功能验证、端口时序验证、电源拉偏测试、上下电测试和与CPU匹配测试；步骤三：对编程器进行评价；其中，编程器评价包括编程器输出稳定性分析和编程后电阻一致性分析。本发明能够全面的对PROM器件进行评价，对于PROM的评价具有重要意义。
一种基于宇航应用 prom 评价方法系统

[发明专利]一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法-CN201911129146.5在审
发明人：张伟;李楠;张海明;吴照玺;谷瀚天 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法，该方法包括以下步骤：步骤1：进行锡须生长激发试验；步骤2：锡须特征参数测定；步骤3：锡须生长分布规律分析及锡须生长特征模型建立；步骤4：无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估。本发明以无铅元器件为研究对象，针对无铅元器件互连焊点的锡须生长问题，进行锡须生长试验，结合锡须生长特征参数，进行锡须生长长度、锡须生长密度、锡须生长角度的测定，针对试验数据进行统计分析，得到锡须的生长分布规律和生长特征模型，利用蒙特卡洛分析算法评估无铅元器件互连焊点锡须的触碰风险。本发明为评估无铅元器件互连焊点锡须触碰风险提供了可靠的技术基础。
一种元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法

[发明专利]芯片单粒子辐照测试方法、装置、系统及数据库建立方法-CN201810086328.8在审
发明人：祝名;谷瀚天;张伟;蒋晋东;朱恒静 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片单粒子辐照测试方法、装置、系统及数据库建立方法，属于辐照测试技术领域。所述单粒子辐照测试方法，包括：获取测试指令，并根据所述测试指令中包含的测试向量压缩文件标识，从测试向量压缩文件数据库中提取对应的测试向量压缩文件；对提取的所述测试向量压缩文件进行解压缩，确定测试向量和测试向量对应的输出标准值；根据确定的所述测试向量，以驱动待测芯片，使所述待测芯片输出测试向量对应的实际输出值；将所述测试向量对应的输出标准值与实际输出值进行比较，作为待测芯片的单粒子辐照测试结果。该方法能够覆盖所有芯片的辐照试验测试，通用性高。
测试向量压缩单粒子辐照测试向量待测芯片测试数据库建立测试指令实际输出输出标准芯片文件数据库辐照测试辐照试验输出测试文件标识解压缩向量驱动覆盖

[发明专利]一种航天器电子组件热循环试验方案确定方法-CN201410270088.9有效
发明人：付桂翠;苏昱太;谷瀚天;万博 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种航天器电子组件热循环试验方案确定方法包括如下步骤：步骤1：热循环试验备选方案的确定；步骤2：热循环试验条件下航天器电子组件各元器件温度差ΔT₁计算；步骤3：航天器电子组件热循环试验有效性分析；步骤4：正常工作条件下航天器电子组件各元器件温度差ΔT₂计算；步骤5：航天器电子组件热循环试验损伤分析；步骤6：航天器电子组件正常工作损伤分析；步骤7：航天器电子组件热循环试验可接受性分析；步骤8：最终确定的热循环试验方案。该方法可避免热循环试验方案对航天器电子组件造成过试验与欠试验，降低航天器电子组件在宇航工程中的应用风险。
一种航天器电子组件循环试验方案确定方法

[发明专利]一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法-CN201210123532.5有效
发明人： 谷瀚天;付桂翠;万博;张骁 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法，它有八大步骤：一：找产品中电气互连部分的潜在故障点，对电子组装公差的参数进行仿真抽样；二：利用仿真进行环境应力分析，得到失效物理模型的输入；三：将潜在故障点仿真数据代入失效物理模型，生成失效前的样本数据；四：根据失效前样本数据，构建产品失效前故障仿真数据矩阵Am×n；五：对Am×n中相应数据合并，得化简后的Am×k，其中k≤n；六：取化简后的Am×k各行向量元素最小值，构成板级故障仿真向量TTFBoard；七：对m维列向量TTFBoard的全部元素取均值得到产品的平均故障前工作时间MTTF；八：加入元器件自身的失效率及可靠性模型，得到产品的失效率为最终预计结果。
一种考虑电气互连结构可靠性电子产品预计方法

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