[发明专利]一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法在审
| 申请号： | 201910892665.0 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110708859A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 袁为群;彭卫红;董军;何光辉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法，所述埋铜块包括铜块本体，所述铜块本体的周身中部处设有内凹并环绕其设置的凹槽。本发明通过在埋铜块周身的侧壁上设置一个内凹的凹槽，在线路板的压合工序中利用半固化片的流胶对凹槽进行填胶，流入凹槽内的流胶在固化后会与埋铜块形成卡合结构，从而可有效固定住埋铜块，增强了埋入式铜块与周边板材之间的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜块 结合力 埋入式 流胶 内凹 线路板 半固化片 卡合结构 侧壁 填胶 压合 固化 环绕 制作 | ||
【主权项】：
1.一种埋铜块，其特征在于，包括铜块本体，所述铜块本体的周身中部处设有内凹并环绕其设置的凹槽。/n
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