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[发明专利]一种埋置元件的封装方法及封装结构-CN202011536527.8有效
发明人：王琇如;唐和明 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种埋置元件的封装方法及封装结构，该埋置元件的封装方法，包括：将半导体元件结合于引线框架；压合DAF材料，形成DAF层；加工第一导通孔；设置第一导电结构；将引线框架刻为图案化导电层，形成第一导电部；位于半导体元件相对两侧的第一导电结构与同一第一导电部电连接，形成电磁干扰屏蔽结构；该埋置元件的封装结构包括：引线框架，其为图案化导电层，其包括第一导电部；半导体元件，其结合于第一导电部；DAF层，其覆盖引线框架的正面及半导体元件；半导体元件的正面电极接点露出；第一导电结构，其与第一导电部结合形成电磁干扰屏蔽结构。该埋置元件的封装方法及封装结构，在缩小产品尺寸的同时具备电磁干扰防护功能，散热性能良好。
一种元件封装方法结构

[发明专利]一种半导体器件的封装方法及半导体器件-CN202010549574.X有效
发明人：王琇如 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种半导体器件的封装方法及半导体器件。本申请实施例提供的技术方案，通过采用接合工具将所述铜箔分别与所述芯片以及所述引线管脚进行压合以使得铜箔产生塑性变形，最终使得铜箔与芯片以及引线管脚之间扩散结合形成铜‑铜结合，通过上述压合的方式来替代原有的通过焊接材料来将铜箔与芯片、引线管脚结合的方式。由于在进行铜箔与芯片及引线框架结合时无需进行焊锡以及清除焊锡操作，进而提高了半导体器件的实际产能，以及提升封装工艺的稳定性；并且由于铜箔与引线框架的表面铜层直接结合可以实现双面散热的效果，进一步提高了半导体器件的散热能力。
一种半导体器件封装方法

[发明专利]一种半导体散热器件、封装方法及电子产品-CN202010550620.8有效
发明人：王琇如 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种半导体散热器件、封装方法及电子产品。本申请实施例提供的技术方案，通过对设置在芯片载体上的芯片使用封装材料进行封装，进一步在封装材料顶部设置散热层，并通过塑料壳体进行封盖。采用上述技术手段，通过散热层可以提供半导体元件良好的散热效果。并且，通过在芯片与封装材料之间设置一层绝缘散热胶，绝缘散热胶可以在提供半导体元件良好的散热效果的同时保障元件的绝缘性，避免封装材料导电造成产品短路。此外，本申请实施例的封装材料采用环氧树脂和散热体混合构成，通过环氧树脂可以保护元件内部结构，避免腐蚀气体侵蚀，并通过离散设置的散热体进一步提供良好的散热效果。
一种半导体散热器件封装方法电子产品

[实用新型]一种高灵敏度霍尔器件-CN202122651544.2有效
发明人：曹周;周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高灵敏度霍尔器件，包括芯片以及引线框架，所述引线框架包括框架第一部分和框架第二部分；所述框架第二部分与所述芯片之间通过导线柱连接；所述框架第一部分包括输入引脚、输出引脚和连接部，所述连接部两端分别连接所述输入引脚和输出引脚，所述连接部位于所述芯片正下方，且所述连接部朝向所述芯片的表面为连接部内表面，所述输入引脚和输出引脚与所述连接部内表面同一侧的表面为引脚内表面，所述连接部内表面相对于所述引脚内表面向远离所述芯片的方向凹陷，从而增大所述连接部内表面与所述芯片表面之间的距离。其能够解决现有技术中存在的框架第二部分距离芯片较远，器件寄生电阻大，灵敏度低的技术问题。
一种灵敏度霍尔器件

[实用新型]一种具有双面焊盘的半导体-CN202122646948.2有效
发明人：周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有双面焊盘的半导体，包括芯片、封装体和引线架，所述芯片设置在所述引线架上并与所述引线架上的若干底部焊盘电连接，所述封装体远离所述底部焊盘的一侧设置有若干顶部焊盘，所述顶部焊盘与所述底部焊盘一一对应且电性连接。其能够解决现有技术中在出现产品失效时，需将焊接在电路板上的半导体从电路板上卸下后方可进行检验，拆卸过程需要费时费力，且存在将产品破坏的风险的问题。
一种具有双面半导体

