专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]GaN复合衬底及其制备方法-CN202111401980.2有效
  • 李姚;赵田辉;李群;蒲红斌 - 西安电子科技大学;西安理工大学
  • 2021-11-19 - 2023-08-11 - H01L29/778
  • 本发明公开了GaN复合衬底及其制备方法,包括金刚石衬底,金刚石衬底上表面外延生长有SiN黏附层、AlxGa1‑xN缓冲层、GaN层,SiN黏附层内设置有凹槽,凹槽内填充有金刚石层。在金刚石衬底的上表面生长SiN黏附层;对SiN黏附层进行刻蚀,形成凹槽;在凹槽内生长金刚石层,并对金刚石层进行减薄抛光处理,使金刚石层与SiN黏附层的上表面齐平;在SiN黏附层的上表面生长AlxGa1‑xN缓冲层;在AlxGa1‑xN缓冲层上生长GaN层,形成GaN复合衬底。有助于增强金刚石衬底上GaN HEMT器件的热特性、提高GaN层的晶体质量。
  • gan复合衬底及其制备方法
  • [发明专利]具有栅保护功能的SiC MOSFET及制备方法-CN202211514540.2有效
  • 王曦;纪轩;蒲红斌;张玉茜;王朝阳;熊娟 - 西安理工大学
  • 2022-11-30 - 2023-06-06 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种具有栅保护功能的SiC MOSFET,通过设置p阱区上表面的n+结区、设置位于p阱区上表面边缘的n+结区与位于p阱区上表面中心的n+结区分别经正面欧姆接触金属连接至源电极金属与栅电极金属,通过凸台状n+缓冲层2、p+结区9的下表面低于p基区4的下表面、p+结区9中心向下与凸台状n+缓冲层2上表面的凸台中心呈正对关系,在栅极出现电压尖峰时由n+结区7将尖峰电压钳位在安全范围,避免了栅氧化层的击穿失效,改善了传统SiC MOSFET的栅极可靠性,本发明解决了现有技术中存在的SiC MOSFET栅极容易损坏、制作成本高、体积大的问题。
  • 具有保护功能sicmosfet制备方法
  • [发明专利]一种具有非均匀体二极管的SiC MOSFET器件-CN202010364664.1有效
  • 王曦;蒲红斌;杨迎香;胡继超;张萌;钟艺文 - 西安理工大学
  • 2020-04-30 - 2023-04-18 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种具有非均匀体二极管的SiC MOSFET器件,n型4H‑SiC衬底上表面依次设有缓冲层、漂移区及电流扩展层,电流扩展层中间隔嵌有p阱区,每个p阱区中嵌有一个n+源区,每个n+源区中嵌有一个p+接触区;相邻p阱区的上端面共同覆盖有一个栅氧化层,该栅氧化层同时覆盖在部分n+源区以及n+源区之间电流扩展层上表面,栅氧化层上表面设有多晶硅栅,栅氧化层和多晶硅栅的外表面共同包裹有隔离介质层;在p+接触区、n+源区以及隔离介质层之上共同覆盖有源极;n型4H‑SiC衬底下表面设有漏极;栅极覆盖于隔离介质层上表面并与多晶硅栅相连。本发明的结构,显著提升了SiC MOSFET器件的可靠性。
  • 一种具有均匀二极管sicmosfet器件
  • [发明专利]具有高通流能力的SiC双HEJ-LTT及制造方法-CN202111533149.2有效
  • 王曦;李娜;蒲红斌;封先锋;胡继超;王浩 - 西安理工大学
  • 2021-12-15 - 2022-12-27 - H01L31/111
