[发明专利]一种半导体成型工艺、引线框架及半导体产品

摘要

本申请公开一种半导体成型工艺、引线框架及半导体产品，半导体成型工艺包括提供引线框架，其中所述引线框架包括切断成型后保留于产品上的框架主体以及在切断成型过程中需要被切除的辅助框架，所述框架主体与所述辅助框架之间具有连接结构，所述连接结构上具有强度减弱部分，所述强度减弱部分被设置为在后续封装过程中位于封装材料的外部，以使所述连接结构在后续切断成型过程中易于在进行强度减弱部分被切断。本方案中通过提供具有强度减弱部分的连接结构，使得其在后续进行的切断成型制程中更容易被切断，避免连接结构被切断过程中由于强度大而导致其带动与框架主体连接的一侧发生较大的变形，进而造成封装材料与框架本体发生分离的问题。