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[实用新型]一种LED发光装置-CN202121214882.3有效
发明人：林秋霞;刘健;李达诚;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED发光装置，包括封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一LED芯片、第二LED芯片，设置在所述封装基板第一表面上，所述第一LED芯片和第二LED芯片包括第一导电型半导体层、设置在所述第二导电型半导体层上的有源层以及设置在所述有源层上的第二导电型半导体层；第一封装层，覆盖所述第一LED芯片；第二封装层，至少覆盖所述第二LED芯片；其特征在于：所述第一封装层覆盖所述封装基板的正投影面积大于所述第二封装层覆盖所述封装基板的正投影面积，所述第一封装层覆盖所述封装基板的正投影面积为所述封装基板的正投影面积的10%‑40%。
一种 led 发光装置

[发明专利]一种灯丝荧光条，灯丝灯及其制作方法-CN201710637973.X有效
发明人：黄永特;时军朋;郑建森;徐宸科;赵志伟 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种灯丝荧光条，灯丝灯及其制作方法，包括：灯泡壳，用于导电的灯头，置于灯头上的荧光条架，不可见紫外光源，置于荧光条架上的灯丝荧光条，所述灯丝荧光条的宽度≤100μm，其中制作灯丝荧光条的方法包括：激光刻图技术或高温烧结技术或线条浸入荧光胶方式或点胶方式或印刷方式或喷涂方式。
一种灯丝荧光及其制作方法

[发明专利]一种LED发光装置及其制造方法-CN202180002108.2在审
发明人：林秋霞;李达诚;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED发光装置及其制造方法，LED发光装置包括基板，设置在基板的功能区的LED芯片，覆盖在基板上方并覆盖LED芯片的透光单元以及连接基板与透光单元的粘结材料层。上述LED发光装置的侧壁整体上齐平，粘结层的第一部分均匀且完全填充在金属条带和透镜单元之间，无气泡或间隙，能够显著增加器件的气密性。另外，形成在金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分能够进一步阻挡水汽等进入器件内部，尤其当第二部分填满金属条带外侧的基板和透光单元之间的空隙时，能够进一步提高器件的气密性。
一种 led 发光装置及其制造方法

[发明专利]半导体微元件的转移方法及转移装置-CN201710918727.1有效
发明人：吴政;丁绍滢;李佳恩;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了半导体微元件的转移方法及转移装置，在基板上设置有键合层，键合层与半导体微元件相连接，连接的键合层部分具有柱状支撑结构，键合层柱状支撑结构的中间有用于吹气的通孔，通孔靠近半导体微元件的一端为电极或非电极区域，键合层材料为高聚物。
半导体元件转移方法装置

[发明专利]一种紫外LED封装结构-CN202110608147.9在审
发明人：黄森鹏;陈顺意;黄永特;余长治;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。
一种紫外 led 封装结构

[实用新型]一种LED发光装置-CN202023280435.6有效
发明人：林秋霞;黄森鹏;刘健;李达诚;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED发光装置，包括封装基板、LED芯片、凹槽结构、粘结材料层以及封装层。封装基板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有功能区和非功能区，LED发光装置上设有凹槽结构。LED芯片固定在封装基板的第一表面功能区上；封装层覆盖封装基板的第一表面，LED芯片被封装在封装基板和所述封装层之间；粘结材料层填充凹槽结构，增加封装基板和封装层之间的结合力。本申请采用粘结材料层填充所述凹槽结构，粘结材料层与封装基板的接触面的粘性大于含氟树脂与封装基板的接触面的粘性，从而使得封装基板与封装层的结合力更牢固，解决了氟树脂与封装基板之间结合力差的问题。
一种 led 发光装置

[发明专利]发光元件、发光元件阵列及其发光装置-CN201880004806.4有效
发明人：丁绍滢;范俊峰;李佳恩;徐宸科 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光装置，发光装置具有包括控制电路的基板，发光装置包括发光元件，发光元件具有半导体层序列，半导体层序列包括第一类型半导体层、第二类型半导体层及其位于第一类型半导体层和第二类型半导体层之间的有源发光层，发光装置具有分布在发光元件周边的遮蔽层，发光元件与基板的控制电路连接，发光元件已采用或将要采用激光剥离衬底的工艺，遮蔽层防止衬底剥离时，激光损伤控制电路而导致发光装置出现工作异常。
发光元件阵列及其装置

