专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种平板引线框架-CN201310548621.9无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2013-11-08 - 2014-03-05 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种平板引线框架,由引线框单元(1)通过连接筋(2)单排连接组成,所述引线框单元(1)包括引线头(3)和引线,所述引线头(3)和引线处于同一平面,所述引线包括侧边引线(4)、中间引线(5)和中间控制引线(6),所述侧边引线(4)设有两条,所述侧边引线(4)和中间引线(5)设有键合部(7),所述中间控制引线(6)与引线头(3)固定连接,所述中间控制引线(5)上部或引线头(3)设有凸条(8),所述键合部(7)为精压区,所述键合部(7)表面设有导电层。
  • 一种平板引线框架
  • [实用新型]一种引线框架-CN201420504915.1有效
  • 王玉娟 - 泰州华龙电子有限公司
  • 2014-09-03 - 2014-12-24 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种引线框架,由多个引线框单元组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括载片台和引线引线分为引线和下引线引线和下引线之间设有横筋,引线设有三只,引线的左、右两只的端部分别设有精压区,引线框单元设有定位孔,载片台设有散热孔,该引线框架符合客户订制要求,便于封装,可应用于高档电子设备中。
  • 一种引线框架
  • [实用新型]一种用于小功率器件的引线框架-CN201420504769.2有效
  • 王玉娟 - 泰州华龙电子有限公司
  • 2014-09-03 - 2014-12-24 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种用于小功率器件的引线框架,由多个引线框单元组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元设有引线引线设有三只,其中居左和居中的引线端部设有精压区,居右的引线端部设有载片台,引线分为引线和下引线引线和下引线之间设有横筋,引线框单元设有定位孔,该引线框架结构简单,适合在小功率电子器件中使用,散热效果好,安全性能高。
  • 一种用于功率器件引线框架
  • [实用新型]平板引线框架-CN201320700171.6有效
  • 张轩 - 张轩
  • 2013-11-08 - 2014-05-28 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了平板引线框架,由引线框单元(1)通过连接筋(2)单排连接组成,所述引线框单元(1)包括引线头(3)和引线,所述引线头(3)和引线处于同一平面,所述引线包括侧边引线(4)、中间引线(5)和中间控制引线(6),所述侧边引线(4)设有两条,所述侧边引线(4)和中间引线(5)设有键合部(7),所述中间控制引线(6)与引线头(3)固定连接,所述中间控制引线(6)上部或引线头(3)设有凸条(8),所述键合部(7)为精压区,所述键合部(7)表面设有导电层。
  • 平板引线框架
  • [发明专利]一种打弯部分倾斜的引线框架-CN201310515065.5无效
  • 沈健 - 沈健
  • 2013-10-28 - 2014-02-05 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种打弯部分倾斜的引线框架,由三十个引线框单元单排连接组成,所述引线框单元之间通过连接片(固定连接,所述引线框单元包括定位孔(3)、散热片(4)、基体(5)和引线,所述定位孔设于连接片(2-3),所述散热片(4)设于连接片,所述引线包括中间引线(6)和侧引线(7),所述中间引线(6)设有键合部(8),所述键合部(8)设有倾斜段(9),所述中间引线(6)与基体(5)通过键合部(8)固定连接,所述键合部(8)打弯,所述中间引线(6)和侧引线(7)之间通过连接片(2-2)固定连接。
  • 一种打弯部分倾斜引线框架
  • [实用新型]一种引线框架-CN201320667155.1有效
  • 沈健 - 沈健
  • 2013-10-28 - 2014-04-16 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种引线框架,由三十个引线框单元单排连接组成,所述引线框单元之间通过连接片(固定连接,所述引线框单元包括定位孔(3)、散热片(4)、基体(5)和引线,所述定位孔设于连接片(2-3),所述散热片(4)设于连接片,所述引线包括中间引线(6)和侧引线(7),所述中间引线(6)设有键合部(8),所述键合部(8)设有倾斜段(9),所述中间引线(6)与基体(5)通过键合部(8)固定连接,所述键合部(8)打弯,所述中间引线(6)和侧引线(7)之间通过连接片(2-2)固定连接。
  • 一种引线框架
  • [发明专利]一种大功率的分体引线框架-CN201310515226.0无效
  • 沈健 - 沈健
  • 2013-10-28 - 2014-01-22 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种大功率的分体引线框架,包括基体部分和引线部分,所述基体部分由至少两个基体单元单排连接组成,所述引线部分由至少两个引线单元单排连接组成;所述基体单元包括连接片、基体和定位孔,所述引线单元包括组装片、连接片和引线;所述引线包括中间引线和侧引线,所述基体单元与引线单元相适配且通过组装片连接,所述连接片与基体固定连接,所述定位孔设于连接片,所述组装片与中间引线通过键合部固定连接,所述引线平面相对于组装片平面凸起本发明的基体和引线在封装企业组装时能顺利地进行组装,且适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
  • 一种大功率分体引线框架
  • [发明专利]一种高温使用的引线框架-CN201310548396.9无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2013-11-08 - 2014-03-05 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种高温使用的引线框架,高温使用的引线框架的长度为252-254mm,由三十八个引线框单元(1)通过连接筋(2)单排连接组成,引线框单元(1)包括载片区(3)和引线,所述载片区(3)和引线在同一平面,所述引线包括中间引线(4)、左侧引线(5)和右侧引线(6),所述中间引线(4)设有两条,所述右侧引线(6)与载片区(3)固定连接,所述中间引线(4)和左侧引线(5)上部设有键合部(7),所述连接筋(2)设有连接凸台(8),所述连接凸台(8)截面为半圆形。
  • 一种高温使用引线框架
  • [实用新型]高温使用的引线框架-CN201320700128.X有效
  • 张轩 - 张轩
  • 2013-11-08 - 2014-05-28 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了高温使用的引线框架,高温使用的引线框架的长度为252-254mm,由三十八个引线框单元(1)通过连接筋(2)单排连接组成,引线框单元(1)包括载片区(3)和引线,所述载片区(3)和引线在同一平面,所述引线包括中间引线(4)、左侧引线(5)和右侧引线(6),所述中间引线(4)设有两条,所述右侧引线(6)与载片区(3)固定连接,所述中间引线(4)和左侧引线(5)上部设有键合部(7),所述连接筋(2)设有连接凸台(8),所述连接凸台(8)截面为半圆形。
  • 高温使用引线框架
  • [发明专利]一种双芯片引线框架-CN201410113956.2无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2014-03-26 - 2014-07-23 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种双芯片引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括散热片和引线,散热片和引线连接处打弯,引线设有七只,其中第三只引线末端设有大芯片,其它六只引线末端设有小芯片,该引线框架是一种七引线双芯片框架,引线上分别安装大、小两种芯片,小芯片作为驱动电源,该框架便于安装于线路板,附加值很高。
  • 一种芯片引线框架
  • [实用新型]一种双芯片塑封引线框架-CN201420137764.0有效
  • 张轩 - 张轩
  • 2014-03-26 - 2014-09-24 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种双芯片塑封引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括散热片和引线,散热片和引线连接处打弯,引线设有七只,其中第三只引线末端设有大芯片,其它六只引线末端设有小芯片,该塑封引线框架是一种七引线双芯片框架,引线上分别安装大、小两种芯片,小芯片作为驱动电源,该框架便于安装于线路板,附加值很高。
  • 一种芯片塑封引线框架

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