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[发明专利]LED倒装芯片封装基板和LED封装结构-CN201810972115.5有效
发明人：覃国恒;洪盟渊 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED倒装芯片封装基板，其包括：陶瓷基底(例如氮化铝基底)；导电线路层，设置在所述陶瓷基底上且包括成对设置的焊盘；绝缘保护层(例如低温玻璃釉层)，与所述导电线路层设置在所述陶瓷基底的同一侧并露出所述焊盘；以及金属反射层(例如金属铝层)，设置在所述绝缘保护层远离所述陶瓷基底的一侧并露出所述焊盘。此外，本发明还提出采用所述LED倒装芯片封装基板的LED封装结构。因此，本发明综合利用各种材料的优势而能够得到兼具高热导率、高反射率、高稳定性和优良绝缘性能的LED倒装芯片封装基板以及具有高可靠性甚至高光取出效率的LED封装结构。
led 倒装芯片封装结构

[发明专利]微发光二极管显示器和制作方法-CN201711160105.3有效
发明人： 洪盟渊 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明揭露了一种微发光二极管显示器及其制作方法，制作方法包含下列步骤。首先，形成发光二极管芯片于供给基板上。接着，提供第一基板，第一基板上具有印制电路。再将供给基板倒置覆盖于第一基板上，并使发光二极管芯片对位貼合于印制电路。然后，使发光二极管芯片从供给基板上脱落。随后，移除供给基板。接着，形成溶胶‑凝胶玻璃于第一基板上，并完全填充于发光二极管芯片间的空隙。然后，貼合第二基板于第一基板上。本发明可提高良率与可靠性。
发光二极管显示器制作方法

[发明专利]整合式发光装置-CN201610339626.4有效
发明人：刘欣茂;谢明勋;陈泽澎;洪盟渊;韩政男;李宗宪;徐大正;吕志强 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种整合式发光装置。该整合式发光装置结合了至少一发光元件、包含集成电路区的控制元件以及将发光元件与控制元件电性连接的连接区。经由此结合方式，可以通过集成电路所设计的多样化功能来驱动发光元件，增加整合式发光装置的应用领域。
整合发光装置

[发明专利]微器件转移方法和微器件转移设备-CN201810660615.5在审
发明人： 洪盟渊 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例涉及微器件转移方法及设备。其中，微器件转移方法例如包括：提供转移基板，其中所述转移基板包括透明衬底、位于所述透明衬底的第一表面上的光辐射失粘层和以阵列方式排布在所述光辐射失粘层上的多个微器件；从所述透明衬底的第二表面局部照射所述光辐射失粘层，以减小所述光辐射失粘层的多个目标区域对于分别位于所述多个目标区域内的所述微器件的粘性，其中所述多个目标区域为与欲被转移微器件相对应的区域；拾取位于所述多个目标区域内的所述微器件；以及将拾取的所述微器件对准承载基板的相应位置、并释放到所述承载基板上。本发明可以实现制程简单、工艺简化等优点。
微器件光辐射多个目标粘层衬底承载基板转移基板拾取透明第二表面第一表面工艺简化局部照射阵列方式转移设备减小排布制程对准释放

[发明专利]LED封装结构-CN201610771112.6有效
发明人：覃国恒;洪盟渊 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装结构，例如包括：石英玻璃基底；透光层，设置在所述石英玻璃基底的一侧；LED芯片，设置在所述透光层远离所述石英玻璃基底的一侧，所述石英玻璃基底和所述透光层位于所述LED芯片的正面，且所述LED芯片的背面形成有成对设置的焊盘；光学增透膜，设置在所述LED芯片的侧面、所述透光层的未被所述LED芯片覆盖的表面以及所述石英玻璃基底的未被所述LED芯片覆盖的表面上；以及反射层，设置在所述光学增透膜远离所述石英玻璃基底的一侧。本发明综合利用各种材料的优势而能够得到具有高可靠性甚至高光取出效率的LED封装结构。
led 倒装芯片封装结构

[发明专利]封装基板以及LED倒装封装结构-CN201510873346.7有效
发明人：苏宜清;陈勇智;洪盟渊 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板，其包括：绝缘基板、间隔设置在绝缘基板的第一表面上的第一和第二焊垫、间隔设置在绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上的第一和第二电极，第一焊垫和第二焊垫分别与第一电极和第二电极电连接。再者，绝缘基板的第一表面设置有第一和第二沟槽，第一沟槽和第二沟槽相互间隔且位于第一焊垫和第二焊垫之间。本发明还涉及一种包括前述封装基板、LED倒装芯片以及荧光胶的LED倒装封装结构。本发明通过在绝缘基板表面的焊垫分隔处新增沟槽作为回流焊工艺中焊锡熔化后流动的缓冲空间，因此可以改善短路现象的发生。
封装以及 led 倒装结构

[发明专利]照明及光通讯二用的发光装置及发光二极管模块-CN201210116528.6有效
发明人： 洪盟渊;谢明勋 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明揭露一种同时具有照明及光通讯二种用途的发光装置及发光二极管模块，例如具有发光二极管模块以及调制器的发光装置。其中发光二极管模块包含多个发光二极管单元连结而成并具有两个导电垫的发光二极管串列，并且从发光二极管模块中发出的是可见光，而调制器则提供电流给发光二极管模块以传输数据。
照明通讯发光装置发光二极管模块

