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[发明专利]发光装置-CN202010937982.2有效
发明人：时军朋;余长治;徐宸科;黄兆武;黄永特 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置。在一些实施例中，该发光装置，包括：支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；LED芯片，包含透明基板和外延叠层，安装于所述支架的安装表面上；封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面上，将所述LED芯片密封于所述支架上。其中该透明基板的上方设有第一反射层，下方设有第二反射层，所述LED芯片发射的光线射入所述封装材料层，部分光线经反射或散射后入射至该透明基板，由第一、第二反射层反射后射出该基板。
发光装置

[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置-CN202211594176.5在审
发明人：时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。
发光二极管封装器件发光装置

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN202211227037.9在审
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[实用新型]一种叠层发光芯片及显示装置-CN202222583136.2有效
发明人：樊勇;徐宸科 -专利权人：厦门市芯颖显示科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠层发光芯片及显示装置，所述叠层发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片及绿光芯片，红光芯片包括正面和背面，红光芯片的正面设置有第一电极。蓝光芯片设置于红光芯片的正面，且蓝光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上。绿光芯片与蓝光芯片并排设置于红光芯片的正面，且绿光芯片的背面键合于红光芯片的正面的第一电极上。其中，蓝光芯片与红光芯片之间、绿光芯片与红光芯片之间均设置有透光层，该透光层的设置能够避免位于红光芯片上方的蓝光芯片、绿光芯片对红光芯片的遮挡，提高红光芯片的有效发光面积，降低红光芯片的实际面积或尺寸，也即降低显示装置中每个像素的占用面积，提高显示分辨率。
一种发光芯片显示装置

[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置-CN201980000463.9有效
发明人：时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。
发光二极管封装器件发光装置

[发明专利]一种LED发光装置及其制造方法-CN202110046810.0有效
发明人：林秋霞;陈顺意;李达诚;张宇阳;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种LED发光装置及其制造方法，LED发光装置包括基板，设置在基板的功能区的LED芯片，覆盖在基板上方并覆盖LED芯片的透光单元以及连接基板与透光单元的粘结材料层，粘结材料层包括位于基板的第一表面上的非功能区上方的第一粘结层，以及位于透光单元的侧壁上的第二粘结层，或者还可以包括位于基板的至少部分侧壁上的第三粘结层，或者还可以包括形成在透光单元的部分上表面的第四粘结层。粘结材料层在LED发光装置中形成类似“L”型或者“T”型的连续结构，能够增强基板和透光单元的结合力；粘结材料层充分填充基板和透光单元之间的空隙，还形成在透光单元及基板的侧壁上，有效提高基板和透光单元之间的密封性，挺高产品的气密性及可靠性。
一种 led 发光装置及其制造方法

[发明专利]一种LED发光装置及其制造方法-CN202110046836.5有效
发明人：林秋霞;黄森鹏;李达诚;白文华;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种LED发光装置及其制造方法，LED发光装置包括基板，设置在基板的功能区的LED芯片，覆盖在基板上方并覆盖LED芯片的透光单元以及连接基板与透光单元的粘结材料层。基板还设置有条带结构，条带结构位于在所述功能区的外围环绕所述功能区，并且与所述功能区相互间隔，条带结构高于所述基板的表面，粘结材料位于该条带结构上方。该金属条带具有一定的高度，能够增加透光单元与基板之间的距离，由此能够增加透光单元的内壁与LED芯片之间的间距。另外，条带结构的高度可调，可以根据LED芯片的厚度以及透光单元的透光区的内腔深度进行调整。能够保证LED芯片不与透光单元接触或者被透光单元挤压，同时保证LED芯片实现最优的出光效果。
一种 led 发光装置及其制造方法

[外观设计]发光二极管封装体-CN202230502171.X有效
发明人：林秋霞;李达诚;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管封装体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于车灯、闪光灯、背光、通用照明、UV及IR等应用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
发光二极管封装

