专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种减小ACF功率管体二极管导通时间的控制方法-CN202010782917.7有效
  • 孙伟锋;曹宇;邹昊宸;于沐鑫;陈明刚;徐申;时龙兴 - 东南大学
  • 2020-08-06 - 2022-02-15 - H02M3/335
  • 本发明公开了一种减小ACF功率管体二极管导通时间的控制方法,属于发电、变电或配电的技术领域。该方法检测与ACF中辅助绕组电压的过零点,在辅助绕组电压反向过零时导通主开关驱动电路,在辅助绕组电压正向过零时导通钳位开关管,通过包括电压过零比较器、边沿检测模块、主开关管驱动电路和钳位开关管驱动电路的控制电路,通过有源钳位反激变换器辅助绕组电压的正向过零信号和反向过零信号分别得到钳位开关管导通信号和主开关管导通信号,能有效避免体二极管导通,从而提高有源钳位反激变换器的工作效率。本发明方案简单易行、成本低,能够减小体二极管导通损耗,提高了电路工作效率。
  • 一种减小acf功率管二极管时间控制方法
  • [发明专利]一种具有栅极高耐压低漏电的氮化镓功率器件-CN202111010568.8在审
  • 张龙;崔永久;刘培港;马杰;骆敏;王肖娜;孙伟锋;时龙兴 - 东南大学;东南大学—无锡集成电路技术研究所
  • 2021-08-31 - 2021-12-10 - H01L29/06
  • 一种栅极高耐压低漏电的氮化镓功率器件,包括:P型硅衬底,在P型硅衬底上方设有氮化铝缓冲层,氮化铝缓冲层上方设有铝镓氮缓冲层,铝镓氮缓冲层上方设有氮化镓缓冲层,氮化镓缓冲层上方设有铝镓氮势垒层和两端的源极及漏极,源极及漏极上方设有金属分别作为源极和漏极连接铝镓氮势垒层两端至外围的输入\输出,源极金属与铝镓氮势垒层左端形成欧姆接触,漏极和铝镓氮势垒层右端形成欧姆接触,铝镓氮势垒层上方叠加有三层不同掺杂浓度的P型氮化镓层,P型氮化镓层上方设有栅极金属连接P型氮化镓层至结构外围的输入\输出,栅极金属和P型氮化镓层形成肖特基接触,P型氮化镓层和栅极在源漏极之间相对距离源极较近,相对距离漏极较远,铝镓氮势垒层上方漏极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层,源极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层。
  • 一种具有栅极耐压漏电氮化功率器件
  • [发明专利]功率半导体器件及其制造方法-CN201811583692.1有效
  • 孙伟锋;娄荣程;肖魁;林峰;魏家行;李胜;刘斯扬;陆生礼;时龙兴 - 东南大学;无锡华润上华科技有限公司
  • 2018-12-24 - 2021-11-05 - H01L29/78
  • 本发明涉及一种功率半导体器件及其制造方法,所述器件包括:衬底;漏极金属;漂移区;基区;栅结构;第一导电类型掺杂区,在基区远离栅结构的一侧与基区接触;源区,设于基区中、第一导电类型掺杂区与栅结构之间;接触金属,设于第一导电类型掺杂区上,与下方的第一导电类型掺杂区形成具有整流特性的接触势垒;源极金属,包裹接触金属,并与源区接触。本发明在源极金属底部引入具有整流特性的接触势垒的接触金属,同时在接触金属的下方加入第一导电类型掺杂区,替代了传统功率器件中寄生的体二极管来完成续流的功能,续流导通压降明显降低,并且器件的反向恢复速度更快于传统功率器件的寄生体二极管的反向恢复速度。
  • 功率半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种IGZO薄膜晶体管及其制造方法-CN202110828889.2在审
  • 吴汪然;李梦遥;杨光安;孙伟锋;时龙兴 - 东南大学
  • 2021-07-22 - 2021-11-02 - H01L29/786
