专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体激光器结构-CN202011396116.3有效
  • 何林安;周坤;杜维川;李弋;高松信;唐淳 - 中国工程物理研究院应用电子学研究所
  • 2020-12-03 - 2022-03-15 - H01S5/20
  • 本发明公开了一种半导体激光器结构,属于半导体光电子的技术领域,该结构包括:由下往上分别设置的衬底、缓冲层、下限制层、下波导层、有源层、上波导层、上限制层和欧姆接触层,其中,在所述下波导层与有源层之间、有源层与上波导层之间分别嵌入有高折射率层,以达到有效提高大光腔波导结构的基模限制因子,同时增强波导对载流子的限制,降低器件的阈值电流,降低高阶模的模式增益,进而提高大光腔波导结构半导体激光器的基模输出功率,改善光束质量,为制备高性能的790nm高功率半导体激光器奠定基础的目的。
  • 一种半导体激光器结构
  • [实用新型]一种多电极半导体激光器-CN202120235506.6有效
  • 谢鹏飞;雷军;张永刚;吕文强;高松信;杜维川;唐淳 - 中国工程物理研究院应用电子学研究所
  • 2021-01-28 - 2021-09-17 - H01S5/042
  • 本实用新型公开了一种多电极半导体激光器,属于激光技术领域,包括多电极半导体激光芯片和热沉;多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区;芯片区包括芯片区正极和芯片区负极;热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层;若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应;若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通;一一对应的正极金属化层和芯片区正极电导通。本实用新型的一种多电极半导体激光器,可以满足在不同电极注入大小不同的电流,不同电极对之间不会发生短路,从而实现多电极半导体激光芯片的功能,散热性能好,稳定可靠。
  • 一种电极半导体激光器
  • [发明专利]一种阶梯波导厚度的半导体激光器-CN202110157864.4在审
  • 何林安;周坤;杜维川;李弋;高松信;唐淳 - 中国工程物理研究院应用电子学研究所
  • 2021-02-05 - 2021-05-18 - H01S5/20
  • 本发明公开了一种阶梯波导厚度的半导体激光器,属于半导体光电子的技术领域,从下往上分别为衬底层、缓冲层、下限制层、下波导层、量子阱有源层、上波导层、上限制层和欧姆接触层,在上波导层采用选区腐蚀和二次外延的工艺形成腐蚀界面两侧不同的上波导厚度,并采用二次外延波导厚度,有利于在制备片上集成激光器,使腐蚀区为小光腔外延结构,而未腐蚀区为大光腔外延结构,能够达到小光腔外延结构可容纳的模式数量少,有效抑制高阶模激射;小光腔的基模限制因子高,有效降低该区域的阈值电流密度;大光腔为激光出射腔面,有利于降低腔面激光功率密度,提升饱和输出功率。
  • 一种阶梯波导厚度半导体激光器

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