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[发明专利]一种双面散热封装模块及制作方法-CN202310900767.9在审
发明人： 张站旗;张向东;朱本化;刘建国;张向前;施嘉颖 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种双面散热封装模块及制作方法，该方法包括：提供下导热基板，将待封装芯片固定于下导热基板的上表面；于下导热基板的上表面形成键合支撑架，键合支撑架位于待封装芯片的侧边，键合支撑架呈梯形桥式结构，键合支撑架的端部与下导热基板键合连接，键合支撑架的中间部顶端在垂直方向高于待封装芯片的上表面；提供上导热基板，将键合支撑架的顶端与上导热基板的上表面焊接；形成包覆下导热基板、待封装芯片和上导热基板的塑封层。本发明采用键合支撑架作为支撑及导热通道，具有工艺简单、制作成本低的优点，且对芯片上表面没有特殊要求，适用于常规的功率芯片；另外，利用键合工艺作为基础生产良率高，进一步降低成本。
一种双面散热封装模块制作方法

[发明专利]一种端子灵活布局的功率模块及其制造方法-CN202111293169.7在审
发明人：方建强;黄建波;张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种端子灵活布局的功率模块及其制造方法，包括塑料外框，其四角设置有螺钉安装孔，且所述螺钉安装孔的外缘周围设置有螺钉挡墙机构，铜底板，设置于所述塑料外框的底部，且所述铜底板在焊接前呈碗状弯曲，单组所述锡片的上端焊接有陶瓷覆铜基板，多组芯片焊接于所述陶瓷覆铜基板远离所述铜底板的表面，所述陶瓷覆铜基板的轮廓范围内的上端面设置有垂直于所述陶瓷覆铜基板的多组可灵活布局的电极端子，硅凝胶设置于所述外框的内部，且覆盖所述陶瓷覆铜基板与所述电极端子，所述外框的外部设置有可拆卸上盖板，且所述电极端子贯穿于所述可拆卸上盖板。该装置具有可实现对电极端子引出位置灵活布局，同时下方设置有铜底板结构可以加强散热的效果。
一种端子灵活布局功率模块及其制造方法

[发明专利]一种新型塑封功率器件封装平台及其制造方法-CN202210082172.2在审
发明人：杨磊;方建强;黄建波;张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型塑封功率器件封装平台及其制造方法，包括塑封体与设置在塑封体内部的功率组件，功率组件包括陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板的表面固定连接有芯片，端子的一端固定连接在陶瓷覆铜基板的一端，且端子伸出塑封体，塑封体伸出端子的一侧为台阶状，且塑封体伸出端子的一面上开设有竖向沟槽。该装置实现功率单管封装内部绝缘，通过抬升端子相对散热面的高度，加大爬电距离和电气间隙，安装时无需进行繁琐的垫陶瓷片操作，节省装配成本，带电的端子部分到散热面沿塑封体表面的爬电距离以及电气间隙符合安全标准并不用在散热器上开槽，降低成本，增大陶瓷覆铜基板载片岛面积，可以容纳更大电流规格芯片，增大端子截面积，增强通流能力。
一种新型塑封功率器件封装平台及其制造方法

[发明专利]功率模块检测多工序一体机及使用方法-CN202111293179.0在审
发明人：王斌;张站旗;刘建国 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明公开了功率模块检测多工序一体机及使用方法，包括盘，用于夹持功率模块的多组夹具，均匀分布在转盘的一侧，转盘的上端设置有传送机构，用于将不符合标准的功率模块运送处工作区域，传送机构为传送带，转盘的中部设置有机械臂，用于将不符合标准的功率模块放置到传送机构的上端。该装置具有由机器代替人工，可以减少人工成本的同时可以减少出错率，提供检测效率，同时在进行检测时产生的数据都会保存到上位机中，达到产品的数据可追溯的效果。
功率模块检测工序一体机使用方法

[发明专利]一种低导通电压的绝缘双极型晶体管及其制备方法-CN202111298580.3在审
发明人：杨绍明;杨磊;张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及H01L技术领域，更具体涉及一种低导通电压的绝缘双极型晶体管及其制备方法。本技术方案中发明人在传统场截止型沟槽双极晶体管基础上，在沟槽蚀刻绝缘氧化层后，先做大于45°且小于90°的侧向磷离子布植，通过大角度侧向布植使磷离子的掺杂集中在沟槽靠近上方的地方，侧壁其他地方的磷离子布植的浓度较低，再通过小角度7‑15°的侧向硼离子布植打在沟槽底部以及靠近底部的侧壁的位置，使底部以及侧壁下方的磷离子被中和，没有被中和掉的磷离子部分来降低栅极导通电压。使本技术方案中的绝缘双极型晶体管既能维持原有的崩溃电压，又具有较低的导通电压和导通电阻，从而降低米勒电容，降低开关损耗，提高器件饱和电流。
一种通电绝缘双极型晶体管及其制备方法

