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[实用新型]一种基于转接芯片的高速互联封装结构-CN202122833260.5有效
发明人：王波;明雪飞;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路高密度、高速互联封装技术领域，具体涉及一种基于转接芯片的高速互联封装结构，封装结构包括转接芯片、功能芯片、双面布线层、凸点/焊球；双面布线层通过上表面的焊盘与转接芯片和功能芯片的凸点A连接，转接芯片和功能芯片之间通过转接线路连接，双面布线层的下表面通过焊盘均匀布设有凸点B/焊球。本实用新型利用转接芯片结合双面布线层实现功能芯片间的高速互联，降低了封装方案对于基板内部线路的技术要求。本实用新型无需制作传统的基板，可通过结构灵活、互联密度高的双面布线层实现低成本集成电路封装。可以实现通用化，也可以根据产品的特点，调整转接芯片和再布线层的结构以满足定制化要求。
一种基于转接芯片高速封装结构

[发明专利]嵌入式微流道的三维主动散热封装结构及其制作工艺-CN201811374347.7有效
发明人：朱家昌;明雪飞;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌入式微流道的三维主动散热封装结构及其制作工艺，属于集成电路封装的技术领域。所述三维主动散热封装结构包括三维封装结构；在所述三维封装结构顶层设有微流道芯片结构单元，所述微流道芯片结构单元包括嵌入微流道结构的IC芯片与微流道盖板，在所述三维封装结构底层设有二维异构集成结构单元，所述二维异构集成结构单元包括通过阵列凸点和底部填充层连接的TSV转接板与IC芯片，所述微流道芯片结构单元与二维异构集成结构单元通过阵列凸点和底部填充层连接，最终与嵌入微流道基板/外壳封装形成三维主动散热封装结构。本发明能极大降低三维封装系统层间热阻，有效提升电路散热能力，实现高密度、高性能的三维系统级封装，安全可靠。
嵌入式微三维主动散热封装结构及其制作工艺

[实用新型]一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构-CN201921735025.0有效
发明人：颜炎洪;李杨;徐衡;李守委;朱家昌;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构，属于光学测试技术领域。所述基于渐变光学微腔的光谱定标结构包括衬底，所述衬底上依次设有下层DBR、中间腔层、上层DBR和顶部单元。只需将单色光源照射在不同单元上即可快速、精确的得到平滑准确的光谱曲线，从而确定光谱波长位置和光谱稳定性，校正波长偏移。相较于传统光谱仪，显著提高了其便携性，可广泛应用于光源的高通量识别、食品安全检测和光谱仪定标过程中的波长定标等相关应用。
一种基于渐变光学光谱定标结构

[发明专利]一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构及制备方法-CN201910983644.X在审
发明人：颜炎洪;李杨;徐衡;李守委;朱家昌;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明公开一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构及制备方法，属于光学测试技术领域。所述基于渐变光学微腔的光谱定标结构包括衬底，所述衬底上依次设有下层DBR、中间腔层、上层DBR和顶部单元。只需将单色光源照射在不同单元上即可快速、精确的得到平滑准确的光谱曲线，从而确定光谱波长位置和光谱稳定性，校正波长偏移。相较于传统方法，显著提高了其便携性，可广泛应用于光源的高通量识别、食品安全检测和光谱仪定标过程中的波长定标等相关应用。
光谱定标光学微腔渐变衬底光学测试技术食品安全检测光谱稳定性光谱仪波长定标波长偏移单色光源光谱波长光谱曲线中间腔层便携性高通量平滑定标下层光源校正制备应用照射上层

[发明专利]曲面基板的高可靠互连结构-CN201710831181.6有效
发明人： 高娜燕;曹玉媛;吉勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元器件的外圈边缘设置若干用于平面元器件信号输入输出的引脚，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板上。本发明结构紧凑，焊接安全方便，实现了平面电子器件与曲面基板封装的电气连接。
曲面可靠互连结构