[实用新型]一种引线键合机压着结构及引线键合机-CN202122661488.0有效
发明人：马保朝;林俊杰 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线键合机压着结构及引线键合机，引线剪辑合计压着结构包括：引脚压着单元，所述引脚压着单元具有至少两个引脚压爪副，每一所述引脚压爪副用于压紧一个引线框架的引脚；基板压着单元，所述基板压着单元具有与每一所述引脚压爪副对应的基板压爪副，每一所述基板压爪副用于压紧一个所述引线框架的基板。能同时将至少两个引线框架压紧固定，则在一次引线框架链转移后，焊头可将被夹紧固定的多个引线框架进行焊接作业，具体的，每经历一次松夹‑引线框架链转移‑夹紧的流程，焊头可完成对至少两个引线框架的焊接工作，从整体上减少了焊头的等待时间，进而提高了对引线框架的键合效率。
一种引线键合机压着结构键合机

[实用新型]一种增强散热的半导体结构-CN202122667816.8有效
发明人：曹周;周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种增强散热的半导体结构，包括引线框架和芯片，所述芯片设置于所述引线框架表面；所述芯片远离所述引线框架的一侧连接有铜夹，所述铜夹和所述芯片被封装于封装体内；其中，所述铜夹的表面设有凹槽和/或凸台；用于增大所述铜夹与所述封装体之间的结合面积。通过凹槽和/或凸台可以有效增大铜夹与封装体之间的结合面积，增加了热交换路径，加快铜夹将热量传递至封装体并由封装体散去的效率；此外，通过凹槽和/或凸台还可以增强封装体与铜夹的结合力，减少封装体与铜夹之间产生分层的可能性，提高产品的可靠性。
一种增强散热半导体结构

[实用新型]固晶吸附结构及芯片生产设备-CN202122667843.5有效
发明人：陈辉;官名浩 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体公开一种固晶吸附结构及芯片生产设备。本实用新型的固晶吸附结构包括吸附部和抵接部，吸附部具有吸附表面，吸附表面用于吸附由基板和器件组成的电路板，抵接部可抵接基板和/或安装于基板上的器件，用于对电路板进行支撑，以使基板与吸附表面相平行。本实用新型的固晶吸附结构吸附牢固，能够避免电路板的基板相对吸附表面倾斜，进而减少基板相对引线结构的表面倾斜而出现与其他部件焊接不良的后果。
吸附结构芯片生产设备

[实用新型]一种防止注塑时溢胶的引线框架及半导体-CN202122748746.9有效
发明人：周刚 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防止注塑时溢胶的引线框架及半导体，引线框架，包括散热板，所述散热板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与芯片配合连接，所述第二表面设有挡胶坝，所述挡胶坝沿所述散热板的外轮廓设置且凸出于所述第二表面，通过所述挡胶坝可阻止注塑时胶料进入所述第二表面上。在塑封时，挡胶坝的顶面与模具紧贴配合，从而能够阻止胶料越过挡胶坝进入第二表面上，解决了注塑时散热板在第二表面产生溢胶的技术问题，进而提升了产品品质。
一种防止注塑时溢胶引线框架半导体

[实用新型]一种用于内埋基板的功率器件封装结构及基板及电子产品-CN202022914279.8有效
发明人：曹周;黄源炜;唐和明;郑明祥 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于内埋基板的功率器件封装结构，包括源极引出端、栅极引出端以及漏极引出端，源极引出端、栅极引出端及漏极引出端分别暴露于封装结构的上表面或与上表面平行相对的下表面，漏极引出端为引线框架，源极引出端为设置在上表面或下表面的铜垫片，源极引出端通过导电焊材焊接于芯片的源极、栅极引出端通过导电焊材焊接于芯片的栅极，芯片以漏极朝向引线框架的方向焊接在引线框架上。通过将源极、栅极、漏极分别通过源极引出端、栅极引出端以及漏极引出端引出至封装体的表面，从而使得封装体可以方便的埋设于基板内部，减小基板厚度及钻孔深度，从而有效减小基板体积，提升基板散热性能。
一种用于内埋基板功率器件封装结构电子产品

