专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种二次加工重油裂解的生产系统及生产方法-CN202310809234.X在审
  • 段华山;雷电;徐菊花 - 江西科拉达双向化工有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-10-03 - C10G9/00
  • 本发明涉及重油裂解生产技术领域,具体涉及一种二次加工重油裂解的生产系统及生产方法。生产系统包括重油裂解装置和监控装置。引导管与产品气管道连通。收集球可转动地嵌设于引导管,收集球中空并开设有收集口,收集口设有封堵块,封堵块配合有第一弹性件,用于推动封堵块将收集口封闭。顶杆滑动配合于引导管并配合有第二弹性件,用于推动顶杆靠近收集球。顶杆的端部设有导轮。引导管的侧壁开设有抽气孔,抽气孔与抽气组件连通。其能够在生产过程中根据实际需要实时地对产品气进行检测,便于及时地对整个产线进行适应性调整和优化,从而同时保证效率、产率和产品质量。
  • 一种二次加工重油裂解生产系统方法
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法、电子设备-CN202210284461.0在审
  • 雷电;刘熹;王洪娟;许耀文 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-22 - 2023-09-29 - H01L21/8238
  • 本申请提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于半导体器件在平坦化工艺后表面高低不平的问题,以提高半导体器件的良率。半导体器件的制备方法包括,在衬底上形成多条鳍;形成位于第一区域的多条第一牺牲栅和位于第二区域的多条第二牺牲栅;形成层间介质层。平坦化所述层间介质层,以暴露所述多条第一牺牲栅和所述多条第二牺牲栅远离所述衬底的表面。形成隔离结构,所述隔离结构将所述鳍分割成位于所述多条第一牺牲栅下方的第一鳍和位于所述多条第二牺牲栅下方的第二鳍,所述隔离结构围绕多条所述第一鳍和所述多条第一牺牲栅。上述半导体器件应用于电子器件中,以提高电子器件的良率。
  • 半导体器件及其制备方法电子设备
  • [发明专利]一种基于楠竹体内外循环生长、陈化原浆老酒的方法-CN202210450183.1有效
  • 雷电 - 雷电
  • 2022-04-26 - 2023-09-29 - C12G3/055
  • 本发明属于酒水酿造技术领域,具体为一种基于楠竹体内外循环生长、陈化原浆老酒的方法,该基于楠竹体内外循环生长、陈化原浆老酒的方法具体步骤流程包括:步骤一:选取生长茂密,生长年龄在3‑5年且楠竹生长地形呈斜坡的楠竹竹林,该酿酒的方法是将白酒在楠竹的体内循环往复流动,使竹子内部丰富的营养物质渗入酒中,使酒的酒精度数下降,酒体醇厚饱满,酒香浓郁,酒体也会增长,使竹子内部的天然竹叶黄酮、竹叶抗氧化物、竹叶多糖、钙、铁、锌、硒、镁多种稀有元素、常量元素和微量元素、维生素、氨基酸、游离氨基酸和色氨酸以及黄酮和酚酸类化合物多种活性成份均融入酒中,饮用的过程中,对人体有着很大的益处。
  • 一种基于体内循环生长陈化原浆老酒方法
  • [发明专利]芯片堆叠结构及其制备方法、芯片堆叠封装、电子设备-CN202180090616.0在审
  • 高山;朱继锋;雷电 - 华为技术有限公司
  • 2021-01-26 - 2023-09-08 - H01L21/768
  • 本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其制备方法、芯片堆叠封装、电子设备,涉及电子产品半导体技术领域。用于提高芯片堆叠结构所支持的带宽。该芯片堆叠结构包括:第一芯片和与第一芯片堆叠的第二芯片、第一重布线层、第二重布线层、第三重布线层、第一导电通道和第二导电通道;第二芯片的有源面朝向第一芯片的有源面,或者,第二芯片的有源面朝向第一芯片的无源面;第一重布线层设置于第一芯片的朝向第二芯片的面上;第二重布线层设置于第二芯片的无源面,第三重布线层设置于第二芯片的有源面;第一导电通道穿过第二芯片和第三重布线层,连接第一重布线层和第二重布线层;第二导电通道穿过第二芯片,连接第二重布线层和第三重布线层。
  • 芯片堆叠结构及其制备方法封装电子设备
  • [发明专利]芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备-CN202080107430.7在审
  • 高山;朱继锋;雷电 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-28 - 2023-08-22 - H01L21/768