[发明专利]基于射频信号传输的扇出型封装结构及制造方法-CN201710758205.X有效
发明人：明雪飞;王剑峰;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于射频信号传输的扇出型封装结构及制造方法，该扇出型封装结构包括多个半导体芯片、TGV转接板、TSV转接板、第一再布线层、第二再布线层和第三再布线层，TGV转接板的第一面制作有第一再布线层，半导体芯片通过第一再布线层安装于TGV转接板上；TGV转接板的第二面制作有第二再布线层，TSV转接板位于半导体芯片的侧边，TSV转接板上表面的导电材料通过第二再布线层与TGV转接板互连，TSV转接板下表面的导电材料通过第三再布线层与焊球互连。本发明的封装结构通过TGV转接板不仅可以实现射频的最短路径引出减小射频信号的传输损耗，同时可以实现射频电路封装结构的小型化。
基于射频信号传输扇出型封装结构制造方法

[发明专利]一种多芯片扇出型结构的封装方法及其结构-CN201811580860.1在审
发明人：张爱兵;李杨;高娜燕;吉勇;明雪飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种多芯片扇出型结构的封装方法及其结构，属于半导体封装技术领域。包括如下步骤：首先，提供支撑架，所述支撑架的中间区域为镂空，边缘区域存在通孔；将支撑架与A芯片分次装片至带有热剥离膜的载具上；用包覆膜将支撑架与A芯片包覆，并去除热剥离膜和载具，形成新的晶圆载体；在新的晶圆载体的底部表面形成钝化层和布线层；将带有金属凸块的B芯片倒装到所述布线层上；通过包覆料对B芯片、金属凸块和布线层进行包覆保护；在新的晶圆载体顶部表面依次形成钝化层、再布线层、再钝化层；在再钝化层的开口上方生长焊球凸点，生成最终的封装体。
支撑架晶圆载体布线层金属凸块热剥离膜再钝化层钝化层多芯片扇出型包覆载具封装半导体封装技术边缘区域底部表面顶部表面焊球凸点再布线层中间区域镂空包覆膜封装体芯片包倒装去除通孔装片开口芯片生长

[发明专利]晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺-CN201811469838.X在审
发明人：王剑峰;明雪飞;吉勇;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于晶圆级封装技术领域。所述晶圆级扇出封装的圆片结构，包括金属框架单元、芯片和塑封料，所述金属框架单元包括主框架和连脚，连脚设置于主框架的四周；所述主框架采用封闭的框架结构，主框架包围芯片。所述的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）将金属框架结构和芯片注塑在一起，得到圆片结构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线；（7）植球；（8）划片。本发明的金属框架结构在注塑过程能够更好的抵抗塑封料流淌引起的芯片偏移问题。
圆片结构晶圆级扇出主框架金属框架结构封装工艺临时键合芯片贴装封装注塑金属框架单元塑封料基板晶圆级封装框架结构芯片偏移再布线划片植球种晶去除流淌包围抵抗封闭

[发明专利]一种基于桥联芯片的高密度互联封装结构-CN201811454650.8在审
发明人：王波;明雪飞;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明公开一种基于桥联芯片的高密度互联封装结构，属于集成电路封装技术领域。所述基于桥联芯片的高密度互联封装结构包括本体，所述本体中有桥联芯片和通孔结构，所述桥联芯片和所述通孔结构通过树脂填充材料构成所述本体，并且所述桥联芯片和所述通孔结构的功能区暴露在外；所述本体的上表面制作有再布线层，上表面的再布线层通过凸点与功能芯片互联。
桥联芯片封装结构通孔结构互联再布线层上表面集成电路封装树脂填充材料功能芯片功能区凸点暴露制作

[发明专利]用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺-CN201811395095.6在审
发明人：王剑峰;明雪飞;吉勇;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，属于集成电路封装的技术领域。所述用于晶圆级扇出封装的圆片结构，其特征是：包括金属框架结构、芯片和塑封料，所述金属框架结构和芯片塑封于塑封料中；所述金属框架结构采用封闭的框架结构，金属框架结构包围芯片。采用上述圆片结构的晶圆级扇出封装工艺，包括以下步骤：（1）基板上贴装临时键合膜；（2）在临时键合膜上贴装金属框架结构；（3）贴装芯片；（4）晶圆级注塑重构；（5）去除基板及临时键合膜；（6）晶圆级再布线；（7）植球；（8）划片。本发明通过金属框架埋置的方式，降低由于翘曲和偏移带来的可靠性问题，提高产品的成品率。
晶圆级圆片结构金属框架结构扇出封装工艺临时键合贴装芯片封装塑封料基板集成电路封装注塑可靠性问题金属框架框架结构成品率再布线偏移划片埋置翘曲塑封植球重构去除包围封闭

