“周淳朴”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果89个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]注入锁定式除频器、相位锁定回路以及集成电路-CN201110073490.4有效
发明人：谢协宏;周淳朴;薛福隆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H03L7/085 文献下载
摘要：本发明揭露一种注入锁定式除频器、相位锁定回路以及集成电路。集成电路和相位锁定回路分别包含前述的注入锁定式除频器、相位频率侦测器、信号产生器以及除频器。注入锁定式除频器包含差动直接注入对和震荡器。差动直接注入对是设置来接收和混合多个差动注入信号。震荡器是电性连接至差动直接注入对并基于被混合的差动注入信号来产生操作频率。
注入锁定相位回路以及集成电路

[发明专利]电压缩放技术的方法和装置-CN201310425245.4有效
发明人：王师宏;李宗雄;颜广恺;陈维理;周淳朴;郭芳名 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： G06F1/32 文献下载
摘要：一种电压缩放电路包括第一关键路径和边沿检测单元。第一关键路径包括输入端和输出端。边沿检测单元包括第一输入端、第二输入端、计数器和时间-数字转换器（TDC）。第一关键路径的输入端与边沿检测单元的第一输入端电连接，而该关键路径的输出端与边沿检测单元的第二输入端电连接。计数器被配置成基于时钟周期测量边沿检测单元的第一输入端的起始信号的有效边沿和所述边沿检测单元的第二输入端的停止信号的有效边沿之间的持续时间。TDC被配置成测量持续时间的开始部分和结束部分。本发明还提供了电压缩放技术的方法和装置。
电压缩放技术方法装置

[发明专利]三维集成电路及其用于无线信息获取的方法-CN201310042231.4有效
发明人：王敏哲;周淳朴;彭经能;陈焕能;林鸿志;颜广恺;陈颢;郭丰维;刘铭杰;李宗雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：提供了一种三维集成电路(3DIC)及其无线信息获取方法。所提出的3DIC包括半导体结构和形成在所述半导体结构上的无线电源器件(WPD)，该无线电源器件用于无线接收用于运行从由探测所述半导体结构、测试所述半导体结构以及从所述半导体结构中获取第一信息所组成的组中所选择的功能的电力。
三维集成电路及其用于无线信息获取方法

[发明专利]用于2.5D/3D芯片封装应用的新焊道-CN201210384453.X有效
发明人：郭丰维;陈焕能;周淳朴;叶德强;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-10-11 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了用于2.5D/3D芯片封装应用的新焊道，具有多层中介片的集成电路封装件具有设置在中介片中的一个或多个金属配线焊道，一个或多个金属配线焊道的每一个均具有在中介片的多层配线结构的一层中形成的旋绕配线图案以及连接至集成电路封装件中的电源线的两个终端段，其中一个或多个金属配线焊道用作电源噪声滤波器。
用于 2.5 芯片封装应用新焊道

[发明专利]带有浮置阱的放大器-CN201210299998.0有效
发明人：谢协宏;刘懿萱;李洁涵;叶子祯;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：一种低噪声放大器包括具有栅极和源极的第一晶体管，该栅极被配置成接收振荡输入信号，而该源极接地。第二晶体管具有与第一晶体管的漏极相连接的源极，与偏执电压相连接的栅极，以及与输出节点相连接的漏极。第一和第二晶体管中的至少一个包括有与隔离电路相连接的浮置的深n阱。本发明还提供了一种带有浮置阱的放大器。
带有浮置阱放大器

[发明专利]压控振荡器-CN201210343283.0有效
发明人：吕盈达;廖显原;颜孝璁;陈和祥;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03B5/18 文献下载
摘要：一种压控振荡器电路，包括：第一晶体管、第二晶体管、第一谐振电路、第二谐振电路、第一电流路径和第二电流路径。第一晶体管的漏极连接至第二晶体管的栅极以及第一谐振电路的第一端。第一晶体管的源极连接至第一电流路径以及第二谐振电路的第一端。第二晶体管的漏极连接至第一晶体管的栅极以及第一谐振电路的第二端。第二晶体管的源极连接至第二电流路径和第二谐振电路的第二端。
压控振荡器

[发明专利]改进的集成电路接地屏蔽结构-CN201210067433.X有效
发明人：林佑霖;颜孝璁;陈和祥;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明内容提供了集成电路(IC)器件。IC器件包括包含电子元件的第一管芯。IC器件包括包含接地屏蔽结构的第二管芯。IC器件包括设置在第一管芯和第二管芯之间的层。该层将第一管芯和第二关系连接在一起。本发明内容还涉及微电子器件。微电子器件包括包含多个第一互连层的第一管芯。电感器线圈结构设置在第一互连层的子集中。微电子器件包括包含多个第二互连层的第二管芯。图案化接地屏蔽(PGS)结构设置在第二互连层的子集中。微电子器件包括设置在第一管芯和第二管芯之间的底部填充层。底部填充层包含一个或多个微凸块。本发明还提供了改进的集成电路接地屏蔽结构。
改进集成电路接地屏蔽结构

