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[实用新型]固晶芯片治具-CN201720990817.7有效
发明人：孔凡伟;段花山;王福龙 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种固晶芯片治具，属于二极管封装技术领域，包括治具板，其特征在于，治具板一侧设置有抽气管口，治具板内部设置有与抽气管口相连通的气路，治具板表面设置有工作面板，工作面板外缘处设置有凸缘，所述工作面板表面设置有预设数量的芯片槽，芯片槽底部设置有预设数量的与所述气路相连通的气孔，所述治具板外侧连接有振动机构；能够自动启闭，自动化程度高，大大提高了工作效率及固晶的精确度，降低了设备的损毁率。
芯片

[实用新型]一种电子元器件焊接装置-CN201720975924.2有效
发明人：朱坤恒;孔凡伟;段花山 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子元器件焊接装置，包括上支架、下支架和定位治具，上支架和下支架用于放置待焊接的芯片，定位治具将上支架和下支架固定在一起，进回流焊接炉之前，将将固定在一起的上下支架从定位治具上取出，将上下支架送入回流焊接炉焊接。本实用新型省去了石墨板治具，节省了生产成本；上下支架直接和加热板接触，大大提高了能源的有效利用率，可加快产品运输的速度，提高生产效率，降低生成成本；上下支架在常温下焊接在一起，不考虑高温膨胀，上下两片支架叠合精度更高，更不容易在注塑是产生引脚压伤的问题，产品的良率更高。
一种电子元器件焊接装置

[发明专利]一种电子元器件焊接装置和工艺-CN201710666049.4在审
发明人：孔凡伟;段花山;朱坤恒 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件焊接装置和工艺，焊接装置包括上支架、下支架和定位治具，上支架和下支架用于放置待焊接的芯片，定位治具将上支架和下支架固定在一起，进回流焊接炉之前，将定位治具从上下支架上拆下，将上下支架送入回流焊接炉焊接。本发明解决了两片式支架叠加的连接方式在回流焊接过程中的精确定位问题，省掉石墨板治具，节约成本，产品更容易清洗。
一种电子元器件焊接装置工艺

[发明专利]一种自带检测功能的浪涌电流测试电路-CN201510303808.1有效
发明人：贺先忠;孔凡伟;段花山;贾林;夏金龙;刘君 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明的自带检测功能的浪涌电流测试电路，包括浪涌电流触发电路、对触发浪涌电流后的二极管类器件进行检测的检测控制电路、稳压电源系统、时序控制电路以及峰值采保电路，稳压电源系统为浪涌电流触发电路和检测控制电路提供稳压电源；所述检测控制电路包括检测高压电源电路和控制电路，控制电路分别控制同步脉冲发生器以及通过时序控制电路控制检测高压电源电路和峰值采保电路。本发明的浪涌电流测试电路，在触发浪涌电流后能自动检测器件的好坏，还能对二极管类器件的极性进行判断，设置不同的浪涌电流可以很快的检测出二极管类器件承受浪涌电流的最大值，便于检验、对比和分析产品等。使用本电路避免了多次反复测试，提高了工作效率。
一种检测功能浪涌电流测试电路

[实用新型]一种植入导电球结构的小功率整流元器件-CN201620576003.4有效
发明人：孔凡伟;朱坤恒;段花山 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植入导电球结构的小功率整流元器件，包括塑封环氧树脂，塑封环氧树脂内设置有引线框架A和位于引线框架A下方的引线框架B；引线框架A的下表面焊接有芯片且芯片的正极朝下，引线框架B的上表面且对应芯片的位置设置有导电球，导电球与芯片的正极点接触以形成电流通路。本实用新型植入导电球，使得导电路径更短，焊接更可靠，具有更好的导电和导热性能，提升了产品的品质；且不再使用昂贵的金丝，大大降低了原材料成本；植入的导电球与芯片是点接触，因此可生产尺寸很小的芯片，植球工艺简单、成熟，对比金属丝线焊接，其生产效率可提升8倍左右。
一种植入导电结构功率整流元器件

[实用新型]一种高散热性能的表面贴装功率器件封装结构-CN201620067357.6有效
发明人：孔凡伟;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型的高散热性能的表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体，塑封体内设置有引脚且引脚伸出至塑封体外，所述引脚位于塑封体内部分的上表面设置有散热片。本实用新型在不改变表面贴装功率器件外形的情况下，内嵌散热片，在保证兼容大多数类似封装的情况下，提高了散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式的稳态热阻减少大约5%，瞬态热阻减少大约50%，封装的功率密度（W/mm²）装提高大约12%，提高了器件的可靠性。
一种散热性能表面功率器件封装结构

[发明专利]一种内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构-CN201610046289.X在审
发明人：孔凡伟;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体，塑封体内设置有引脚且引脚伸出至塑封体外，所述引脚位于塑封体内部分的上表面设置有散热片。本发明在不改变表面贴装功率器件外形的情况下，内嵌散热片，在保证兼容大多数类似封装的情况下，提高了散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式的稳态热阻减少大约5%，瞬态热阻减少大约50%，封装的功率密度（W/mm²）装提高大约12%，提高了器件的可靠性。
一种散热片表面功率器件封装结构