[发明专利]一种射频微系统集成封装天线-CN201810772144.7在审
发明人：王剑峰;明雪飞;高娜燕;曹玉媛 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频微系统集成封装天线，属于集成电路封装技术领域。所述射频微系统集成封装天线包括硅基扇出型封装结构和与其互连的TGV转接板，有效实现了射频微系统和天线的一体化和小型化。进一步的，TGV转接板的顶面和底面均做有再布线层，底面的再布线层上设有焊球，顶面的再布线层用于天线集成，实现电磁波的辐射与接收。所述射频微系统集成封装天线提供了多条路径进行散热，有效解决高功率密度芯片集成后的散热问题。
微系统射频集成封装天线再布线层转接板集成电路封装扇出型封装多条路径散热问题天线集成芯片集成有效解决有效实现电磁波高功率散热互连底面顶面硅基焊球一体化辐射

[发明专利]一种集成电路塑料封结构及其制备方法-CN201810771447.7在审
发明人：朱媛;王剑峰;高娜燕;明雪飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳的盖板卡口内，LCP密封结合层包覆在预模塑LCP外壳和LCP盖板周围形成密封体。与现有的基于EMC的塑料封装相比，本发明的封装结构具有更佳的抵抗水汽等侵蚀的能力；并采用陶瓷封装类似的空腔结构，与现有的采用完全包封结构的塑料封装相比，本发明的封装结构可规避芯片与包封树脂之间的分层问题。
盖板集成电路封装结构密封结合塑料封装塑料制备集成电路制造技术芯片包封结构包封树脂空腔结构陶瓷封装芯片组装水汽密封体包覆分层卡口嵌入抵抗侵蚀

[发明专利]用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法-CN201610323672.5有效
发明人：陈波;朱媛;高娜燕;明雪飞;吉勇;汤赛楠 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法。首先，制备保护模具，其根据转接板PAD的位置制备对应的掩膜版，并根据PAD区域形状进行刻蚀加工形成对应的刻蚀图形；转接板置于有机基板上，保护模具置于设备吸头与转接板之间，并且保护模具的刻蚀图形与转接板的PAD所在区域相对应匹配；同时对设备吸头施加压力及对有机基板进行加热使转接板焊料与有机基板的焊盘融合焊接；焊接结束后撤除设备吸头及保护模具。本发明在组装过程可避免转接板表面钝化层的损伤，同时保证转接板与有机基板之间的焊接可靠性，并降低了对吸头性能的要求，从而节约了成本。
用于集成电路封装转接有机组装方法

[发明专利]FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法-CN201710831123.3在审
发明人： 高娜燕;张荣臻;明雪飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法，其包括由两个FC芯片形成的堆叠封装体，堆叠封装体内两个FC芯片的背面相互靠接；在堆叠封装体的上方设置上再布线层，堆叠封装体的下方设置下再布线层，堆叠封装体内两个FC芯片相应的芯片凸点分别与上再布线层、下再布线层电连接；在堆叠封装体的外侧设置对称分布的垂直互连转接板，通过垂直互连转接板内的通孔连接体分别与上再布线层、下再布线层进行所需的电连接，以实现堆叠封装体内两个FC芯片之间所需的信号互连和/或信号引出端的转移。本发明结构紧凑，能有效实现FC芯片的堆叠封装，能简化工艺过程，提高封装效率，安全可靠。
fc 芯片系统堆叠封装结构及其制备方法

[发明专利]BGA器件的可拆卸曲面封装结构-CN201710831180.1在审
发明人： 高娜燕;毛冲冲;吉勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，尤其是一种BGA器件的可拆卸曲面封装结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述BGA器件的可拆卸曲面封装结构，包括曲面基板以及BGA器件；BGA器件位于曲面基板外弧面的外侧，BGA器件与曲面基板间设置若干直径不同的BGA焊球，BGA焊球分别与BGA器件、曲面基板焊接。本发明结构紧凑，解决由于不同焊球位置的高度差异无法贴装的难题，通过升温熔化焊球，实现曲面封装结构可拆卸，安全可靠。
bga 器件可拆卸曲面封装结构

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