[发明专利]带有抑噪部件的中介层以及半导体封装件-CN201210448059.8有效
发明人：郭丰维;李惠宇;陈焕能;陈妍臻;林佑霖;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：提供用于隔离和抑制半导体封装件中的诸如EM辐射的电子噪声的中介层和半导体封装件实施例。在各个实施例中，中介层包括屏蔽结构，该屏蔽结构将来自噪声源的电噪声与其他电信号或器件阻隔开。在一些实施例中，屏蔽件包括实心结构，而在其他实施例中其包括去耦电容器。连接结构包括包含在带中的多个焊球行，该多个焊球行连接部件并且包围和包含电噪声源。本发明提供了带有抑噪部件的中介层以及半导体封装件。
带有部件中介以及半导体封装

[发明专利]共用一个环路滤波器的锁相环-CN201210209194.7有效
发明人：郭丰维;汲世安;陈焕能;陈妍臻;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H03L7/093 文献下载
摘要：本发明涉及的是共用一个环路滤波器的锁相环。其中，一种集成电路的管芯堆叠，其包括多个管芯。该管芯堆叠中的每个管芯均包括锁相环(PLL)。每个管芯中的PLL共用环路滤波器和其他相应的电路。
共用一个环路滤波器锁相环

[发明专利]用于压控振荡器的开关电容器阵列-CN201110391131.3在审
发明人：谢协宏;蔡铭宪;叶子祯;周淳朴;薛福隆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H03B5/08 文献下载
摘要：一种系统，包括：压控振荡器，具有电感器和可变电容器；以及控制电容器阵列，与可变电容器并联连接。控制电容器阵列进一步包括：多个电容器组，其中，采用温度计编码来控制每个电容器组。另外，当通过n位温度计编码控制开关电容器阵列时，开关电容器阵列提供用于压控振荡器的振荡频率的N个调节步骤。
用于压控振荡器开关电容器阵列

[发明专利]用于压控振荡器的内置自检测电路-CN201110349020.6有效
发明人：谢协宏;蔡铭宪;叶子祯;周淳朴;薛福隆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-11-07 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：一种用于检测压控振荡器的内置自检测电路，包括：压控振荡器；缓冲器，具有连接至压控振荡器的输出的输入；以及射频峰值检测器，连接至缓冲器的输出。将射频峰值检测器配置为接收来自压控振荡器的交流信号，并且生成与在射频峰值检测器的输出处的交流信号成比例的直流值。此外，当压控振荡器正确运行时，射频峰值检测器的输出生成与来自压控振荡器的交流信号的幅度成比例的直流值。另一方面，当压控振荡器不能生成交流信号时，射频峰值检测器的输出端处于0伏。
用于压控振荡器内置检测电路

[发明专利]与CMOS工艺兼容的槽屏蔽共面带状线-CN201110208149.5有效
发明人：林佑霖;颜孝璁;陈和祥;郭晋玮;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明提供一种带状线，所述带状线包括：接地层，在上述衬底上方延伸穿过多个介电层；信号线，在上述衬底的上方，并且位于上述接地层的一侧；第一多条金属带，在上述信号线的下面，并且位于第一金属层中，其中上述第一多条金属带彼此平行，并且彼此以间隔隔开；以及第二多条金属带，在上述信号线的下面，并且位于上述第一金属层上方的第二金属层中。上述第二多条金属带垂直重叠上述间隔。上述第一多条金属带通过上述接地层电连接于上述第二多条金属带，并且没有通孔物理接触上述第一多条金属带和上述第二多条金属带。本发明还提供了一种与CMOS工艺兼容的槽屏蔽共面带状线。
cmos 工艺兼容屏蔽带状线

[发明专利]用于有源RC滤波器的原位RC校准方法-CN201110081022.1有效
发明人：迪潘卡·奈格;陈美秀;周淳朴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-03-25 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H03H7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种校准滤波器的方法，包括：将输入信号提供到滤波器中以生成输出信号；测量输入信号和输出信号之间的相位差；确定相位差的超前/滞后状态；使用超前/滞后状态计算电容器代码(CAP_CODE)；以及使用CAP_CODE校准电容器。本发明还提供了一种用于有源RC滤波器的原位RC校准方法。
用于有源 rc 滤波器原位校准方法

[发明专利]一种正交振荡器及生成正交信号的方法-CN201110249556.0有效
发明人：吕盈达;陈和祥;周淳朴;薛福隆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H03B27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种正交振荡器及生成正交信号的方法。正交振荡器包含一第一振荡器，具有一第一二阶谐波节点，一第二振荡器，具有一第二二阶谐波节点，至少一电容器与所述第一二阶谐波节点和所述第二二阶谐波节点耦合。第一振荡器用于提供一同相信号，第二振荡器用于提供一正交信号。本发明提供的正交振荡器能够提升相位噪声性能，且在没有任何相位噪声降低、额外功耗、电压余量耗散或任何LC谐振频率影响的情况下具有相对紧凑的芯片面积。
一种正交振荡器生成信号方法

[发明专利]低成本金属-绝缘体-金属电容器-CN201110325882.5有效
发明人： 周淳朴;卢泽华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L29/92 文献下载
摘要：一种器件包括基板上的顶部金属层；顶部金属层中的含铜金属部件；在顶部金属层上的钝化层；和电容器。电容器包括至少一部分在第一钝化层中的底部电极，其中底部电极包括铝；底部电极上的绝缘体；以及在绝缘体上的顶电极。
低成本金属绝缘体电容器

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top