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[发明专利]一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法-CN202211260328.8在审
发明人： 袁为群;邹金龙 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法，通过在板上增加检测孔，并使检测孔与导通孔之间在每一层线路层上均进行连通，以在导通孔与检测孔之间形成内外并联的多层检测线路，在检测孔中背钻时使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，这样每切断一层并联的检测线路后，回路上的阻值都会瞬间增大一倍或一倍以上，从而可识别到钻穿每一层线路层时的位置点，以识别检测到的多个位置可计算出外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度，而后可根据检测得到的介质厚度来设定板上背钻时的背钻深度，以此实现高精度背钻的目的。
一种任意介质厚度检测线路设计方法

[发明专利]一种任意层间介质厚度的检测方法-CN202211261151.3在审
发明人： 袁为群;邹金龙;冯涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测方法，通过使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻断板面铜层与孔壁铜层之间的连接时，瞬间阻值会比钻断前大一倍或一倍以上，此时记为基准零点，以此类推，当继续下钻并依次钻断各内层中的导线与检测孔孔铜之间的连接时，瞬间阻值也会比钻断前大一倍或一倍以上，依次记为第二层、第三层的结束点，从而可依次得到外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度，这样可根据检测得到的介质厚度来设定板上背钻时的背钻深度，实现高精度背钻的目的。
一种任意介质厚度检测方法

[发明专利]一种实现背钻及残桩短小化的加工方法-CN202211260305.7在审
发明人： 袁为群;姜雪飞;邹金龙;冯涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现背钻及残桩短小化的加工方法，通过使背钻机与需背钻的通孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻除通孔中的孔壁铜层和焊盘时，该回路上的阻值是不断变化的，从而可根据回路上的实际阻值变化值与预设值的比较来判断是否已钻除掉某一层的焊盘，这样在不断的下钻过程中可记录钻除的总层数，在达到需钻除的预设层数时即停止背钻，这时所得到的短桩长度就是背钻孔中非钻穿层与最近钻穿层间的介质厚度，从而实现了高精度背钻以及短桩长度的高精度控制，并根据此方式在制作生产板时可通过控制非钻穿层与最近钻穿层间的介质厚度设计值就能控制短桩大小。
一种实现短小加工方法

[发明专利]一种实现高精度背钻及短桩的制作方法-CN202211260312.7在审
发明人： 袁为群;姜雪飞;邹金龙;冯涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现高精度背钻及短桩的制作方法，通过使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻断板面铜层与孔壁铜层之间的连接时，瞬间阻值会比钻断前大一倍或一倍以上，记为背钻的基准零点，当继续下钻并钻断导线与孔铜之间的连接时，瞬间阻值也会比钻断前大一倍或一倍以上，记为背钻的结束点，并可得到基准零点到结束点的背钻深度，通过计算得到所有检测孔的背钻深度均值，再以得到的背钻深度均值加补偿值的方式作为生产板板内背钻孔的实际背钻深度进行背钻，可极大地减小生产板背钻时受板厚公差等因素的影响，从而实现高精度背钻及满足短桩尽可能小的需求。
一种实现高精度制作方法

[发明专利]一种高厚径比盲孔的压合填胶方法-CN202010555831.0有效
发明人：曾浩;孙保玉;袁为群;杨卫峰;寻瑞平 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。
一种高厚径压合填胶方法

[发明专利]一种埋铜线路板及其制作方法-CN202110892470.3在审
发明人：周文涛;宋道远;袁为群 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种埋铜块线路板及其制作方法，所述埋铜块线路板包括PCB板以及埋置在PCB板中的铜块。PCB板包括多层芯板以及PP层，各层芯片及PP层上的槽孔的尺寸单边大于铜块的尺寸。所述制作方法的步骤如下：S1、对PCB板上对应埋置铜块的槽孔的尺寸单边预大；S2、槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔大；S3、将铜块与PCB板进行压合，使铜块嵌入PCB板中；S4、将PCB板棕化；S5、将PCB板表面的铜箔退棕化后，采用不织布去除流胶。本发明的PCB板上槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔的单边大。减少了铜块与内层芯板接触，降低了内层线路短路风险。
一种铜线及其制作方法

