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[发明专利]预测模型的训练方法、广告召回方法和相关设备-CN202211618164.1在审
发明人： 王书为;徐可;郑玮;蒋能学;何旭锋;王成林;马雨浩 -专利权人：杭州网易云音乐科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G06Q30/0273 文献下载
摘要：本公开的实施方式提供了一种预测模型的训练方法、广告召回方法和相关设备，预测模型的训练方法包括：获取多个训练样本，训练样本包括第一用户的第一出价特征、第一画像特征、第一行为特征以及第一分桶特征；将各个训练样本输入预设模型得到各个训练样本对应的预测值；根据各个训练样本对应的预测值以及真实值，对预设模型的网络参数进行更新，以得到预测模型，预测模型用于对待观看广告的第二用户进行广告投放底价阈值的预测。本公开中，通过预测模型对待观看广告的用户进行广告投放底价阈值的预测，也即从用户侧进行广告投放底价阈值的设置，避免依赖广告需求方的历史出价设置广告投放底价阈值，从而准确的设置了广告投放底价阈值。
预测模型训练方法广告召回相关设备

[实用新型]扭转吸振器、车桥总成及车辆-CN202222309864.4有效
发明人：刘灵虎;王书为;李世浩;陶泓源;许志龙;王利民;牟旭 -专利权人：北汽福田汽车股份有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： F16F15/126 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扭转吸振器、车桥总成及车辆，扭转吸振器包括壳体，所述壳体用于接收驱动力；主动吸振弹性件，所述主动吸振弹性件设置于所述壳体内，所述主动吸振弹性件内设有传动槽；以及传动组件，所述传动组件的一端嵌设于所述传动槽内，其中，所述壳体带动所述主动吸振弹性件同步转动，所述主动吸振弹性件通过所述传动槽驱动所述传动组件转动，以输出所述驱动力。由此，通过分体式传动的扭转吸振器在正常进行扭矩传递的条件下，不仅能起到降低抖动的作用，而且还能有效的阻断正向和反向冲击力的传递。
扭转吸振器总成车辆

[实用新型]一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具-CN202223158983.0有效
发明人： 王书为;冯后清;徐若彬;邢文龙;师泽伟;郑勇 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，包括基板和压框；所述基板为长方体结构，其具有与引线框架相配合的下沉槽，且基板在其一端部还设有镂空槽；所述压框为长方形框架结构；该压框可转动的连接于所述基板上；引线框架能够被定位于压框和基板之间。该胶膜分离治具通过基板和压框的配合对引线框架产品进行固定，引线框架产品受力较均匀，避免人工手握产品造成引线框架受力不均，避免撕膜异常，并可避免产品在撕膜过程中受损，降低了质量风险，提高了作业效率。
一种用于集成电路引线框架胶膜分离

[发明专利]一种引线框架类封装产品的封装方法及其产品-CN202211180521.0在审
发明人：郭玲芝;郭小伟;李万霞;吕海兰;王书为 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架类封装产品的封装方法及其产品，该方法包括：首先选取合适的引线框架，将相适配的芯片与引线框架连通导通，再对芯片和引线框架进行包封，对包封后的器件进行预电镀、半切割、化学去毛刺、退镀、二次电镀和二次切割，再进行局部焊接，完成产品的封装作业。本发明中，在封装过程中只需进行两次切割和两次电镀，节省工艺流程及成本，且焊接可靠性高，对焊接在电路板上的器件进行视觉检查时，可直接通过形成在引脚端子端面的焊接料的量来判断器件与电路板之间的连接是否可靠，提高了视觉检查的便利性，更适合引线框架类产品的封装，具有较为广阔的应用前景。
一种引线框架封装产品方法及其

[发明专利]一种基于元学习的异构图注意力神经网络的评论推荐方法-CN202111354074.1在审
发明人：印鉴;王书为;刘威;高静 -专利权人：中山大学;广东恒电信息科技股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G06F16/335 文献下载
摘要：本发明提供一种基于元学习的异构图注意力神经网络的评论推荐方法，该方法通过元学习过程和图神经网络模型，将原始数据构造成所需要的元数据模式。并经过设计的局部图提取算法对用户‑商品‑评论三类节点的关系进行构建，扩展出以每个用户新为任务的图注意力网络结构，用于捕捉用户对应评论的偏好信息。
一种基于学习构图注意力神经网络评论推荐方法

[实用新型]一种可监测湿度的收纳箱-CN202120626341.5有效
发明人： 王书为 -专利权人：大连职业技术学院
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：一种可监测湿度的收纳箱，包括箱体、监控装置、检测装置、摄像头和报警装置，在箱体的内部设有监控装置，且监控装置由C8051F341型单片机系统组成，C8051F341系统的显示器、设定键、确认键均位于监控装置的表面；检测装置位于箱体的内部，由湿度传感器组成；摄像头和报警装置位于箱体的外表面；所述的检测装置、摄像头和报警装置与监控装置相连，使用时，单片机根据湿度传感器输入的数值控制报警装置发出报警音提醒用户，使用户及时取出物品采取去湿工作，报警湿度值可由用户自己自行设定。本实用新型的有益效果是：具有结构简单、构造合理，使用便捷等优点，既可以防止收纳箱中的物品受潮发霉，又方便使用者快速找到箱内的物品。
一种监测湿度收纳

[发明专利]一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法-CN202110824051.6在审
发明人： 王书为;冯后清;马勉之;师泽伟;郑勇 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，包括有工作台，工作台上安装有中转机构，中转机构内部设置有料盒组件，中转机构底部设有安装板，安装板的上表面两侧安装有侧板，两块侧板底端之间安装有输送皮带，两块侧板上各开设有一个推料口，两个推料口的旁边分别设置有推出机构和传送机构。通过本发明提出的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，在进行锡化前的料片转运过程中，不会对芯片产生划伤，提高产品生产质量。
一种解决半导体封装行业 ic 芯片划伤加工设备方法

[发明专利]一种关于框架翘曲测量的装置-CN202110824264.9在审
发明人： 王书为;冯后清;马勉之;师泽伟;郑勇 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G01B5/20 文献下载
摘要：本发明涉及后固化和锡化烘烤领域，具体为一种关于框架翘曲测量的装置，包括测量基准平台，及设置在测量基准平台上的游标卡尺和夹持工装，夹持工装包括左定位组件和右定位组件，左定位组件和右定位组件由驱动装置驱动并在测量基准平台上进行直线相向运动，左定位组件和右定位组件呈镜像对称，游标卡尺底部滑动连接右移动轴，移动轴固定设置在测量基准平台上，测量基准平台顶部靠近夹持工装的一端两侧均设有一组水平仪，测量基准平台的底部设置有多个水平调节脚杯。本发明的框架翘曲专属测量设备，用于监控烘烤完成后产品框架的翘曲程度，降低了生产过程中的质量风险，提高了作业效率、实现了保质保量的生产。
一种关于框架测量装置

[实用新型]一种PPF和LF框架的加工装置-CN202022370710.7有效
发明人： 王书为;张博;师泽伟;郑勇 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PPF和LF框架的加工装置，该加工装置包括两个结构和尺寸相同的PPF框架加工装置和LF框架加工装置，两个框架加工装置平行且对齐设置，每一个框架加工装置包括上下料装置和加工装置，上下料装置在加工装置的上方，该加工装置通过将PPF和LF框架的加工装置分离，使得每一个框架在各自的加工装置中进行加工，避免了因为混合加工而变色的情况。
一种 ppf lf 框架加工装置

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