专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光元件-CN201310246815.3有效
  • 徐大正;蔡孟伦 - 晶元光电股份有限公司
  • 2008-06-30 - 2013-09-25 - H01L33/02
  • 本发明揭示一种发光元件,包含一外延结构,该外延结构包含:发光层;第一导电型局限层,位于该发光层上;第二导电型局限层,位于该发光层下,其中该第一导电型局限层的厚度不等于该第二导电型局限层的厚度,该发光层所产生的光线的光强度沿该外延结构生长方向分布变化,其中最大光强度位于发光层以外的区域。
  • 发光元件
  • [发明专利]发光元件及其制造方法-CN200810100507.9有效
  • 姚久琳;徐大正 - 晶元光电股份有限公司
  • 2008-05-20 - 2009-11-25 - H01L33/00
  • 本发明公开一种发光元件及其制造方法。此元件为半导体元件,包含生长基板,生长基板上依序有n型半导体层、量子阱有源层、p型半导体层等外延结构,再以全像术曝光技术为基础,结合量子阱内部扩散效应,使发光元件的量子阱有源层不需经过蚀刻的工艺,即具有二维空间周期性的介电常数变化或材料组成变化的光子晶体。此光子晶体发光元件不仅能增加内部量子效应,也可增加光取出效率。
  • 发光元件及其制造方法
  • [发明专利]发光元件及其制造方法-CN200710307437.X有效
  • 姚久琳;徐大正 - 晶元光电股份有限公司
  • 2007-12-28 - 2009-07-01 - H01L33/00
  • 本发明公开一具有粗化表面的发光元件及其制造方法。该发光元件包含一具有一粗化表面的半导体发光叠层以及一电极形成于该半导体发光叠层上;其中,该粗化表面包含一第一粗化表面型态以及一第二粗化表面型态。该制造方法包括形成一半导体发光叠层于一基板上、形成一电极层于该半导体发光叠层上、热处理该半导体发光叠层、以及湿蚀刻该半导体发光叠层表面使形成一粗化表面。
  • 发光元件及其制造方法

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