  • 一种IGZO薄膜晶体管及其制造方法,所述创新型结构IGZO薄膜晶体管包括:基底、背栅、背栅介电层、源极、漏极、IGZO层、顶栅介电层、顶栅极。所述背栅电极层水平位置上与漏区电极具有0.2μm的交叠长度,水平位置上距离源区电极18μm的长度;所述的IGZO有源层分为栅控区域的沟道区和非栅控区域的偏移区,沟道区长度20μm,偏移区长度0.1μm;所述的顶栅电极层水平位置上距离漏区电极0.1μm的长度,水平位置上与源区电极具有1μm的交叠长度。本发明制作的非对称双栅极IGZO薄膜晶体管,顶栅处偏移区的引入能够降低顶栅介电层中的峰值电场,提高器件的耐压特性。
  • 一种igzo薄膜晶体管及其制造方法
  • [发明专利]具有高雪崩能力的氮化镓功率器件及其制备工艺-CN202110829213.5在审
  • 张龙;袁帅;马杰;崔永久;王肖娜;孙伟锋;时龙兴 - 东南大学
  • 2021-07-21 - 2021-11-02 - H01L29/778
  • 一种具有高雪崩能力的氮化镓功率器件及其制备工艺,器件包括:P型硅衬底上设有氮化镓缓冲层,氮化镓缓冲层上设有铝镓氮势垒层,再上设有金属源极、金属漏极和P型氮化镓层及金属栅极;在P型硅衬底内设有N型区域,所述金属漏极延伸穿过铝镓氮势垒层和氮化镓缓冲层并连接于N型区域,在金属漏极与氮化镓缓冲层之间设有氮化物钝化层并用于隔离金属漏极与氮化镓缓冲层。制备工艺包括:一,在P型硅衬底中形成N型区域;二,在P型硅衬底上生长氮化镓缓冲层;三,在氮化镓缓冲层上生长铝镓氮势垒层;四,在铝镓氮势垒层上形成P型氮化镓层;五,形成氮化物钝化层;六,分别淀积金属以形成金属源极、金属漏极和金属栅极。
  • 具有雪崩能力氮化功率器件及其制备工艺
  • [发明专利]一种以雪崩抗冲击的异质结半导体器件-CN202011351448.X有效
  • 刘斯扬;辛树轩;葛晨;李胜;张弛;钱乐;孙伟锋;时龙兴 - 东南大学
  • 2020-11-26 - 2021-11-02 - H01L29/06
  • 本发明公开了一种以雪崩抗冲击的异质结半导体器件,该器件包括衬底(1)和第二介质层(23),在衬底(1)上设有第一介质层(21),在第二介质层(23)上设有第一半导体层(24),第一半导体层(24)上设有第二半导体层(3),第一半导体层(24)与第二半导体层(3)接触形成导电沟道层(25),在第二半导体层(3)上设有金属源电极(7)、金属栅电极(8)和金属漏电极(9),在第二半导体层(3)与金属栅电极(8)之间设有第三介质层(10),其特征在于,在第一介质层(21)与第二介质层(23)之间设有雪崩层且雪崩层分别与金属源电极(7)、金属漏电极(9)连接。该器件具有雪崩能力,浪涌鲁棒性高。
  • 一种雪崩冲击异质结半导体器件
  • [发明专利]一种具有低开启过冲电流的横向绝缘栅双极型晶体管-CN201910370872.X有效
  • 张龙;李安康;祝靖;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2019-05-05 - 2021-09-28 - H01L29/739
  • 一种具有低开启过冲电流的横向绝缘栅双极型晶体管,在维持电流能力,耐压能力不下降的前提下,减小第二个栅脉冲开启时流经器件的电流峰值。该半导体具备:在P型衬底上设有埋氧,埋氧上设有N型漂移区,其上设有P型体区和N型缓冲区,N型缓冲区内设有P型集电极区,在N型漂移区的上方设有场氧层,在P型体区内设有P型阱区,P型阱区内设有P型发射极区和发射极区,上述4区域的内侧边界同步内陷形成夹断区。P型体区表面设有栅氧化层,栅氧化层上设有多晶硅栅电极,所述多晶硅栅电极由位于P型体区表面上方的第一栅电极和位于夹断区及N型漂移区上方的第二栅电极组成,第一栅电极接第一栅电阻,第二栅电极接第二栅电阻。
  • 一种具有开启电流横向绝缘栅双极型晶体管

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