专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体激光器结构-CN202011396116.3有效
  • 何林安;周坤;杜维川;李弋;高松信;唐淳 - 中国工程物理研究院应用电子学研究所
  • 2020-12-03 - 2022-03-15 - H01S5/20
  • 本发明公开了一种半导体激光器结构,属于半导体光电子的技术领域,该结构包括:由下往上分别设置的衬底、缓冲层、下限制层、下波导层、有源层、上波导层、上限制层和欧姆接触层,其中,在所述下波导层与有源层之间、有源层与上波导层之间分别嵌入有高折射率层,以达到有效提高大光腔波导结构的基模限制因子,同时增强波导对载流子的限制,降低器件的阈值电流,降低高阶模的模式增益,进而提高大光腔波导结构半导体激光器的基模输出功率,改善光束质量,为制备高性能的790nm高功率半导体激光器奠定基础的目的。
  • 一种半导体激光器结构
  • [发明专利]一种阶梯波导厚度的半导体激光器-CN202110157864.4在审
  • 何林安;周坤;杜维川;李弋;高松信;唐淳 - 中国工程物理研究院应用电子学研究所
  • 2021-02-05 - 2021-05-18 - H01S5/20
  • 本发明公开了一种阶梯波导厚度的半导体激光器,属于半导体光电子的技术领域,从下往上分别为衬底层、缓冲层、下限制层、下波导层、量子阱有源层、上波导层、上限制层和欧姆接触层,在上波导层采用选区腐蚀和二次外延的工艺形成腐蚀界面两侧不同的上波导厚度,并采用二次外延波导厚度,有利于在制备片上集成激光器,使腐蚀区为小光腔外延结构,而未腐蚀区为大光腔外延结构,能够达到小光腔外延结构可容纳的模式数量少,有效抑制高阶模激射;小光腔的基模限制因子高,有效降低该区域的阈值电流密度;大光腔为激光出射腔面,有利于降低腔面激光功率密度,提升饱和输出功率。
  • 一种阶梯波导厚度半导体激光器
  • [发明专利]一种半导体激光器及光纤耦合结构-CN202011393287.0在审
  • 周坤;杜维川;李弋;吴华玲;何林安;高松信;唐淳;郭林辉 - 中国工程物理研究院应用电子学研究所
  • 2020-12-03 - 2021-04-06 - H01S5/10
  • 本发明公开了一种半导体激光器及光纤耦合结构,属于半导体激光器件的技术领域,将半导体激光芯片的两个腔面反射率设置为相等,且激光分别从第一出光面和第二出光面输出;将多个半导体激光器排列,从第一出光面输出的激光经过各自的镜片组件后产生第一平行光束,从第二出光面输出的激光经过各自的镜片组件后产生第二平行光束;第一平行光束经过反射镜、半波片后与第二平行光束同时经过偏振合束器到聚焦透镜后聚焦到光纤上,激光从激光芯片的两个端面输出且对称的谐振腔结构,提高了芯片的电‑光转换效率,同时降低了腔面功率密度,可提高单个激光芯片的激光输出总功率;光纤耦合结构减少芯片数量,结构更加简单轻巧,体积小、重量轻、消耗材料少。
  • 一种半导体激光器光纤耦合结构

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