[发明专利]一种实现高密互连的电路板的制作方法-CN201910181895.6有效
发明人： 袁为群;杨辉腾;罗练军;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种实现高密互连的电路板的制作方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后，通过激光部分除锡及碱性蚀刻，褪锡形成金属化分孔，孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分，可实现不同网络的层间互连，在一个机械通孔制作而成的金属化分孔中实现多个微孔的电气连接功能，进而无需采用微孔技术即可实现高密互连。因此本发明提供了一种由金属化分孔实现层间高密互连的高密互连电路板，以及一种无需应用微孔技术而仅由机械通孔技术即可制作形成高密互连电路板的制作方法；并且因采用通孔技术，无需多次激光钻孔、填孔电镀和压合，工艺流程相对简单很多，极大的降低了制作难度及制造成本。
一种实现高密互连电路板制作方法

[发明专利]一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺-CN201810980506.1有效
发明人：叶国俊;马毅;袁为群;宋建远;何为;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光；在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上的膜和支撑基板；芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。本发明方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，且减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。
一种基于支撑一次压合埋容工艺

[发明专利]一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法-CN201811189585.0有效
发明人：叶国俊;马毅;袁为群 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。本发明方法可均匀、精确地调节阻值，提高了成品板的阻值精度。
一种基于精确调节阻值方法

[发明专利]一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法-CN201910451761.1有效
发明人：李永妮;孙保玉;彭卫红;袁为群;宋建远 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决VIA‑IN‑PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及压接孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处开出孔径小于压接孔的开窗，然后蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除，依次对生产板进行二次沉铜、全板电镀及后工序后制得PCB印制板。本发明方法可解决压接孔孔小的问题，并减少了制作流程，提高了生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。
一种解决 via in pad 树脂 pcb 印制板压接孔小方法

[发明专利]一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法-CN202010425871.3在审
发明人：曾浩;宋道远;周文涛;袁为群;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；在生产板上通过闪镀处理加厚孔铜厚度，并使孔铜厚度控制在5‑10μm；按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；而后对生产板进行高压水洗；对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效解决了孔无铜和常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现高厚径比小孔的背钻制作，且合格率高。
一种线路板中高小孔加工方法

[发明专利]一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法-CN201910892665.0在审
发明人： 袁为群;彭卫红;董军;何光辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法，所述埋铜块包括铜块本体，所述铜块本体的周身中部处设有内凹并环绕其设置的凹槽。本发明通过在埋铜块周身的侧壁上设置一个内凹的凹槽，在线路板的压合工序中利用半固化片的流胶对凹槽进行填胶，流入凹槽内的流胶在固化后会与埋铜块形成卡合结构，从而可有效固定住埋铜块，增强了埋入式铜块与周边板材之间的结合力。
铜块结合力埋入式流胶内凹线路板半固化片卡合结构侧壁填胶压合固化环绕制作

[发明专利]一种实现埋入式铜块定位的制作方法-CN201910892669.9在审
发明人： 袁为群;罗练军;董军;何光辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现埋入式铜块定位的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成埋铜槽孔的开窗壁面上间隔设置若干个凸柱对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
铜块凸柱开窗填胶铜槽芯板压合间隔设置品质问题竖直设置开窗处埋入式位置处叠合放入开料铜板凸起沿壁制作

[发明专利]一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法-CN201910670700.4在审
发明人： 袁为群;彭卫红;宋建远;翟青霞 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法。本发明通过将阻抗孔设计为孔径固定段和调阻段，孔径固定段的孔径按产品设计要求而确定，然后再通过调整调阻段的孔径大小来使阻抗孔的总阻抗满足设计要求，由此既可通过孔径固定段来满足产品对孔径的严格要求，实现电路连接和器件安装功能，又可通过调阻段来保证阻抗孔的总阻抗满足设计要求。另外，在线路密集度较大的各线路层间设置调阻段，调阻段的孔径大小可调，因此本发明的阻抗孔设计方式对布局空间的要求较低，可充分利用线路板的线路空间。在线路板上设置所述阻抗孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，且几乎不增加生产成本。
阻抗线路板固定段高速信号总阻抗产品设计要求电路板生产高密度线路布局空间大小可调电路连接互连功能器件安装增加生产密集度线路层制作制造保证

[发明专利]一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法-CN201910675080.3在审
发明人： 袁为群;罗练军;宋建远;周文涛 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法。本发明的压接孔由大孔段和小孔段组成，并控制大孔段的孔径和深度以满足安装器件，小孔段则设于线路密集度较大的线路层间，从而实现在部分线路层的布置空间不足的情况下也能制作压接孔，充分利用线路板的线路空间。本发明线路板通过设置所述压接孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，而且几乎不增加生产成本。
线路板压接孔大孔段线路层小孔段制作电路板生产高密度线路安装器件布置空间互连功能增加生产密集度制造

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