[发明专利]一种超结绝缘双极型晶体管的终结区制备方法-CN202210367236.3在审
发明人：杨绍明;黄建波;张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/331 文献下载
摘要：本发明提供一种超结绝缘双极型晶体管的终结区制备方法，该方法包括：S1、提供一半导体器件；S2、从所述在所述形栅极绝缘氧化层的顶部周边向下蚀刻，以形成预定宽度及深度的沟槽一；S3、向所述沟槽一沉积形成P型硅柱，所述P型硅柱作为终结保护环，其中，形成的所述双极晶体管的崩溃电压值与所述P型硅柱的深度呈正比。其技术方案的有益效果在于，此制备工艺，是通过一个场截止型沟槽双极晶体管的制造程序，在制作N+型发射极层与P+型发射极层前，另外蚀刻出沟槽填入P型掺杂的复晶硅柱来实现，后续完成器件背晶制作。该制备方法的超结结构避免因为接面浓度交互作用产生不可预测的特性，如影响电荷平衡的问题。
一种绝缘双极型晶体管终结制备方法

[实用新型]一种模块内置螺母用自动检查装置-CN202020797850.X有效
发明人： 张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G01V9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模块内置螺母用自动检查装置，涉及半导体器件装配的技术领域，包括工作台、压块、报警器，工作台与压块之间形成有用于模块的压合空间，工作台靠近压合空间一侧设有用于放置模块的放置槽，压块靠近压合空间一侧设有用于螺母检测的传感器，传感器与报警器电连接；当传感器检测感应到螺母时，报警器维持原有工作状态；当传感器检测未感应到螺母时，报警器发出警报。通过设置金属接近式传感器，当检测有螺母时，报警器维持原有工作状态，当未检测到螺母时，报警器发出警报以提示工作人员停机，筛选出不良品。通过自动智能化检测替代原本人工检测，不仅减少人工劳动成本，且有效避免人工漏检。
一种模块内置螺母自动检查装置

[实用新型]一种带有锁具的RFID防盗支架-CN201821891909.0有效
发明人： 张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B62H5/14 文献下载
摘要：一种带有锁具的RFID防盗支架，车本体设有后轮与前轮；所述前轮或后轮连接有RFID防盗支架；所述RFID防盗支架包括支架体、锁舌、RFID锁紧装置、报警装置、线轮、蓄电块；所述支架体内置有锁舌、RFID锁紧装置、报警装置、线轮、蓄电块；采用RFID锁紧装置不用在蹲下开锁，方便快捷，同时因没有锁眼防止了小偷通过锁眼开锁做案；加入报警装置，用导线穿过导线内部，使得当锁舌被剪断破坏时才会触动报警装置，在起到预警的作用的同时避免了如电动车报警装置一碰就报警的从而造成的噪音污染。
报警装置防盗支架锁紧装置锁舌后轮蓄电块开锁前轮锁具锁眼线轮触动报警装置导线穿过导线电动车噪音污染车本体支架体蹲下剪断支架报警体内预警

[实用新型]一种IGBT母板的铝线键合分板平台-CN201821890921.X有效
发明人： 张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台，包括平台本体，其特征在于，还包括：键合部，所述键合部用以为IGBT母板中元件键合；分板部，所述分板部用以将母板切割成单板；排气部，所述排气部用以将键合过程产生的废气排出；动力部，所述动力部为平台的工作提供动力，设在平台内部，其中，所述键合部、分板部、排气部均设在平台中，解决了现有技术中IGBT模块母板在生产流程中将母板分板形成单颗模块然后进行键合焊接操作，而耗费大量时间，生产效率低下的问题。
母板分板键合部排气部铝线键合动力部分板平台焊接操作键合过程母板切割平台本体生产流程生产效率元件键合成单板键合排出废气

[实用新型]一种IGBT封装模块-CN201821890888.0有效
发明人： 张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IGBT封装模块，包括模块本体，所述模块本体包括模块外壳，所述模块外壳一端的上表面露出两个辅助端子，所述模块外壳内设有三根母线，所述三根母线的母线端子从所述模块外壳上方露出，每个所述母线上的模块外壳上盖有外盖，且所述母线端子穿出所述外盖外。本实用新型的防尘盒可以防尘、防水和防静电，保证了IGBT封装模块的正常使用和相当长的使用寿命。
模块外壳母线本实用新型模块本体母线端子外盖辅助端子使用寿命防尘防尘盒防静电上表面穿出上盖防水保证

[实用新型]一种RFID标签-CN201821890922.4有效
发明人： 张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种RFID标签，包括：RFID标签本体，由用于储存信息的存储模块和用于信息的交流的数据传输模块组成；功能层，用于赋予RFID标签特有属性，其中，功能层包括但不限于防水层、缓冲层和耐热层，所述存储模块与数据传输模块并联，所述功能层设在存储模块上部，解决了现有技术中RFID标签不能在高温高湿的环境中使用，及其与其他物体擦碰时容易破坏RFID标签内部的电子元件的问题。
存储模块功能层数据传输模块储存信息高温高湿特有属性防水层缓冲层耐热层并联赋予交流

[实用新型]一种超薄IGBT模块封装结构-CN201821890925.8有效
发明人： 张站旗 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种超薄IGBT模块封装结构，包括；模块板，所述模块板上设有电极板A、电极板B、电极板C;所述电极板A、电极板B、电极板C采用键合连接；电极板A，所述电极板A上固接有接块A；所述接块A上连接有连接片A；所述电极板A上固接有连接桥，所述连接桥上连接有连接片B；电极板B，所述电极板B上固接有接块B，所述接块B上连接有连接片C；电极板C，所述电极板C上固接有直接片；采用键合连接，提高模块封装的稳定性，可靠性；减小了模块封装的体积，同时省去了手工焊接与绕线等过程，从而提高工作效率。
电极板固接接块连接片封装结构键合连接模块封装连接桥模块板工作效率手工焊接减小绕线

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