[发明专利]LED封装器件及其制备方法-CN202180001629.6在审
发明人：陈顺意;黄森鹏;李达诚;时军朋;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED封装器件及其制备方法。该封装器件包括封装基板、LED芯片和封装层，LED芯片设在封装基板的固晶区，并位于封装层和封装基板之间；LED芯片外围的封装层配置有台阶结构，台阶结构中的台阶按照自上至下顺序定义为第1台阶、第2台阶、第n台阶；每个台阶均包括台阶面与竖向面，第1台阶的竖向面与LED芯片之间的最大水平距离小于第n台阶的竖向面与LED芯片之间的水平距离。本申请将LED芯片外围的封装层配置为台阶结构，减小LED芯片侧壁处封装层厚度，以减小封装层的应力释放，提高该封装器件的可靠性。同时，由于LED芯片侧壁处封装层厚度的减小，则LED芯片侧壁处封装层能够减小对LED芯片出射光的吸收，提高LED芯片的出光亮度。
led 封装器件及其制备方法

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN202023090586.5有效
发明人：林秋霞;刘健;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括：基板，位于基板上的LED芯片和第一封装层，以及位于第一封装层外围的第二封装层。第一封装层为氟材料，能够更好地抵御紫外光线的破坏，同时氟材料的透射率比较高，能够提高LED的出光率；在第一封装层外围设置第二封装层，可以避免切割时在封装材料的侧壁处留下毛边残留，同时能够加强基板与封装材料的结合力，提高结构的气密性。本实用新型所述的发光二极管封装结构，能够更好地抵御紫外光线的破坏，提高LED的出光率，结构平整光滑，气密性好，使用寿命也能够得到提高。
一种发光二极管封装结构

[实用新型]紫外发光装置-CN202022297378.6有效
发明人：刘健;林秋霞;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外发光装置，包括：封装基板，为一板状结构，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有图案化导电层，该图案化导电层通过一间隔区至少分为两个彼此电性隔离的第一区域和第二区域；紫外LED芯片，安装于图案化导电层上，具有相对的上表面、下表面，以及侧壁，所述LED芯片的光强最大分布在偏离法向量方向的空间位置；含氟树脂的封装层，覆盖所述LED芯片及所述基板的第一表面，并在该LED芯片对应位置形成光学结构，该光学结构在LED芯片的外周边具有曲面，所述LED芯片发射的光经该光学结构向外射外，所述发光装置在法向量方向具有最大的光强。
紫外发光装置

[外观设计]发光二极管封装体-CN202030711315.3有效
发明人：林秋霞;刘健;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管封装体。2.本外观设计产品的用途：用于UVC应用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.设计2‑7的产品采用透明材料覆盖LED芯片及基板的表面。
发光二极管封装

[外观设计]发光二极管封装体-CN202030738180.X有效
发明人：李达诚;余长治;黄森鹏;陈顺意;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管封装体。2.本外观设计产品的用途：用于发射紫外线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.上层为透明材料。
发光二极管封装

[发明专利]一种紫外LED封装结构-CN201911408039.6有效
发明人：黄森鹏;陈顺意;黄永特;余长治;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括倒装结构的紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。
一种紫外 led 封装结构

[外观设计]发光二极管封装体-CN202030710724.1有效
发明人：林秋霞;刘健;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管封装体。2.本外观设计产品的用途：用于UVC应用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.设计2‑6的产品采用透明材料覆盖LED芯片及基板的表面。
发光二极管封装

[发明专利]一种用于发光二极管转移的压印及其转移方法-CN202080006180.8在审
发明人：时军朋;徐宸科;刘同凯;余长治 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于发光二极管转移的压印及其转移方法，压印用于巨量转移发光二极管芯粒，包括：内设或者外接的电源，用于提供可选择电性的电荷，相对设置的第一导电基板和第二导电基板，位于两者之间且与两者直接连接的电致弹性介电体，当第一导电基板和第二导电基板通入电荷产生电压，电致弹性介电体在电压构成的电场内发生应变改变，第二导电基板具有复数个通孔，利用通孔设定压印图形，利用压印的电致活性降低转移成本，提升芯粒转移的可靠性和良率。
一种用于发光二极管转移压印及其方法