[发明专利]指纹图像采集装置-CN201510894908.6在审
发明人：蔡升龙;洪盟渊 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种指纹图像采集装置，其包括：光源、手指接触面、凸透镜、图像传感器以及光栅。光源为面光源，光栅设置在面光源的出光面上；面光源用于发射光束，光栅用于改变光束的传播方向以形成检测光束，手指接触面用于供使用者放置手指以反射检测光束得到反射光束，凸透镜用于将反射光束聚焦至图像传感器，以及图像传感器用于根据聚焦的反射光束产生指纹图像。本发明通过将光束偏转元件例如光栅设置在面光源的出光面来改变面光源发射的光束的传播方向，因而可以使得指纹图像采集装置的结构更加紧凑，达成缩小体积之目的。
指纹图像采集装置

[发明专利]系统级光电结构及其制作方法-CN201310054066.4在审
发明人：谢明勋;韩政男;洪盟渊;刘欣茂;李宗宪 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2010-01-13 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供系统级光电结构及其制作方法，其制作方法步骤至少包含：提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满走道区并覆盖未封装光电元件；提供永久基板，通过粘性胶材接合多个未封装光电元件；以及移除暂时基板。
系统光电结构及其制作方法

[发明专利]系统级光电结构及其制作方法-CN201310054055.6有效
发明人：谢明勋;韩政男;洪盟渊;刘欣茂;李宗宪 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2010-01-13 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明提供系统级光电结构及其制作方法，其制作方法步骤至少包含：提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满走道区并覆盖未封装光电元件；提供永久基板，通过粘性胶材接合多个未封装光电元件；以及移除暂时基板。
系统光电结构及其制作方法

[发明专利]波长转换结构及其制造方法以及发光装置-CN201110253482.8有效
发明人：谢明勋;黄苡叡;洪盟渊;许明祺 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种波长转换结构，包含：第一荧光粉层，包括多个第一荧光粉颗粒；以及第二荧光粉层，位于第一荧光粉层上，该第二荧光粉层包括多个第二荧光粉颗粒，其中第二荧光粉颗粒的平均粒径不相同于第一荧光粉颗粒的平均粒径。
波长转换结构及其制造方法以及发光装置

[发明专利]整合式发光装置及其制造方法-CN201010243795.0有效
发明人：刘欣茂;谢明勋;陈泽澎;洪盟渊;韩政男;李宗宪;徐大正;吕志强 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种整合式发光装置及其制造方法。该整合式发光装置结合了至少一发光元件、包含集成电路的控制元件以及将发光元件与控制元件电性连接的连接区。经由此结合方式，可以通过集成电路所设计的多样化功能来驱动发光元件，增加整合式发光装置的应用领域。
整合发光装置及其制造方法

[发明专利]系统级光电结构及其制作方法-CN201010002185.1有效
发明人：谢明勋;韩政男;洪盟渊;刘欣茂;李宗宪 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2010-01-13 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供系统级光电结构及其制作方法，其制作方法步骤至少包含：提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满走道区并覆盖未封装光电元件；提供永久基板，通过粘性胶材接合多个未封装光电元件；以及移除暂时基板。
系统光电结构及其制作方法

[发明专利]光收发组件及具有该光收发组件的双向光次模块-CN200810144421.6有效
发明人：林大琮;黄登键;洪盟渊 -专利权人：光环科技股份有限公司
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种光收发组件，包含基座、设置于该基座上的检光芯片、盖设于该基座上并容置该检光芯片的内盖、设置于该内盖上的激光芯片、盖设于该内盖上并容置该激光芯片的外盖、以及分光片；该内盖具有位于该检光芯片上方的通孔，该分光片设于该内盖的通孔上方，该外盖具有位于该通孔上方的透镜，该检光芯片可通过该通孔、该分光片及该透镜接收第一激光光线，该激光芯片则可借由该分光片的反射朝该透镜发射第二激光光线。本发明还涉及一种具有该光收发组件的双向光次模块。本发明具有较小的体积，以及较低的制作成本，并且组装操作简单。
收发组件具有双向模块

[实用新型]可稳定地重复插拔的光纤接头结构-CN200720181350.8有效
发明人：林大琮;何宗祐;洪盟渊 -专利权人：光环科技股份有限公司
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：一种可稳定地重复插拔的光纤接头结构，包括：激光二极管、外套管、转接管、导引管、内管及环体。激光二极管上具有基座，基座上配置有盖体。外套管上设有第一端及第二端，第一端内部套接于盖体上。转接管其外表面上设有凸环，凸环将转接管分隔为第一管体及第二管体，将转接管的第二管体与外套管的第二端组接。导引管外表面上设有凸环，凸环将导引管分隔为第一管体及第二管体，以将第二管体外表面组接于转接管的第一管体内。内管配置于导引管内部，其上设有剖沟，其内配置有陶瓷光纤转接块。环体套于内管的一端，并位于转接管的接口与导引管的第二管体末端之间。通过借助环体限制内管的剖沟被撑开的幅度，可避免光纤所传输的光源产生漏光现象。
稳定重复光纤接头结构

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