专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管及其制作方法-CN201510958441.7在审
  • 舒立明;王良均;刘晓峰;叶大千;吴超瑜;王笃祥 - 天津三安光电有限公司
  • 2015-12-21 - 2016-03-23 - H01L33/14
  • 本发明提供一种发光强度均匀的二极管结构设计,该外延片结构由下至上包括:衬底,N型层,多量子阱有源区,P型层;随后进行芯片工艺制备,在所述N型层中临近N电极位置设置电流调整结构,该电流调整结构增加所述N型层中临近N电极位置区域的电阻值,通过控制电流调整结构在N型层汇总占用体积、横向和纵向蚀刻深度,降低了临近N电极位置的载流子聚集效应,使更多的载流子流向靠近P电极位置,增加N型层中流向靠近P电极位置电子数量,使同一LED芯片不同位置发光更加均匀;同时由于载流子聚集效应得到缓解,LED可靠性得到进一步提升。
  • 发光二极管及其制作方法
  • [发明专利]发光二极管及其制作方法-CN201510674946.0在审
  • 黄冠英;吴俊毅;吴超瑜;王笃祥 - 天津三安光电有限公司
  • 2015-10-19 - 2016-02-24 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种发光二极管及其制作方法,其中发二极管包括:外延叠层,至下而上依次包含:n型欧姆接触层、第一n型转换层、n型蚀刻停止层、第二n型转换层、n型限制层、有源层、p型限制层、p型转换层和p型窗口层;p电极,位于所述p型窗口层的上表面之上;金属键合层,位于所述n型欧姆接触层的下表面之上,其中对应于所述p电极位置的部分向上延伸贯穿所述n型欧姆接触层、第一n型转换层层,至所述n型蚀刻停止层,形成调整电流分布结构,从而当注入电流时,电流不向所述p电极的正下方的外延叠层流入;导电基板,位于所述金属键合层的下表面之上。
  • 发光二极管及其制作方法
  • [发明专利]一种防止逆向电压击穿发光二极管的结构与制作方法-CN201510710829.5在审
  • 吴超瑜;吴俊毅;王笃祥 - 天津三安光电有限公司
  • 2015-10-27 - 2016-01-13 - H01L33/40
  • 本发明提供了一种防止逆向电压击穿发光二极管的结构,属于发光二极管技术领域,包括一基板和一正电极,基板上表面键合有外延层,外延层包括由下到上依次设置的p-GaP层、P-披覆层、量子阱和N-披覆层,N-披覆层上设有一N型奥姆接触金属层,N-批覆层、量子阱和P-批覆层的侧壁上设有一绝缘层,N型奥姆接触金属层与p-GaP层联接并形成负电极,p-GaP层与负电极的接口处形成一高阻值界面,还包括一P型奥姆接触金属层,正电极与P型奥姆接触金属层电连接。本发明还提供了上述防止逆向电压击穿发光二极管的结构的制作方法。本发明结构合理,能够避免逆偏压过高造成量子阱发光层被破坏而导致LED失效,既可以使用在垂直版芯片上又可以使用在水平版芯片上。
  • 一种防止逆向电压击穿发光二极管结构制作方法
  • [实用新型]一种晶片键合治具-CN201520289827.9有效
  • 韩雪松;谢创宇;王笃祥;吴超瑜;马志邦 - 天津三安光电有限公司
  • 2015-05-07 - 2015-08-19 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种晶片键合治具,其包括相互配合的上座和下座,其中间区域用于放置键合晶片,其特征在于:所述下座上表面的外沿处设定一带有弹性系数的平边定位装置和晶片定位柱,所述晶片定位柱位于所述平边定位装置所在位置的远端。在治具边缘增加具有弹性系数的平边定位装置,键合作业时使粘合的晶片平边与平边定位装置接触,通过带有弹性系数的装置将定位器—晶片平边远端定位柱固定成一种稳定结构,从而防止高温高压下键合晶片旋转错位。
  • 一种晶片键合治具
  • [实用新型]一种LED测试系统-CN201520228472.2有效
  • 申利莹;董木森;张君逸;潘冠甫;吴超瑜;王笃祥 - 天津三安光电有限公司
  • 2015-04-15 - 2015-08-05 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种LED测试系统,用以测试LED晶圆片的多个LED芯粒,其特征在于:至少包括具有点测探针的光侦测系统和具有标记探针的判定系统,所述点测探针的针头面积S1小于等于所测试LED芯粒的电极面积S2的1/4,所述标记探针的针头面积S3大于所测试LED芯粒的电极面积S2的1/4且小于所测试LED芯粒的整个面积S4。本实用新型可以有效避免传统点红墨标记测试系统可能引起良率损失和品质风险。同时,可采用多针点测或/和多针标记来提高LED测试系统的工作效率。
  • 一种led测试系统

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