  • 本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备,涉及芯片技术领域,可以降低制作芯片堆叠结构的生产成本,提高生产效率。芯片堆叠结构包括依次堆叠的多个芯片以及设置于每个芯片有源面的第一重新布线层;多个芯片包括位于最外侧的第一芯片和第二芯片;第一芯片和第二芯片的无源面均朝向外侧,芯片堆叠结构还包括设置于第一芯片或第二芯片的无源面的第二重新布线层;或者,第二芯片无源面朝向外侧,第一芯片有源面朝向外侧,芯片堆叠结构还包括设置于第一芯片的有源面的第一电介质层和第二重新布线层,第一电介质层位于第一重新布线层和第二重新布线层之间;第二重新布线层通过第一过孔与至少一层第一重新布线层电连接。
  • 芯片堆叠结构及其制作方法封装电子设备
  • [实用新型]一种新型搅拌机系统-CN202223406544.7有效
  • 朱建海;曹俊鹏;夏伟杰;支明龙;刘伟;贾海;雷电;朱成峰;王顶;张叶鸣;黄冲 - 浙江固路交通科技有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-08-04 - B28C9/02
  • 本实用新型公开一种新型搅拌机系统:本实用新型涉及混凝土搅拌设备技术领域,包括:支撑架的内侧壁固定安装有支撑杆,支撑架的一侧设置有原料箱,支撑架的上方固定安装有底座,底座的上端安装有搅拌桶,搅拌桶的上方一侧设置有进料口,搅拌桶的上方另一侧设置有进水口,搅拌桶的下方设置有出料口,进水口上安装有水箱;进料口的一侧通过支架固定有上料装置,上料装置的另一侧与原料箱连接;搅拌桶的内侧安装有搅拌装置,搅拌装置包括转动杆,转动杆的内端设有多个的搅拌叶,搅拌桶的左端一侧固定安装有防爆箱,防爆箱的底部固定安装有主电机。将搅拌机的搅拌桶进料口处通过一个可升降的进料斗,通过进料斗完成向搅拌桶内送料的操作。
  • 一种新型搅拌机系统
  • [发明专利]一种乙烯、苯乙烯装置的高温缓蚀剂-CN202310208141.1在审
  • 雷电 - 深圳市科拉达精细化工有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-06-06 - C23F11/10
  • 本发明公布了一种乙烯、苯乙烯装置的高温缓蚀剂,各组分的重量比例如下:季铵盐:10%—20%;二乙醇苯胺:20%—30%;丙炔氧甲基胺:10%—20%;芳烃溶剂:30%—50%。其中:芳烃溶剂为:C9或C10溶剂,季铵盐的结构通式为:R4NX,R为烃基,可以是烷基、环烷基、芳香基等,X多是卤素负离子,也可是酸根;二乙醇苯胺的分子式为:C10H15NO2,丙炔氧甲基胺的分子式为:RN(CH2OCH2C≡CH)2。本发明在乙烯、苯乙烯装置的高温缓蚀剂的作用下,在200℃环烷酸/白油介质中缓蚀率η达到90%以上,很好的抑制了乙烯、苯乙烯装置运行过程中,酸装置的腐蚀,为装置正常运行提高了保障。
  • 一种乙烯苯乙烯装置高温缓蚀剂
  • [实用新型]一种管廊钢筋间距控制工装装置-CN202221907670.8有效
  • 雷电;安刚建;潘飞;刘庆元;孙学强;朱德欢;房亚豪;刘南海;郭朝祥;梁永康 - 中铁四局集团第四工程有限公司
  • 2022-07-21 - 2023-02-03 - E04G21/12
  • 本申请涉及管廊钢筋间距控制技术领域,且本申请公开了一种管廊钢筋间距控制工装装置,包括限位钢板和卡槽钢板,限位钢板和卡槽钢板互相叠放并放置在腋角钢模的顶面上,限位钢板上开设有钢筋卡槽,相邻钢筋卡槽之间的间距与施工要求中相邻两个侧墙立筋之间的间距一致,侧墙立筋位于钢筋卡槽内,且卡槽钢板抵触于侧墙立筋朝向腋角钢模的内侧的一侧壁上,解决了现有技术中目前在钢筋绑扎方面一直采取人工绑扎方式,人工绑扎时容易使得管廊中侧墙立筋的间距出现误差,并且这种绑扎方式还增加了钢筋绑扎的工序的问题,实现了与人工绑扎钢筋相比,能更有效控制钢筋间距,节省钢筋分布时间,减小混凝土浇筑振捣时对钢筋间距的影响。
  • 一种钢筋间距控制工装装置
  • [实用新型]一种超声波整平机-CN202222759816.5有效
  • 周敬宏;贾海;王顶;朱建海;刘伟;曹俊鹏;雷电;夏伟杰;朱成峰;黄冲 - 浙江固路交通科技有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-01-17 - E01D21/00
  • 本实用新型公开一种超声波整平机,涉及桥梁铺设技术领域,包括:主机架,所述主机架由若干挂架依次连接而成;主机架的轴向均沿路面宽度方向设置;所述主机架设置有超声波振动器,所述主机架两端分别设有一连接柱,所述连接柱上安装有一高度调节装置,所述主机架通过所述高度调节装置安装在所述连接柱上,所述连接柱底部设有第一移动装置;整平板,所述整平板安装在所述主机架下侧,所述整平板一端设有手动高度调节器;所述整平板上设置有高度传感器;脚手架,所述主机架靠近整平板的一端设有脚手架,所述脚手架位于所述整平板的上方。使用时施工效率高。适用于公路、机场、桥面、停车场、广场等工程的混凝土铺筑作业。
  • 一种超声波整平机

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