专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制备方法、电子设备-CN202210284461.0在审
  • 雷电;刘熹;王洪娟;许耀文 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-22 - 2023-09-29 - H01L21/8238
  • 本申请提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于半导体器件在平坦化工艺后表面高低不平的问题,以提高半导体器件的良率。半导体器件的制备方法包括,在衬底上形成多条鳍;形成位于第一区域的多条第一牺牲栅和位于第二区域的多条第二牺牲栅;形成层间介质层。平坦化所述层间介质层,以暴露所述多条第一牺牲栅和所述多条第二牺牲栅远离所述衬底的表面。形成隔离结构,所述隔离结构将所述鳍分割成位于所述多条第一牺牲栅下方的第一鳍和位于所述多条第二牺牲栅下方的第二鳍,所述隔离结构围绕多条所述第一鳍和所述多条第一牺牲栅。上述半导体器件应用于电子器件中,以提高电子器件的良率。
  • 半导体器件及其制备方法电子设备
  • [发明专利]一种存储器及电子设备-CN202180088614.8在审
  • 秦青;周雪;刘熹 - 华为技术有限公司
  • 2021-03-31 - 2023-09-05 - H10N50/80
  • 本申请实施例提供一种存储器及电子设备,涉及存储器技术领域,可以解决稀土过渡金属合金的热稳定性差,钉扎层易失去垂直磁各向异性的问题。该存储器包括阵列分布的多个存储单元,所述存储单元包括晶体管和与所述晶体管电连接的磁隧道结MTJ元件;所述MTJ元件包括第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的MTJ;所述MTJ包括依次层叠设置的第一固定层、第一隧穿层和自由层;其中,所述第一固定层的材料包括第一稀土过渡金属合金以及掺杂在所述第一稀土过渡金属合金中的第一掺杂元素。
  • 一种存储器电子设备
  • [发明专利]用于推荐内容的方法及系统-CN201811621052.5有效
  • 杨闯亮;程晓澄;刘熹;周开拓 - 第四范式(北京)技术有限公司
  • 2018-12-28 - 2023-09-01 - G06F16/9535
  • 提供一种用于推荐内容的方法及系统,所述方法包括:针对候选内容,生成与所述候选内容对应的预测样本;根据所述预测样本来预测所述候选内容在推荐给其所面向的用户之后被点击的概率,以作为所述候选内容的预估点击率;获取用于衡量所述候选内容值得被推荐的程度的优化指标信息;以及基于所述预估点击率连同所述优化指标信息来确定将所述候选内容推荐给所述用户的推荐指数。采用上述根据本发明示例性实施例的用于推荐内容的方法及系统,能够更为精准的为用户进行推荐,还可有助于提高内容提供方的收益。
  • 用于推荐内容方法系统
  • [发明专利]铁电存储器及其制备方法、电子设备-CN202180030983.1在审
  • 黄伟川;刘熹;林军 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-08-29 - H10B51/30
  • 一种铁电存储器,该铁电存储器包括衬底和位于衬底上的至少一个铁电隧道结组,每个铁电隧道结组包括叠设的N个铁电隧道结单元和N+1层导电金属层,N个铁电隧道结单元和N+1层导电金属层交替设置,每个铁电隧道结单元均包括依次叠设的第一导电氧化物层、铁电层和第二导电氧化物层,其中,N为大于或等于1的整数。本申请还提供了该铁电存储器的制备方法及电子设备。本申请的铁电存储器通过导电金属层与导电氧化物层的复合,有助于提高开关比,同时铁电隧道结组具有优良的铁电/电极界面,有利于提升存储器的铁电性能、降低存储器发生铁电疲劳的风险,以提高写入的循环次数和可靠性。
  • 存储器及其制备方法电子设备
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法、电子设备-CN202180044006.7在审
  • 张珂豪;刘熹;叶约翰;林军 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-08-29 - H01L21/8238
  • 本申请提供了一种半导体器件及其制作方法、电子设备,涉及半导体技术领域,能够降低等效氧化物厚度(EOT)。该半导体器件包括采用高介电常数金属栅结构(HKMG)的晶体管。其中,高介电常数金属栅结构包括介电层,高介电常数氧化物层,复合层。高介电常数氧化物层覆盖在介电层上。复合层覆盖在高介电常数氧化物层上,复合层中包括依次层叠设置的第一金属氧化物层、第一金属层、第二金属氧化物层。第一金属氧化物层和第二金属氧化物层均包括导电的金属氧化物,且第一金属氧化物层、第一金属层、第二金属氧化物层中包含的金属元素相同。
  • 半导体器件及其制作方法电子设备
  • [发明专利]半导体芯片、其制备方法及电子设备-CN202180037295.8在审
  • 张珂豪;刘熹;叶约翰;林军 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-06 - 2023-08-08 - H01L29/78
  • 本申请公开了一种半导体芯片、其制备方法及电子设备。其中,该半导体芯片,包括衬底和位于衬底上的Fin FET;Fin FET包括:鳍部、横跨鳍部且相对设置的两个侧墙以及位于两个侧墙所限定的沟槽中的栅极结构;栅极结构包括依次层叠设置的栅介电层和栅金属层,栅金属层包括TiSiN层。即采用TiSiN材料进行空隙的填充,在填充TiSiN的过程中,由于Si的掺杂可以破坏TiN的晶格结构,从而使形成的TiSiN薄膜成为非晶化薄膜,不会因为晶粒过大使空隙提前封口,因此本申请提供的栅极结构中TiSiN层具有优异的空隙填充能力,能够实现高深宽比的无缝填充。且低硅浓度的TiSiN具有与TiN相仿甚至更低的电阻率,因此可以实现低电阻率的栅极结构。
  • 半导体芯片制备方法电子设备
  • [发明专利]一种存储器及电子设备-CN202080105271.7在审
  • 秦青;周雪;刘熹 - 华为技术有限公司
  • 2020-10-16 - 2023-06-09 - G11C11/02
  • 本申请实施例提供一种存储器及电子设备,涉及存储器技术领域,可以解决MTJ中自由层翻转需要的电流大以及MTJ翻转不对称的问题。该存储器包括设置于存储器的存储区域内阵列分布的多个存储单元,所述存储单元包括晶体管和与所述晶体管连接的磁隧道结MTJ元件;所述MTJ元件包括第一电极、第二电极和位于所述第一电极和所述第二电极之间的MTJ,所述第二电极与所述晶体管的漏电极电连接;所述MTJ包括依次层叠设置的第一钉扎层、第一参考层、第一隧穿层和自由层;其中,所述第一钉扎层为具有磁各向异性的亚铁磁或反铁磁材料,且所述第一钉扎层在所述自由层所在的空间产生的静磁场小于所述自由层的矫顽磁场。
  • 一种存储器电子设备

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