[实用新型]一种改善塑封气洞的半导体封装结构-CN202120868573.1有效
发明人：周刚;刘思勇;曹周 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改善塑封气洞的半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括：引线框架，其包括基岛以及管脚；管脚包括基部，以及与基部连接的焊接部，焊接部的顶面高于基部的顶面；焊接部远离基部的一端的部位为第一焊接段；半导体元件，其固定于基岛；电连接件，其一端与正面电极连接，另一端与焊接部的顶面连接；封装体，其包覆引线框架以及半导体元件；第一焊接段的底面至封装体的底面的间距为a，封装体的厚度为b；a/b≥0.25，或a/b＝0。该半导体封装结构，通过调整管脚背离电连接件一侧的模流通道的大小，改善管脚旁侧的模流状态，避免由于模流不均产生反包气洞，提高塑封质量，提升封装可靠度，提高封装良品率。
一种改善塑封半导体封装结构

[实用新型]一种金属桥框架及半导体封装结构-CN202120880269.9有效
发明人：周刚;刘思勇;曹周 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属桥框架及半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该金属桥框架包括依次连接的第一连接部、基部以及第二连接部；基部相对第一连接部、第二连接部向上凸出；第一连接部用于与半导体元件连接，第二连接部用于与管脚连接；第一连接部接近基部一侧的部位为连接近段，远离基部一侧的部位为连接远段；连接近段的底面为第一底面，连接远段的底面为第二底面，第二底面高于第一底面；该半导体封装结构包括上述的金属桥框架，还包括引线框架以及半导体元件。本实用新型的金属桥框架及半导体封装结构，通过调整金属桥框架的第一连接部的形状，保证结合材料的最小厚度，避免损伤半导体元件，保证电性能良好，提升了封装可靠度。
一种金属框架半导体封装结构

[实用新型]芯片封装结构和电子产品-CN202120074514.7有效
发明人：王琇如 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构和电子产品，芯片封装结构包括：第一芯片本体，具有相互平行的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有第一芯片电极；第二芯片本体，具有相互平行的第三表面和第四表面，所述第三表面至少部分显露于外部，且形成有第二芯片电极，并至少部分与所述第二表面贴合，以与所述第一芯片本体电连接，以使所述第一芯片电极与第二芯片电极之间电连接。本实用新型的芯片封装结构，有效地减少了该封装结构整体体积，以减少其占用PCB板的占用面积、空间。
芯片封装结构电子产品

[实用新型]晶圆级封装结构-CN202120075382.X有效
发明人：唐和明 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆级封装结构，包括芯片本体，芯片本体具有相互平行的第一表面以及第二表面，第一表面形成有芯片源极和芯片栅极，第二表面形成有芯片漏极，芯片漏极通过贯穿芯片本体的导电金属连接到第一表面，第一表面设置有通过重布线形成的金属焊盘，芯片源极、芯片栅极以及芯片漏极分别电连接于金属焊盘。通过在芯片漏极上设置贯穿芯片本体设置的导电金属，以使芯片漏极导出到第一表面上，以使三个电极能够位于同一平面上，不需要再采用引线框架进行电极导出，其能够直接安装在PCB板上，使得安装更加方便，同时，也有效地节省了整体生产成本。
晶圆级封装结构

[实用新型]功率半导体封装结构-CN202022623093.7有效
发明人：曹周 -专利权人： 杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体封装结构，包括：第一封装体，所述第一封装体中封装有基板以及焊接于所述基板上的若干芯片；铜夹，于所述第一封装体的外部电连接所述第一封装体中的芯片；第二封装体，所述第一封装体以及所述铜夹均封装于所述第二封装体中。本方案中通过设置铜夹用于连接芯片，并将铜夹与芯片封装在不同的封装体中，能够避免在铜夹焊接过程中焊锡材料对芯片的污染，而使得产品焊接受到影响。
功率半导体封装结构