[发明专利]一种高散热性能的整流桥封装结构-CN201510417956.6在审
发明人：孔凡伟;贺先忠;段花山;陆新城;刘君 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明的高散热性能的整流桥封装结构，包括塑封体，塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体两个相对的侧面分别对称引出2个引脚；所述引脚为“U”形结构，引脚包括上水平引脚、垂直引脚和下水平引脚，上水平引脚部分嵌设于塑封体内，下水平引脚位于下塑封体的下方。本发明将引脚设计成“U”形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，在提高散热效果的同时，还使得占用PCB板的面积减少约30%，封装的功率密度（W/mm²）较以前的MBF提高大约5%，更适合节能灯、LED灯、充电器等电路的小型化应用。
一种散热性能整流封装结构

[实用新型]一种U形引脚整流桥封装结构-CN201520515944.2有效
发明人：孔凡伟;段花山;贺先忠;陆新城;刘君 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型的一种U形引脚整流桥封装结构，包括塑封体，塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体两个相对的侧面分别对称引出2个引脚；所述引脚为“U”形结构，引脚包括上水平引脚、垂直引脚和下水平引脚，上水平引脚部分嵌设于塑封体内，下水平引脚位于下塑封体的下方。本实用新型将引脚设计成“U”形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，在提高散热效果的同时，还使得占用PCB板的面积减少约30%，封装的功率密度（W/mm²）较以前的MBF提高大约5%，更适合节能灯、LED灯、充电器等电路的小型化应用。
一种引脚整流封装结构

[实用新型]一种表面贴装片式整流桥引线框架-CN201520422376.1有效
发明人： 段花山;孔凡伟;孙滨;贺先忠;夏昊;胡菊山 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的表面贴装片式整流桥引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的12行30列引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间通过中筋相连接；所述每个引线框架单元包括2个芯片承载区和与芯片承载区相连接的引脚，所述引脚还与中筋相连接。本实用新型通过在中筋上设置长圆孔有效消除了长度超过200mm的引线框架易出现的由于材料应力作用而产生的扭曲和侧弯现象；引线框架结构简单，封装出来的产品质量一致性高、工艺可靠，在保证产品质量的基础上有效提高了生产效率，降低了能源、材料消耗，提高了材料利用率，降低了生产成本。
一种表面贴装片式整流引线框架

[实用新型]一种矩阵列SMBF引线框架-CN201520422500.4有效
发明人： 段花山;孔凡伟;孙滨;贺先忠;陆新城;刘君;胡菊山;夏昊 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的矩阵列SMBF引线框架，包括上引线框架和下引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间通过中筋相连接；所述每个引线框架单元包括芯片承载区和与芯片承载区相连接的引脚，所述引脚还与中筋相连接。本实用新型的矩阵列SMBF引线框架结构简单，封装出来的产品质量一致性高、工艺可靠，在保证产品质量的基础上有效提高了生产效率，降低了生产成本。
一种矩阵 smbf 引线框架

[实用新型]一种小型高温反偏实验装置-CN201520409015.3有效
发明人：贺先忠;孔凡伟;段花山;贾林;夏金龙;陆新城 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型的一种小型高温反偏实验装置，包括高温箱，高温箱内设置有放置实验样品的内箱体、鼓风机、温度控制器、温度传感器以及风道，风道设置于内箱体的外围，鼓风机的出风口与风道相连通，温度传感器的探头设置于风道内，温度传感器与温度控制器相连接，高温箱内还设置有数据采集单元以及分别与数据采集单元相连接的微型电脑和数据通讯单元，数据采集单元与内箱体内的实验样品电连接，数据通讯单元与外部上位机相连接。本实验装置在二极管类器件做高温反偏实验过程中能够对漏电流实时采集，且可以进行远程控制，在有线网络或wifi下可随时随地对实验数据进行查看，便于数据分析、品质管理和可靠性验证等。
一种小型高温实验装置

[实用新型]一种潜脚式表面贴装功率器件封装结构-CN201520202747.5有效
发明人：孔凡伟;贺先忠;刘君;陆新城;段花山;袁小平;荀义 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型的潜脚式表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体，塑封体的两端底面上分别设置有引脚，所述引脚为“T”字形结构，引脚包括引脚前端和引脚后端，引脚后端部分与塑封体底面结合，引脚后端的宽度与塑封体的宽度相等。本实用新型将引脚设计成“T”字形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式其热阻能减少35%左右，封装的功率密度（W/mm²）较以前的SOD123提高大约10.5%。
一种潜脚式表面功率器件封装结构

[发明专利]实时采集数据的高温反偏实验系统-CN201510325910.1在审
发明人：贺先忠;孔凡伟;段花山;贾林;夏金龙;刘君 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明的实时采集数据的高温反偏实验系统，包括高温箱，高温箱内设置有放置实验样品的内箱体、鼓风机、温度控制器、温度传感器以及风道，风道设置于内箱体的外围，鼓风机的出风口与风道相连通，温度传感器的探头设置于风道内，温度传感器与温度控制器相连接，高温箱内还设置有数据采集单元以及分别与数据采集单元相连接的微型电脑和数据通讯单元，数据采集单元与内箱体内的实验样品电连接，数据通讯单元与外部上位机相连接。本实验系统在二极管类器件做高温反偏实验过程中能够对漏电流实时采集，且可以进行远程控制，在有线网络或wifi下可随时随地对实验数据进行查看，便于数据分析、品质管理和可靠性验证等。
实时采集数据高温实验系统

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