  • 本发明公开了一种具有高通流能力的SiC双HEJ‑LTT,在第一外延层上表面,自中心向边缘依次间隔覆盖有三个短基区;第一短基区与第二短基区之间嵌有第一阳极隔离结;第二短基区与第三短基区之间嵌有第二阳极隔离结;第三短基区外侧裸露的第一外延层上表面嵌有阳极终端结;还包括第一阳极发射区与阳极钝化层、各个欧姆金属、中心阳极、逆导阴极、门极;第一外延层的下表面从边缘向中心依次覆盖有三个缓冲层及两个阴极隔离结,还包括各个欧姆金属、阴极钝化层、阴极。本发明还公开了该种具有高通流能力的SiC双HEJ‑LTT的制造方法。本发明的器件,在导通状态下,具有更强的通流能力。
  • 具有通流能力sichejltt制造方法
  • [发明专利]一种具有低密度氧空位缺陷的氧化镓外延材料的制备方法-CN202010295110.0有效
  • 胡继超;李丹;李连碧;臧源;王曦;蒲红斌 - 西安理工大学
  • 2020-04-15 - 2022-02-22 - H01L21/20
  • 本发明公开了一种具有低密度氧空位缺陷的氧化镓外延材料的制备方法,首先将金属镓源放入石英舟内,石英舟放入双温区石英管式炉内温区1中;然后将清洗、吹干后的衬底放在衬底托上,将载有衬底片的衬底托放入石英管式炉内温区2中;将反应腔抽真空,抽真空后腔体压强为1pa;向石英反应腔内通入作为载气的惰性气体;同时加热管式炉内温区1中载有金属镓源的石英舟和温区2中的衬底;通过设置升温时间使温区1的工作温度和温区2中的工作温度同时达到相应设置的温度,打开氧气气路,让惰性气体携带氧气进入石英反应管,在衬底上沉积氧化镓薄膜,完成氧化镓薄膜制备,本发明解决了现有技术中存在的氧化镓材料中极易出现氧空位缺陷的问题。
  • 一种具有密度空位缺陷氧化外延材料制备方法
  • [发明专利]一种提取GaN HEMT器件热源模型的方法-CN202110666770.X在审
  • 李姚;郑子轩;蒲红斌 - 西安理工大学
  • 2021-06-16 - 2021-10-15 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种提取GaN HEMT器件热源模型的方法,包括:使用半导体参数分析仪对漏极和栅极施加电压,测量器件的饱和漏电流,并计算耗散功率;利用红外热像仪测试器件的工作结温T;利用有限元软件建立器件电热耦合模型,根据工作结温校准器件电热耦合模型,得到器件电热耦合模型;利用器件电热耦合模型获取器件的结温分布,根据器件的结温分布建立一维热源模型;利用有限元软件根据一维热源模型建立三维热模型,并对三维热模型进行调整,使其与校准后的器件电热耦合模型仿真结果一致,得到GaN HEMT器件热源模型。克服了实验上利用红外热成像法和电学法对器件结温测量的偏差;热仿真模型精度高且计算量小,易于实现。
  • 一种提取ganhemt器件热源模型方法
  • [实用新型]一种混凝土输送泵管-CN202021424812.6有效
  • 张晓琼;李有发;王勇;蒲红斌;邓波;郑平;黄方麒;覃晟;罗杰 - 中国水利水电第十工程局有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-06-29 - F16L41/03
  • 本实用新型公开了一种混凝土输送泵管,包括多根混凝土泵管、多个泵管连接铁质管卡;在每根混凝土泵管的侧壁上均开设有至少一个的用于混凝土输出的开孔,在混凝土泵管的开孔处安装有铡刀式启闭装置,铡刀式启闭装置用于开孔的开闭控制;本实用新型解决了在混凝土输送泵管在长距离浇筑混凝土中人工反复拆装泵管的情况,若需要在混凝土泵管中间某一个位置输送混凝土,人工搬动铡刀式启闭装置开启该孔洞,混凝土即可流出,不需要时候,人工搬动铡刀式启闭装置关闭该孔洞,混凝土即输送至前方;该装置避免了浇筑过程中反复的拆、装混凝土泵管,减少人员劳动强度;该装置简单可靠,经济上投入不大。
  • 一种混凝土输送泵管

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