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN201880035505.8有效
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[实用新型]显示面板及拼接显示屏-CN202221936410.3有效
发明人： 徐宸科;叶岩 -专利权人：厦门市芯颖显示科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开的一种显示面板，包括显示区和非显示区、相对的第一基板和第二基板，第一基板上设置有发光器件；框胶，位于非显示区且连接于第一基板和第二基板之间；第一绑定端，设置在第一基板上且位于框胶与显示区之间；第一绑定端与发光器件电连接；信号连接线，设置在第二基板上且具有相对的第二绑定端和第三绑定端，第二绑定端对应第一绑定端设置；第三绑定端位于第二绑定端远离显示区的一侧；导电部，连接于第一绑定端和第二绑定端之间，且与第一绑定端和第二绑定端电连接。本实用新型实施例公开的显示面板能实现较窄边框的同时提供COF的稳定绑定。
显示面板拼接显示屏

[外观设计]发光二极管封装体-CN202230502170.5有效
发明人：林秋霞;黄森鹏;李达诚;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管封装体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于车灯、闪光灯、背光、通用照明、UV及IR等应用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
发光二极管封装

[实用新型]一种发光装置-CN202221472087.9有效
发明人：林秋霞;李达诚;黄森鹏;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请提供一种发光装置，包括：封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个发光二极管，设置在所述封装基板的第一表面上；光学元件，设置在所述封装基板的第一表面上，且所述封装基板和所述光学元件之间形成一空腔，且所述发光二极管位于所述空腔中，所述光学元件具有靠近所述发光二极管的入射面和远离所述发光二极管的出射面；填充层，所述填充层位于所述空腔内，所述填充层包围所述发光二极管；金属粘结层，位于所述封装基板和所述光学元件之间。
一种发光装置

[发明专利]发光二极管封装体-CN202210569529.X在审
发明人：时军朋;李儒维;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种高光效的发光二极管封装体，具体包括支架，具有相对的上表面和下表面，其中上表面具有一个底部及、与该底部连接的侧壁部，从而形成一个用于安装半导体器件的空间；LED芯片，安装于该空间内；封装材料层，覆盖所述LED芯片，从而将所述LED芯片密封于该支架内。进一步地，所述支架的底部上表面的边缘有两个或者两个以上不同的位置设置有反光体，所述反光体用于缩短所述LED芯片发出的光线在封装体内部的传播路径。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装体-CN201880003855.6有效
发明人：时军朋;李儒维;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种高光效的发光二极管封装体，具体包括支架，具有相对的上表面和下表面，其中上表面具有一个底部及、与该底部连接的侧壁部，从而形成一个用于安装半导体器件的空间；LED芯片，安装于该空间内；封装材料层，覆盖所述LED芯片，从而将所述LED芯片密封于该支架内。进一步地，所述支架的底部上表面的边缘有两个或者两个以上不同的位置设置有反光体，所述反光体用于缩短所述LED芯片发出的光线在封装体内部的传播路径。
发光二极管封装

[发明专利]微型发光二极管及其制作方法-CN202210249309.9在审
发明人：李佳恩;徐宸科;吴政 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：公开了一种微型发光二极管、显示装置及其制作方法，其至少在一个电极上设置连接区用于金属联线，达到Micro‑LED全测目的。微型发光二极管芯片（100）包括：外延叠层（110），依次包含第一类型半导体层（112）、有源层（113）、第二类型半导体层（114），其具有相对的第一表面和第二表面；第一电极（121），形成于外延叠层（110）的第二表面之上，与第一类型半导体层（112）连接；第二电极（122），形成于外延叠层（110）的第二表面之上，与第二类型半导体层（114）连接；第一电极（121）和第二电极（122）表面上分别设有第一连接区（123）。第一连接区（123）可从表面形貌或外观颜色上区别于所在电极的其他区域。
微型发光二极管及其制作方法